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AMI發表MegaRAC OSP Development Kit開發套件

  • 張丹鳳/台北

MegaRAC OSP Development Kit是專為AST2600 BMC功能所設計,提供了硬體、教程,以及MegaRAC OSP OpenBMC韌體,幫助開發人員和工程師在Sensor porting與遠端管理技術如Searial over LAN (SOL)、UART及virtual Media (vMedia)等方面獲得經驗。這套完整的套件得以讓OEM和ODM客戶立即開始運用MegaRAC OSP BMC Firmware與ASPEED AST2600 BMC,進行相關開發與訓練計畫。AMI發表新款MegaRAC OSP Development Kit開發套件,支援信驊科技ASPEED新一代BMC遠端伺服器管理晶片AST2600。

MegaRAC OSP是一套基於OpenBMC firmware的BMC管理套件,包含韌體、軟體、工具、應用和服務。具有可擴展的特性,開放架構的開發架構,和穩健的「common code」概念,為完整的服務處理器解決方案提供了一個穩定的、高度管理的原始程式碼,適用於各種產品部署。

MegaRAC OSP Development Kit的硬體元件,包含ASPEED AST2600遠端管理伺服處理器、Raspberry Pi單板主機電腦、AMI S997系列Sensor Board,和小型冷卻風扇。其中,AMI S997系列Sensor Board的設計,是為了模擬資料中心伺服器平台上的感測器而設計的,讓開發人員透過AMI S997系列Sensor Board,直接體驗BMC溝通和管理協議的運用。

AMI執行長Sanjoy Maity 表示 : 「我們很高興發表MegaRAC OSP Development Kit,作為韌體工程人員熟知ASPEED AST2600上的sensor porting 和伺服器管理相關開發技術,並使用MegaRAC OSP Firmware的一個完備且簡易的體驗,我們相信此款產品,將加速那些希望習得更多相關BMC管理的開發人員的學習曲線,並為專案開發提供一個穩健的平台。」