5G聯網 矽光子嶄新時代來臨

元利盛的異質微型組裝解決方案。

智慧城市、遠端醫療、自駕車與AR/VR虛增實境等快速發展，帶動5G進入商用階段，相關產品也陸續出現在我們的身邊。對於大數據傳輸及應用，接收發的光纖模組是重點，對應5G所需的高速度、高頻寬，更是讓矽光子創造了一個嶄新的機會。

5G背後龐大計算的資料中心，透過可插拔收發器模組搭配上百尺的線路，使得這些大型設備機具能因此串聯，若將矽光子收發器整合到與電子元件相同的封裝中，對於成本、空間和功耗方面更具有優勢。

矽光子元件收發器，量產的技術困難與挑戰

傳統的光學元件通常需要手工組裝成氣密、離散封裝的元件。矽光子技術具有優於傳統光學技術的先天優勢，將一些光學元件整合到矽上，可以利用電子封裝的成本優勢和組裝的便利性，且矽光子還可以實現超大規模資料中心所需的容量成長。

光產業技術門檻高，在僅僅1mm以內的組裝元件內，如何讓元件能精準堆疊組裝，並維持平行度，讓光路能完全通過，可以想像這樣的組裝有一定技術困難度。矽光子新科技的誕生，得應用多種技術與零件組合而成，但新科技在缺乏標準化製程設備前提下，成功的關鍵因素在於加速試產、打樣、送樣及取得訂單。

元利盛的異質微型組裝解決方案，讓光通訊新應用逐漸成為可能

要讓光模組組裝製程、精微元件製程都精準控制，每個步驟誤差極小，才能確保模組總誤差在品質控管範圍內。元利盛的異質微型組裝機具備全視覺高速取像補正功能，搭配光學量測模組，使矽光子元件控制在指定的組合溫度，進行微量間隙的中空組裝，並配置求心機構快速進行求心，同時對組裝元件的共平面進行傾角確保，以及細微的步進角度執行組裝控制，可確保模組組裝高良率與高產出效率。

元利盛具備精密取放技術以及光電整合技術，持續鑽研更多精微組裝的創新技術，發展共同的核心模組，配合模組化設計，發展不同製程所需功能，以彈性與可擴充的靈活選項搭配，因應不同客戶的特殊需求，有效地縮短生產線建置時間。

除5G矽光子收發器模組外，元利盛廣泛應用新科技解決方案：如5G毫米波雷達、光纖連接器、RF天線、AiP、SiP、VCSEL模組、光學鏡頭模組等微型組裝設備。想知道更多關於元利盛精微組裝設備的相關資訊，請上官方網站查詢。