新一代的可配置混合訊號IC揭密 幾分鐘就完成設計

各種多樣化智慧型裝置的興起，不僅為產品上市時程與成本帶來更嚴苛的挑戰，對於設計彈性與客製化也有更高的要求。特別是新一代的物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力，使得混合訊號IC扮演了更為關鍵的角色。

為了協助客戶達成高良率、客製化、縮短上市時程等多重目標，Dialog特地提供了全新的可配置混合訊號IC產品─GreenPAK─它是具成本效益的非揮發性記憶體配置裝置，開發者能夠藉此整合系統功能，最小化元件數量、占板面積以及功耗。

該產品應用領域廣及手持裝置、物聯網裝置、穿戴式裝置、智慧家庭、運算與儲存、消費性電子、商用及工業應用電子(伺服器嵌入式運算、醫學裝置)。

Dialog邀請您蒞臨GreenPAK技術研討會，瞭解此全新技術如何能讓您幾分鐘內設計完成，幾小時內prototype完成，數天內進入生產！同時搭配動手實作設計，短短一個下午的時間，即能了解如何設計、配置並且測試您專屬的混合訊號IC。

全程參加實作設計來賓，即有機會獲得MacBookPro以及iPad大獎，報名活動詳細請點選全新GreenPAK混合訊號技術研討會。