天工通訊新一代3G功率放大器挺進TD-SCDMA市場　朝向大中華區3G與4G功率放大器與射頻前端模組領導廠商邁進

天工通訊最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，除了已在WCDMA手機平台與上網卡上證實，在不須改動電路板的情況下與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品能相互置換取代，該系列產品中的功率放大器EPA8100A亦同時適用於TD-SCDMA/HSDPA的相關平台上。天工通訊表示，該公司持續往大中華區3G/4G功率放大器與射頻前端模組的領導者角色邁進，可望破除目前3G/4G功率放大器與前端射頻模組市場由美、日廠商壟斷的局面。

天工通訊採用最先進的電路設計及晶圓製造技術，能將多種砷化鎵(GaAs)製程及不同功能的電路設計整合在單一晶片的晶圓製程上，以獲得尺寸更小、效能更優異以及成本更精省的競爭優勢。相較於2G(GSM/GPRS/EDGE)應用對功率放大器的規格要求，3G對於PA的線性度及低功耗上的要求更高，因為大量數據的快速傳輸需要高線性度的支持。

EPA8100A、EPA8200A、EPA8500A、及 EPA8800A是天工通訊新一代3G功率放大器的首款系列產品，其設計主要針對不同的3G頻段應用；EPA8100A適用於Band 1(1,920~1,980MHz)，EPA8200A適用於Band 2(1,850~1,910MHz)，EPA8500A適用於Band 5(824~849MHz)，及EPA8800A適用於Band 8(880~915MHz)。所有該系列產品的工作電壓範圍均涵蓋3.2V到4.2V之間。在工作電壓為3.4V、輸出功率在+28dBm的高功率模式下，其效率在35%至40%之間；輸出功率在+18dBm的中功率模式下，其效率可以達到30%，這也是業界在中功率模式下最高的效率表現；而在輸出功率只有+8至+10dBm的低功率模式下，其效率也在10%以上。

其中EPA8100A是3 mm x 3 mm x 1 mm的標準尺寸封裝，整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的所有匹配及偏壓電路，與目前用於3G TD-SCDMA手機與上網卡的主流功率放大器在尺寸、腳位與功能上完全相容。此外，天工通訊不僅提供3 mm x 3 mm標準尺寸封裝的3G功率放大器產品，並可針對在量產中的大型SiP模組廠商提供裸晶晶片，以符合未來3G前端模組市場的多樣化與客製化的需求。

天工通訊除了看好TD-SCDMA在大中華區市場的潛力，並著眼於為大陸自訂4G標準的TD-LTE市場作好準備。為能進一步實現、強化並鞏固其作為大中華區3G/4G功率放大器與射頻前端模組的領導者角色，天工通訊將對大中華區手機廠商提供最佳性價比的TD-SCDMA功率放大器產品及完善的售後技術服務。而天工通訊的功率放大器所強調的高線性度、高功率、高效率、低功耗、低溫度增益變化、數位化三重輸出功率運作、加上其百分之百的相容置換性及在地化的生產與服務，都將是天工通訊在TD-SCDMA市場上與美、日大廠競爭的優勢。