恩智浦攜手台積電推出業界首款車用16奈米FinFET嵌入式MRAM
- 林岫/台北
恩智浦半導體宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory;MRAM)。隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)轉型,車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體(non-volatile memory),就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。
恩智浦與台積電共同開發採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術的嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)矽智財(IP),汽車製造商可運用MRAM更有效率地推出全新功能,加速空中下載(over-the-air;空中下載)更新,以及消弭生產瓶頸。恩智浦下一代S32區域處理器(zonal processor)和通用車用微控制器(general purpose automotive MCU)預計於2025年初成為首批提供樣品的產品。
MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼,相較於快閃記憶體需約1分鐘,這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間,並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外,MRAM還能提供高達百萬次的更新週期,較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍,為車輛任務剖面(mission profile)提供高度可靠的技術。
軟體定義汽車讓汽車製造商能夠透過空中下載(over-the-air;空中下載)更新推出全新的舒適、安全以及便利功能,延長車輛使用壽命並提升其功能性、吸引度、與獲利能力。隨著基於軟體的功能在車輛中越趨普及,更新頻率將會增加,MRAM的速度和穩健度變得極為重要。台積公司的16 FinFET嵌入式MRAM技術憑藉其百萬週期耐用度、支援銲錫迴焊(solder reflow)、以及攝氏150度下還能保留數據達20年,超越車載應用嚴格要求。
台積電業務開發資深副總經理張曉強博士表示:「恩智浦內部的創新者總是能迅速認識到台積公司新製程技術的潛力,尤其是在要求嚴格的車載應用方面。我們很高興看到台積公司領先的MRAM技術被運用於恩智浦 S32平台,幫助實現下一代軟體定義汽車。」
恩智浦半導體執行副總裁暨車用處理事業部總經理Henri Ardevol表示:「恩智浦與台積電已成功合作達數十年,向來持續為汽車市場提供高品質的嵌入式記憶體技術。MRAM是恩智浦S32車用解決方案系列的突破性新生力軍,支援下一代車輛架構。」