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ITC-Asia移師亞洲 致茂主講數位應用晶片化

  • 林稼弘

致茂電子總經理曾一士表示,半導體測試不再只是電子與電路的測試,而是因不同應用,關聯到更多不同層面。

於上週圓滿完成的ITC-Asia (International Test Conference) 是全球最具指標性的專業測試技術研討會,匯集全球IC設計與測試的專家,探討與分析最新的測試技術趨勢,主題聚焦於改善製程及設計的相關軟硬體,包含用於設計驗證、測試、故障分析的設備、零組件、系統與應用軟體等。

因應物聯網、雲端運算、車用電子等新興應用崛起帶來更複雜的製程與系統整合需求,2017年ITC首度移師亞洲與SEMICON Taiwan合作,不僅能完整串連半導體前段設計與後段封測的供應鏈,並且促進更多的交流合作、創造更多潛在商機。3天不間斷主題演講、產業議題、Call for Paper與技術課程,探討與分析最新的測試技術趨勢,並聚焦最新的物聯網及車用電子測試與安全性標準和方法,以及先進的多裸晶整合封裝之測試與修補技術等熱門主題。

致茂電子曾一士總經理受邀擔任開場主講者Keynote Speaker,以測試設備供應商的角度探討半導體測試技術。當我們享受高科技帶來的便利與全新體驗的同時,對半導體晶片生產者與測試設備提供者卻是一個巨大的挑戰,因為測試不再只是電子與電路的測試,而是因不同應用關聯到很多不同層面,例如:機械、光學元件、溫度,甚至是化學成分等。

半導體測試層級拉高到了安全、責任與可靠度。自駕車IC品質絕對重要,因關係到人員的安全,車子在不同環境行駛,沙漠到極地的溫度變化,歷經刮風下雨,IC晶片的可靠度必須要求;同樣也是新的應用在VCSEL 3D影像感測,需確保不會對人造成傷害,這些新應用在在考驗晶片生產商與測試設備商。

這也代表半導體測試設備商需要更早與客戶進行合作,從2011年起,致茂電子已成為一家以量測技術為核心的 「Turnkey Solution」供應商,也是唯一擁有量測與自動化能量的廠商。致茂的產品主要被用於資通訊產業(平面顯示器、視頻與色彩、光學元件、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學)、半導體/IC產業,與潔淨科技產業(電動車、綠能電池、LED/照明 、太陽能)。有效提升客戶產品的品質和生產效率,進而幫助客戶提升競爭力。
Analog
致茂在半導體測試領域擁有眾多的產品線,從研發至量產階段所需的設備如:ATE大型測試系統、分選機以及PXI小型化測試平台,皆有完整相對應產品提供客戶最適合的選擇。致茂完整的半導體解決方案涵蓋了不同的晶片測試應用如:消費型晶片 (微處理器、音頻晶片、電腦/行動裝置週邊晶片等)、電源管理晶片 (線性穩壓器、直流轉換器、交流轉換器、LED驅動器等)、射頻晶片 (無線網路、藍芽、行動通訊等)、以及特定領域測試 (影像傳感器、無線射頻辨識等)。

段標:IoT新應用全面啟動半導體測試需求

物聯網(IoT)將現實世界數位化,拉近分散的資訊,統整物與物的數位資訊,在架構上主要分為3層,分別為感測層、網路層與應用層,具有十分廣闊的市場和應用前景,舉凡物流運輸、健康醫療、智慧環境(家庭、辦公室、工廠)、個人和社會領域等,都與IoT息息相關。IoT晶片已廣泛使用於網路和各類感測器中,在測試環境中針對不同應用,如何確保每顆IC的功能、性能和品質是否達到標準也就格外重要。致茂半導體事業部張大志總經理認為,因應各種應用,半導體晶片測試必須加入多種測試項目,包括溫度、射頻(RF),精密度與速度等,才能符合各類的物聯網應用與客戶需求。

致茂有完整的半導體測試解決方案,包括SoC/VLSI/Analog測試系統、IC測試分類機、PXI IC測試平台等,對應各類的IoT應用,也有對應的設備,例如應用於崁入式處理器、微控制器(MCU,RF MUC)與感測器、光度感測器(Light Sensor ) 、磁性感測器(Magnetic Sensor)、重力感測器(G-Sensor)/陀螺儀(Gyro)、影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)、指紋辨識感測器(Finger Print Sensor)、電射二極體(Laser Diode)、電源管理晶片(PMIC),與各種類型的無線網路應用(Wireless)等。

IoT應用廣泛,相對也在微控制器與感測器帶來巨大的需求,業者爭相投入這類產品的生產而導致成本競爭相當激烈,電子產品追求高性價比,功能要好,對於測試需求提高,但又要兼顧成本,致茂能夠提供具競爭力測試設備,可彈性搭配不同設備與自動化系統,符合客戶需求。

段標:AI、智慧駕駛,系統層級與燒機測試,確保IC最終品質

有鑒於半導體製程及封裝技術的演進,促使消費性電子產品、車用、物聯網及AI人工智慧所使用的IC功能愈來愈強大,封裝密度要求提高,致茂整合系統事業部蔡譯慶副總經理提及,部份如SoC/SIP/3D IC等複雜性封裝產品,除了透過傳統自動測試設備 (Mixed single ATE)來進行電源及信號的檢測外,更透過System Level Test (SLT)及Burn-in (BI)檢測製程,來對IC進行更全面性的測試檢驗以確保產品最終的品質。

也因為車聯網IoT與智慧駕駛的蓬勃發展,許多車廠紛紛導入ESC (Electronic Stability Control)系統,透過車子本身sensor, camera, lidar and RF接收並傳遞訊號至ESC系統,在系統搜集到各元件的訊息後,會快速針對車輛狀態分析評估,進而下達不同指令,如同方向盤校正、減速、煞車或發出警示聲等系統中必須有龐大的半導體元件支撐整體運作。由於這些車用元件牽涉到行車安全,因此即使在極端的環境下仍要維持正常的運作,也因為不同車輛的行駛環境,進而導致車用晶片的三溫系統層級測試(Tri temperature SLT)需求快速的浮現而這些車用晶片在通過嚴格且長時間的高/低溫測試後,更能確保其產品品質。

同時,AI晶片在近年來的發展上更是一線廠商兵家必爭之地。現階段人工智慧的發展是建構於平行運算技術及深度的類神經學習(deep learning)上它透過晶片內部龐大的自我學習及運算能力讓設備或系統能夠在正確的時間做出適當的反應然而這類型的高階產品晶片(GPU/FPGA)價格非常昂貴要求品質更是嚴謹而這類產品的測試驗證必須需通過長時間的SLT/Burn-in測試才能確保每顆晶片能在高溫及高壓的環境依然能夠正常的運算。

致茂電子長時間致力於FT/SLT Handler的技術研發除了有適合Design house所使用的桌上型的設備; 也提供設計者多功能有效率的測試驗證設備;在量產設備方面致茂電子更提供了多測頭有效率三溫測試設備以供客戶量產需求。致茂電子所提供的測試技術也將針對客戶做不同的客製化需求,並提供最佳的測試整合方案。