Beckhoff智能輸送技術 亮相SEMICON智慧製造未來展區

Beckhoff智慧輸送技術，亮相SEMICON智慧製造未來展區。Beckhoff

自動化大廠-德商倍福Beckhoff再次受邀參加2021台北國際半導體展的「高科技智慧製造未來展區」，於12/28-30展出獨步全球的【智慧驅動技術: XPlanar與XTS磁懸浮輸送系統】，以極高的設計自由度，協助優化機器輸送、搬運以及組裝工作，大幅提升生產效能，優化整個製造過程。

Beckhoff除了是智慧輸送技術的領先者，更定義了自動化領域的許多標準，包括EtherCAT這個由倍福發明的即時乙太網解決方案，它是目前即時處理數據最快系統，已在半導體產業中的應用非常成熟，可實現高精、高速的機器與工廠控制。

倍福也是開放性PC-based控制技術和I/O模組的先驅，其工業PC、I/O和現場總線元件、驅動技術與TwinCAT自動化軟體構成了一套完整的控制系統。Beckhoff的解決方案在半導體業的整個領域都有體現：無論是前端還是後端，無論是晶片還是光伏，從晶圓運輸到組裝系統。

本次Beckhoff將於現場動態展示二大主題:

XPlanar平面磁懸浮輸送系統：顛覆傳統輸送的限制，動子可自由懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上，以6維度自由飛行，靈活連結各處理站，簡化繁瑣的運輸工作。

XTS磁懸浮輸送系統：可根據應用需求，彈性規劃輸送軌道長度、動子數量，輕鬆整合至現有生產環境，達到最佳化輸送效率，優化整個製造過程。

Beckhoff台灣總經理Mr. Phylex Ong也將受邀於高科技智慧製造未來展區，於12/28(二)13:50-14:10發表專家論壇演講，主題為「藉由Beckhoff PC控制及XTS輸送系統實現高端自動化」。Beckhoff於南港展覽館一館，高科技智慧製造未來展區 K3260-2設有展位，歡迎各界先進蒞臨參觀指教，體驗Beckhoff最嶄新的自動化科技。