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化合物半導體成為市場熱門話題，SEMICON Taiwan 2021特別開闢了化合物半導體特展專區，並舉辦SEMI Talk領袖論壇，邀請到聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯華電子協理鄭子銘、GaN Systems總經理Stephen Coates、漢磊科技行銷業務中心副總經理張載良、台大電機系教授陳耀
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展，於2021年12月底於南港展覽館登場，展期聚焦亮點包括化合物半導體、異質整合、綠色製造及智慧製造；其中2021年更增設智慧能源管理專區與綠色製造創新形象館，強化半導體產業在ESG (環境、社會、公司治理)的重點展現，使高科技供應鏈朝向永續發展。亞泰半導體設備身為半導體高科
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於12月28日起一連三天在南港展覽館登場，展會匯聚逾550家展商、涵蓋逾2,000個展位，將聚焦半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、微機電暨感測器等議題，包括台積電、日月光、南亞科技等大廠將展出異質整合技術、綠色製造及智慧製造解決方案。
半導體的異質整合技術趨勢，從疫情爆發之前，就已經是眾多業者開拓的方向，經歷數年的發展，至今仍是整個業界最受關注，也最具挑戰的領域，SEMICON Taiwan 2021自然給予異質整合最高的關注力度，本次展會開闢特區「異質整合創新技術館」，並邀請包括台積電、日月光、矽品、環旭電子、鈺創、欣興等領先大廠共同參與，
展盛大開展，隨著5G、AI，甚至結合高效運算、高速傳輸、光學感測器的元宇宙(Metaverse)概念火熱，化合物半導體已經迎來「大時代」。
因應5G、AIoT、新能源車等新興產業到來，2021年半導體產能缺乏嚴重，特別是汽車產業與資通訊(ICT)產業展開激烈的爭奪戰，這讓原本在汽車供應鏈著墨度有限的台灣半導體產業、意外彎道大超車。
若想在無塵室中安全地引導電線電纜和軟管，就必須使用低發塵的拖鏈。igus開發出e-skin flat扁平無塵室拖鏈 ，基於模組化設計，可經濟高效地替代扁平電纜。弗勞恩霍夫無塵室的測試證明，不論是單層，還是三層的即裝即用拖鏈系統均滿足嚴格低發塵要求，符合ISO 1級標準。
2021年12月28-30日，半導體產業的行業盛會2021 SEMICON Taiwan在臺北南港展覽館隆重舉行。此次展會以「Forward as One」為主題，吸引眾多半導體製造領域的設備及材料廠商的參與，全面展示了半導體產業的發展格局、前沿技術和未來市場走勢。全球接著劑市場領先企業漢高攜多個領域創新產品及解決方案亮相本次展會
自動化大廠-德商倍福Beckhoff再次受邀參加2021台北國際半導體展的「高科技智慧製造未來展區」，於12/28-30展出獨步全球的【智慧驅動技術: XPlanar與XTS磁懸浮輸送系統】，以極高的設計自由度，協助優化機器輸送、搬運以及組裝工作，大幅提升生產效能，優化整個製造過程。
5G帶動各項應用發展，已被公認為接下來驅動半導體的主要動力。台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、台積電董事長劉德音於日前的TSIA年會致詞時表示，5G、人工智慧(AI)及企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海。
全球半導體產業頻頻傳出缺貨，加上5G、智慧物聯網(AIoT)等新興應用帶動需求，讓半導體產業的供應鏈整合與在地化供貨等議題日益受到重視。永光化學身為國內外半導體材料重要供應商，針對客戶製程演進的需求持續擴張產品線，在化合物半導體、智慧汽車、循環經濟等領域均有明顯斬獲，相關成果與新產品將在SEMICON Tai
智慧化趨勢崛起，半導體元件的應用快速延伸，網通、車載、製造...等領域對晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，傳統的封裝方式已難因應新市場需求，晶圓級和面板級扇出型封裝逐漸成為5G、AIoT、HPC(高效能運算)系統廠商選購晶片的重點，RDL(重佈線)作為此製程中的核心技術，近年來也成為業界焦點。
持續微縮的晶片尺寸，對半導體製程帶來嚴苛挑戰，為提升產線良率，半導體製造業者對研磨與切割膠帶的品質要求逐漸提高，深耕此領域多年的琳得科先進科技(LINTEC)，長期投入大量資源，推出因應不同製程應用的研磨及切割膠帶與貼合機，近年該公司持續升級旗下產品，協助半導體客戶建構效能與成本俱佳的生產系統。
拜大量的半導體製程投資之賜，SEMI在2021年12月的報告指出，2021年第3季全球設備業者持續創造268億美元的銷售額，年成長率高達38%，比前一季還成長8%。
地球的氣候快速變遷，2050淨零碳排成為各國政府與企業的共識。過去多被產業視為行有餘力才做的節能減碳，如今已被多數國家納入法規，業者的產品與製程都必須符合相關規範，才有機會拿下訂單，取得進入市場的門票。
愛德萬測試公布2020會計年度財報，創紀錄的訂單量與銷售額遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標，亮眼的成績來自於愛德萬測試全方位產品組合，與提供全球客戶高質量服務。此外，近三年兩個併購項目打開了系統級測試市場的大門，為業務拓展做出巨大貢獻。
拜高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)與5G行動通訊的快速發展之賜，輔以COVID-19(新冠肺炎)疫情所快速推動的數位轉型的助力，大量半導體晶片充斥生活周遭的每一個領域，暢旺晶片的需求讓全球半導體設備產業迎接這一波橫亙數年的訂單與蓬勃發展，全球晶圓代工巨擘大舉提升資本支出，同步在先進製程與成熟製程結點上大舉
全球第二大國際半導體展會「SEMICON TAIWAN 2021」將於12月28至30日在台北南港展覽館登場，因應人工智慧、物聯網、車用電子等技術發展，以及高階製程、測試技術的需求崛起，本次展會設立跨產業21大主題展區，高雄市政府積極爭取半導體產業鏈落地高雄，也打造「投資高雄館」首創地方政府參展，盼藉此爭取更多國
過去數十年來，Lam Research挑戰假設、打破常規。當科技發展越趨精密，我們更需宏觀思考，不斷地驅策半導體產業突破疆界，並開發出能使晶片製造商不斷進展的解決方案。
半導體尺寸快速微縮，晶片構造越來越精細，產線上設備也須同步進化，在製程中扮演重要地位的清洗設備，向來是日、美品牌大廠天下，不過近期中國的盛美上海(中國科創板上市公司，股票代碼：688082)快速崛起。
GaN Systems，功率半導體的全球領導者宣布與日月光子公司USI環旭電子(股)公司建立戰略合作關係，共同開發電動車市場的GaN功率模組。 隨著電動車從使用傳統的矽功率電晶體轉向性能更高的GaN，功率模組也在轉型，以滿足功率轉換過程中的低熱損耗和卓越的電壓控制要求。
如果檢視2021年產業關鍵字，淨零絕對是其中之一。比爾蓋茲在《如何避免氣候災難》中提到，達到零碳是當今世代最艱鉅的任務，未來10年沒有比淨零排放、應對氣候變遷更重要的事。
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。
志尚儀器率先推出「無放射性射源」IMS分析儀除了提供終端客戶免除傳統IMS以鎳63或氚等放射性元素作為游離源，導致客戶不論在使用或維修上都有著極大的困擾。
帆宣系統科技(6196)於12月28日至12月30日在南港展覽館M848攤位，隆重推出最新自動換蓋系統MARS，這是一款經過編制流程的創新系統，極簡的體積設計，完美整合所有機構於2-DRUM或4-DRUM CDS系統內，改善傳統人工拆裝換酸帶來的不便與風險，避免殘留瓶口的酸液滴漏，造成人員危害以及酸氣腐蝕問題，CDS系統設
近年來氣候劇變，為讓上升溫度控制在1.5°C內，聯合國政府間氣候變化專門委員會(IPCC)指出2050年全球須達到淨零排放目標，方能防止狀況繼續惡化，此目標現在也成為多數國家與產業共識，目前已有超過300家大型企業會員參與RE100倡議，歐盟更已明確訂定「碳邊境調整機制」時程，台灣做為全球製造產業重鎮，在製程減
3D視覺大廠立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司於12月28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思(LIPS)最新世代的3DxAI產品與解決方案。
全球資訊 ( IT ) 暨專業影音 ( Professional AV ) 設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案領導廠商 – 宏正自動科技 ，將參與半導體產業年度盛事『SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展』，於12月28日至12月30日，於台北南港展覽館隆重舉行( ATEN攤位: 南港展覽一館1樓 高科技智慧製造特展區，攤位號碼K3169 )。
BTU International是Amtech集團的全資子公司，是電子和半導體製造市場先進熱處理設備的全球供應商和技術領導者。BTU的高性能回流焊爐用於生產SMT印刷電路板元件和半導體封裝工藝。 對於半導體封裝應用，針對非常薄的基板的翹曲產生的問題，BTU提供了Pyramax TrueFlat配置解決方案。
隨著全球2050年淨零碳排目標確立，未來綠電需求將愈來愈高，包括2021年上路的用電大戶條款、2023年歐盟碳邊境調整機制，以及科技大廠紛紛加入RE100實踐綠能主張，綠能產業發展已是推動台灣能源轉型關鍵路徑。
南韓IC設計公司LX Semicon為穩定供應AMOLED面板驅動IC(DDI)給蘋果(Apple)，傳包下2022年台積電40奈米製程1萬片月產能，成重要客戶之一。iPhone 13系列所採樂金顯示器(LGD) OLED面板，主要搭載LX Semicon DDI。
濾能股份有限公司成立迄今，秉持3R – Reduce(減廢)、Reuse(重複使用)、Regenerate(再生)的產品研發設計理念，提供半導體先進製程AMC(Airborne Molecular Contamination) 微污染防治的一條龍服務，濾能董事長黃銘文先生鑑於過去半導體先進製程無塵室使用的傳統型三效一體式AMC空氣濾網，本身結構笨重之外，且
日本國會已經正式通過補助半導體業者在日本生產的法案，首先在2021年度(2021/4~2022/3)撥出6,170億日圓(55億美元)預算，預料其中的多數預算將用於補貼台積電赴日設廠。不過在此前後，有多位日本政界人士與半導體業者，都表示日本應再加強投資半導體。由此看來，補助台積電之後，日本對於半導體的投資可能還會再增加
拜高效能運算(HPC)與第五代行動通訊(5G)的快速發展，全球半導體產業將迎接幾年的蓬勃發展。然而COVID-19的疫情，讓電子供應鏈落入斷鏈與產能減少的窘境，半導體晶圓廠的大量資本支出與擴廠的消息，雖然難解電子、車用供應鏈的燃眉之急，但是一舉幫助半導體設備廠商連續幾個季度的大幅成長，對於半導體設備供應鏈為
陶氏公司(紐約證券所代碼：Dow)參展SEMICON Taiwan 2021，可於攤位#I2616一覽支援其先進半導體封裝的全新矽酮技術。此種矽酮與有機材料混成的新型黏著劑、熱融型矽酮以及矽晶片黏結薄膜的解決方案與傳統有機材料相比，效能、耐用性和可加工性皆有所提升。
2021台灣電路板產業國際展覽會於12月21日至23日假台北南港展覽館展出，東台精機(4526.TW)本次攜手東捷科技(8064.TW)於J-908及J-906攤位展出，本屆展覽以「5G與IC承載解決方案」為主題。
多家日媒報導，日本首相岸田文雄在2021年12月15日開幕的日本半導體展「Semicon Japan 2021 Hybrid」中透過視訊致詞，提出日本政府為強化本土半導體製造能力，決定與民間合作，進行合計超過1.4兆日圓(約122億美元)的投資，其中6,000億日圓已列入2021會計年度(2021/4~2022/3)政府追加預算中。
過去一年受到COVID-19(新冠肺炎)疫情肆虐的全球市場已開始有復甦徵象，在宅經濟浪潮的帶動下，電子設備需求增加，半導體市場的蓬勃發展亦深受影響，2021年初便開始出現消費型電子與車用電子的晶片缺貨潮。
2021年第3季超微(AMD)NB CPU與伺服器CPU市佔率，雙雙站上新高紀錄的22%與10.2%，不僅帶動該公司在整體x86架構CPU市佔率邁入24.6%水準，更距離超微回到2006年第4季25.3%歷史高點，差距不到1個百分點。
Tesla美國德州奧斯汀新Gigafactory設廠首階段計畫公開。據Tesla在19日提交給德州執照與管制部門(TDLR)的新文件顯示，Tesla投入德州廠Model Y生產的首階段預算超過10億美元，並計劃2021年底前完成建設。
全球半導體業在疫情刺激下，前十大廠最近一季的稅後純益合計創下新高，且呈現各類別的半導體都在成長的趨勢。不過，邏輯IC、功率半導體，以及記憶體的今後的前景，則未必相同。
三星電子(Samsung Electronics)正在推動一項戰略，計劃透過強化3奈米晶圓代工設計支援，使南韓本土IC設計業者，更快速地加入3奈米晶圓代工生態系。
全球半導體產業鏈迎來罕見超級循環期，成功打入台積電、聯電等大廠供應鏈的設備大廠鋒魁，2021年營運亦見大幅成長，預計11月24日將登錄興櫃。
面對中美日加速發展，半導體業者表示，台供應鏈突圍難度不低，主要是碳化矽(SiC)市場由美日IDM廠商寡佔，掌握了關鍵基板料源，其長晶爐皆為自研自製，而中國亦是百千家之力追趕中，台供應鏈以基板、磊晶等材料及晶圓代工為主，目前仍未取得關鍵角色。
SEMI(國際半導體產業協會)於本(10)月13日與科技部共同舉辦SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 智慧醫療線上論壇，邀請來自全球第一大醫材廠商美敦力(Medtronic)、連續兩年名列《Fortune》財富雜誌全球成長最快百大企業的安森美(onsemi)及捷絡生物科技、奇翼醫電、神經元科技三家台灣生醫新創公司之重量級嘉賓，
隨著大數據及人工智慧(AI)快速發展，智慧醫療的概念由治療擴展到預防醫學及早期健康照護，對症下藥的精準醫療模式也將成為未來健康產業的新藍海。由國際半導體產業協會(SEMI)攜手科技部共同舉辦的SEMICON Taiwan 2021智慧醫療線上論壇，將於13日正式登場，包括全球第一大醫材廠美敦力(Medtronic)、安森美(Onsem
國際半導體產業協會(SEMI)與經濟部於10月6~8日共同舉行為期三天的「SEMICON Taiwan 2021 ESG暨永續製造高峰論壇」。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通(Qualcomm)、台積電、日月光、應用材料(Applied Materials)、台灣默克(Merck)、微軟(Microsoft)等合作單位與眾多企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接
