從概念到實際產品的高效率實現

創意電子處長許永桓談IC產業供應鍊的演變。

IC產業鍊從30年前分化出系統、IC設計、IDM Fab/Foundry、封測，隨後各產業鍊仍不斷進行專業分工，直到今日Foundry與IC Design引領半導體業，面對龐大的晶圓廠製程與產能投資下，設計服務(Design Service)提供IC Design業者虛擬設計與整合晶圓廠的概念，提供業者從規格設計、SoC IP、中後段設計、製造、驗證的一條鞭服務…

創意電子處長許永桓提到從70年代System、IC Design、IDM Fab、Package Test是合而為一的；到80年代才開始區分出System、IC Design、IDM Fab一塊，與Package Test(封裝&測試)自成一塊。到80年後半期System再分離出來自成一個區塊，而IDM Fab細分出EDA電路設計自動化、IC設計與IDM Fab，而Package Test封測分開出封裝(Package)與測試(Test)。90年代從IC Design這領域再細分出IP智財權研發&授權以及IC設計，IDM Fab也延伸出Wafer Foundry晶圓代工；2000年後，從IC Design再分出Design Service(設計服務)這個產業別。

晶圓代工(Foundry)帶來價值鏈的創新，對產品開發公司可降低其科技、製造與產能門檻並啟發創新。至今全球有2,000家Fabless公司，與IP智財庫、EDA、封測產業的興起。2005年一座晶圓廠建設成本為25億美元，到2010年增為37億美元，預料到2015年一座晶圓廠建設成本高達54億美元。

全球IDM逐漸走向無晶圓廠化，像Conexant(科勝訊)、Semtech、Xicor、AMCC、CMD、LSI Logic/Agere。原本有自有晶圓廠的IDM也逐漸朝Fab-lite輕量化的趨勢。像英飛凌、NXP、德儀、ST於幾年前宣佈不再建置90奈米以下產能，並將部份甚至全部轉向Foundry投單，新力將高階晶圓廠賣給東芝， Freescale於2007年加入IBM晶圓廠俱樂部等。

晶圓代工與無晶圓IC設計業者引領半導體產業

許永桓認為晶圓代工業者與無晶圓IC設計業者將繼續引領半導體產業，但面對的挑戰更甚以往。像是設計工具的生產力遠落後於產品功能的複雜度，邁向向65nm、40nm、28nm製程時，相關製程研發與產能啟用費用分別為3.1~4億/25~30億美元、6~9億/35~40億美元、13億/45~60億美元。

IC設計成本、光罩費用、內嵌軟體與良率調校成本都飛快的攀升，但平均售價卻越來越低。新產品達到大量化的時間大幅縮短，間接導致新產品的生命週期被壓縮，市場先趨者越提早進入市場，可以取得越高的市佔率與大多數利潤，後進者獲取的市占率與利潤都變小，因此廠商都有需即時上市的壓力。

許永桓認為大家不必對局勢過份悲觀，大陸進口最大宗的金額項目是芯片而非石油，IC芯片在大陸仍然有相當潛力，同時在亞太市場上仍有強勁需求，據IC Insight、IEK資料，美國、歐洲、日本所佔比重都在衰減，亞太地區IC市場佔有比重在2010年超過50%，尤其在大陸，有著相當蓬勃發展的趨勢。

創意提供新世代產業供應鍊的新核心價值

許永桓提到創意電子(GUC)以彈性客製化IC領導廠商(The Flexible ASIC Leader)自居，提供Design House在Silicon IP以及Design Service的業務服務，並提供微處理器、混合訊號、記憶體、多媒體與高速介面驗證IP，提供給IC設計業者設計，甚至可以自訂IC規格由創意負責設計；與晶圓廠、封測廠充分合作，協助顧客從中後段APR、Back- annotation(後端編譯)、DRC LVS、Tape out/ Mask、Wafer/CP、Package/FT到實際成品的過程。

創意研發專長在於：1.應用平台與系統設計，如監控系統、SSD固態硬碟、多媒體╱RF射頻與整體系統雛型。2.CPU與CPU次系統如ARM架構CPU強化服務、SoC發展平台、規格實作設計服務、韌體軟體服務等。3.發展IP電路庫如混合訊號IP、高速介面IP、記憶體實體層(PHY) IP、特殊IO與實體層電路等。

創意也與多家第三方IP供應商授權並相互合作，並針對ARM9/11核心IP、相關SoC功能性IP、開發工具一次性購足(One Stop Shopping)的服務。

創意UMVP-3000 FPGA Board開發評估板，提供1.2GHz ARM1176或240MHz ARM926 測試晶片，支援AXI/AHB/APB匯流排架構，具備兩個高度組態性的FPGA可程式化邏輯閘，支援高容量自定義設計電路等。