超可攜式產品的輕、薄演化論
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藉由面板、儲存裝置、電池、機殼及散熱模組等關鍵零組件的薄型╱輕量化，過去難以想像的超行動裝置(Ultra Mobile)，其外觀與輪廓得以越來越清晰的呈現，我們也可以期待在未來的數位匯流的趨勢中，有更多樣貌的超可攜裝置被創造出來…
華碩電腦副總裁暨行動產品事業群總經理胡書賓，開始先以演講投影片中的1張照片，秀出在1957年1部用牛車牽運的全台灣第一部電腦，其記憶體容量僅2KB，今日任何一隻智慧手機或行動裝置，效能或記憶體都遠勝於此。
80年代PC各自獨立做文書處理或工程運算，資料交換得透過磁碟片、數據機或區域網路來相互連通；90年代後期由PC開始連接網際網路所組成的第一階段Web 1.0時期，開啟了所謂的單向互動、蒐集資訊為主的應用時代。
到2004~2005年，開始進入Web 2.0時期，YouTube、Facebook出現，人們開始上網與親友分享自己的照片、視訊等內容，呈現出多重互動的應用模式；到2006年進入Web 3.0階段，上網途徑包括NB/Netbook、Tablet、Smartphone、E Reader、Connected TV等多元化的行動裝置，連接到雲端伺服器使用雲端應用服務。
裝置朝向超薄行動化 加速科技世代的交替週期
依Gartner數據，桌上型電腦從2010年1.44億台平緩成長到2016年的1.56億台，筆記型電腦從2010年2.04億部，到2016年的4.23億部，年複合成長率約13%；平板電腦從2010年僅1,700萬部，到2016年成長到3.69億部，年複合成長率高達66%。
整體來看，桌上型電腦從2008年？2013年維持在1.5億台上下，Notebook出貨量已在2009年超越PC，而平板電腦出貨量預估從在2013年將超越Notebook，印證了行動運算的普及化趨勢。
由於裝置朝向超薄行動化、多元化，整個科技產品的世代交替週期越來越短。桌上型個人電腦從1975到2000年，共花了26年的時間達成1億部的出貨量，自1985年出現的筆記型電腦，2007年全年出貨量為1億部，共花了23年。
傳統功能手機(FeaturePhone)從1983年推出，到1997年達成1億部出貨量，花了15年，從1993年PDA出現到2007年智慧型手機推出，出貨量突破1億隻也僅花15年。但是2010年出現的平板電腦，到2012年僅花3年時間，出貨量就突破1億部。
過去PC是指Personal Computer，在今日PC代表Personalized Computing…以個人為中心的計算應用模式。在今日SoLoMo(Social/ Location/ Mobile)應用時代，人人連接社群網路(Social Networking)像Facebook、YouTube、Twitter、Google+，使用定位服務(Location Signaling)像GPS導航、數位羅盤與Google Map地圖搜尋服務，以及行動運算(Mobile Computing)…而系統平台則從Wintel的個人電腦，擴大至以ARM與x86 SoC設計的單/雙/4核心智慧手機或平板電腦等。
現今全球已進入一個無所不在的雲端運算，人們已習慣隨時開機隨時連線(always on, always connected)；Ultrabook/NB、Eee PC/netbook、Tablet與智慧手機等多樣化裝置，連接到提供雲端服務的網路連線技術，從早期WiFi、3G到LTE，唯有更高速的無線通訊網路，才能承載越來越多元的內容。
現代人即使在出外渡假時，難免還是會透過手機、平板或筆電看一下信件，在這個所謂工作與生活混合的年代，每個人都需要1部以上的Ultra Mobile裝置，才能因應工作與生活上的需要。
因應Ultra Mobile趨勢 華碩的設計與產品方案
華碩在去年COMPUTEX與英特爾一起展示所開發的Ultrabook─ASUS Zenbook，其11.6吋螢幕機種的上蓋厚度僅7mm，重量僅1.1kg，且Instant On時間僅2秒；去年12月發表的EeePad Transformer Prime平板電腦，厚度僅8.3mm，重量僅586g。接上一個有鍵盤、電池的擴充底座後，就成為一台筆記型電腦。在CES2012中，華碩更發表出結合手機，平板與筆記型電腦三合一的PadPhone，具備智慧手機外觀的PadPhone，放入具平板電腦外觀的觸控螢幕內，手機即搖身一變成為平板電腦，此平板電腦還可以再加裝鍵盤底座，再變身為筆記型電腦。
PCB與IC封裝的演進上，從1985年的DIP、1995年的QFP，到2000年後的BGA封裝，2005年的CSP(Chip Scale Package)、到2009年SIP系統級封裝，體積愈來愈小；而PCB從傳統2層板、4層走向HDI高密度電路板。像華碩Transformer Prime與UX21主機板，採用SIP以及HDI高密度電路板設計，做到面積僅兩張名片大小。
運算效能方面的改善，是隨著半導體製程技術的演進，促成了行動裝置高運算效能的不斷提升。
關鍵零組件與材料科技的進化 重塑超行動裝置的纖細新風貌
過去系統從CPU、北橋晶片與南橋晶片、追加GPU晶片或圖形顯示卡，隨後北橋晶片、GPU與CPU依序整合在一起。目前的CPU整合北橋晶片與GPU功能，整個系統僅需兩顆晶片；未來進入SoC時代，整個系統只要單一晶片。晶片封裝科技的演進，像多晶片構裝(MCP)與異質電路板的疊層封裝(Package on Package,PoP)；LCD厚度則從13mm(CCFL背光)、7mm(LED)，到2011年Ultrabook使用LED加Open Cell Assembly開放組裝製程，厚度壓到僅5.5mm。
儲存裝置則是從1983年3.5吋/25.4mm厚的硬碟，逐步演進到2009年2.5吋/7mm厚的硬碟，以及2011年興起的SSD模組(3.8mm厚)；電池則是從傳統18650鋰電池(18mm直徑、65mm長)，進化到鋰聚合物電池。機殼材質則從傳統塑膠機殼、金屬機殼、CNC一體成型金屬機殼，以及玻纖塑膠機殼。CPU散熱模組厚度從大於10mm，接近10mm到Ultrabook使用的5.5mm厚度CPU散熱模組，採用的連接線也改成FPC排線以減少厚度。經過以上這些模組╱零組件的改進，超行動裝置可以做到更薄、更輕，同時效能不打折。
展望數位匯流趨勢 提供愉悅體驗的產品與服務
以華碩Eee Pad Transformer Prime為例，機身厚度僅8.3mm、586克重，具備暖聲樂(Warm vocal)與平衡音調(Balance tone)的音效體驗，提供600nits高亮度、廣視角的SuperIPS面板提升觀賞體驗，內建800萬畫素、F2.4大光圈攝影鏡頭，搭配LED閃燈補光，提供連續對焦拍攝、FullHD解析度錄影並夜間清晰的攝錄影體驗，並具備待機50天的長效供電力。
隨著半導體製程的持續進化，顯示面板更薄、解析度更高並具備可撓性、高密度電池、太陽能電池，以及更薄、更高剛性的機殼等，這些關鍵零組件與技術上的進化，將進一步帶動數位裝置的尺寸與外觀的進化。
從桌上型電腦(Desktops)、筆記型電腦(Notebooks)後，分歧出如PDA、智慧手機到華碩PadPhone，小筆電(netbook)、平板電腦ransformer Pad)及Ultrabook，將來再進化到翻蓋觸控(Touch on Clamshell)。下一個引爆潮流的裝置會是什麼? 胡書賓認為在這波由PC/NB、Tablet以及Smartphone引爆的數位匯流中，華碩將以提供消費者的愉悅體驗為設計理念，不斷提供給消費者享受快樂體驗的產品與服務。
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