AI、高速運算推升電子製造與測試需求

算力時代品質先行！倚強自動化測試平台，為高階AI伺服器築起零缺點防線。倚強科技

根據工研院IEK資料，2026年第1季台灣IC封測業產值年增27.3%，其中IC測試業年增24.5%。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續擴大，高階封裝及測試需求同步升溫，PCBA複雜度與單板價值同步提升，進一步推升製造端對品質、良率與測試效率的要求。

PCBA高複雜度與高價值化  測試需求前移

隨著PCB層數增加、高精度元件導入及產品功耗提升，PCBA的複雜度與製造成本持續提高。尤其AI伺服器搭載高效能GPU、高容量HBM等關鍵元件，使單一電路板的價值大幅提升。

在此趨勢下，若將檢驗集中於製程後段或出貨階段，微小的焊點、元件或電路缺陷都可能造成整機異常，進而增加返工、報廢與維修成本。因此，將測試前移至製造早期，及早發現並排除缺陷，已成為提升良率、降低製造風險與成本的重要環節。

ICT重新成為板端品質關鍵

在PCBA製造流程中，ICT可作為板端測試的重要品質防線，透過早期驗證元件、電路連接及基本電性，及時發現製程缺陷並回饋產線調整。透過測試前移，可降低缺陷流入後續製程的風險，減少返工與報廢，提升整體生產效率與產品可靠性。

從ICT到FCT、BFT，走向多階段測試

隨著產品複雜度提升，單一測試已不足以涵蓋完整製造需求，測試逐步走向多階段驗證：1.ICT（In-Circuit Test）：檢測元件、焊點、開短路及電路狀態，確認板級組裝與電性。2.FCT（Functional Circuit Test）：模擬產品運作條件，確認電源、通訊、介面及相關功能。3.BFT（Burn-In Test）：透過長時間運作或特定壓力條件，篩選早期潛在故障，以提升產品可靠性。4.BST（Boundary-Scan Testing）：利用晶片內建的JTAG架構，無需實體探針即可自動檢測電路板晶片引腳開路與短路缺陷。誠如上述，透過不同階段的測試相互配合，可及早識別缺陷，降低問題流入後段製程與出貨端的風險。

倚強科技布局整合式測試方案

面對高複雜度PCBA與多元製造需求，Aethertek倚強科技專注於量產測試解決方案，涵蓋ICT至FCT。旗下T1000／T3000 測試平台採模組化架構，整合自有測試軟體、彈性硬體配置及可達3,000以上的測試針點，可依產品需求靈活配置，支援MDA、ICT、FCT等多元測試應用。

此外，倚強科技亦提供 是德科技（Keysight）測試治具設計與SSTC邊界掃描測試服務，針對治具通用性及難測針點等挑戰，提供具成本效益的測試方案，協助客戶因應高複雜度PCBA與不同製造階段需求。

測試事業成長  AI市場帶動新動能

AI、高效能運算與高階電子產品需求持續擴張，也帶動測試市場成長。倚強科技2026上半年測試業務營收已達2025全年測試業務營收約60%，反映高階電子製造與測試需求持續提升，也展現公司測試事業的成長動能。

展望未來，AI、高效能運算與高速電子產品仍將推動測試需求升級。因應伺服器產能與自動化需求，倚強科技亦將提供精密測試自動化規劃與整合服務，提升測試效率與整體效益，進一步擴大測試服務範疇。未來將持續深耕利基市場，朝著高度整合、全自動化並彈性化發展，強化測試方案與服務能力，拓展全球電子製造市場，持續創造新的成長動能。欲瞭解更多，請造訪倚強科技官方網站。