TE Connectivity於COMPUTEX 2026展示AI資料中心創新技術

 TE Connectivity（以下簡稱TE），全球連接器與感測技術先進企業，正透過專為下一代基礎架構所設計的完整連接解決方案組合，賦能人工智慧（AI）與機器學習（ML）的演進。在台北舉行的COMPUTEX 2026中，TE將與客戶及合作夥伴交流互動，聚焦展示高速、高密度連接、電源與散熱，以及光學解決方案的創新技術，彰顯其如何協助客戶打造AI的未來。

TE數字數據網路（Digital Data Networks）事業部資深副總裁暨總經理Vishwas Rao表示：「AI與數據驅動的工作負載持續成長，對資料中心基礎架構帶來前所未有的要求，涵蓋速度、密度、可擴展性、電源效率及永續性。TE正站在技術前沿，推動端對端連接的創新，並與生態系夥伴攜手合作，共同實現下一代AI基礎架構。」

以HVDC重新定義資料中心電源與永續性

隨著AI資料中心對配電效率與功率密度的需求日益提高，產業正從傳統的12V/48V架構轉向800V架構。

TE以端對端的高壓直流（HVDC）電源解決方案助力此一轉型。從連接器、線纜到匯流排系統，TE的產品組合有助於減少電力損耗、優化散熱表現，並實現從AC輸入到IT負載的高效率電力傳輸。

以液冷解決方案提升高密度電源

機櫃功率密度的持續攀升，使得先進熱管理成為AI資料中心設計中的關鍵要求。液體冷卻正逐漸成為支援高密度環境中安全且可規模化運作的重要技術。

TE針對此需求提供液冷電源解決方案，將冷卻功能直接整合至電力傳輸系統中，從而實現更高的電力傳輸與更優異的熱管理。TE的液冷式垂直匯流排技術有助於達成更高的功率密度。

推動大規模AI的光學連接技術

更高的頻寬、更低的延遲與更高的效率，正推動光學介面愈來愈接近運算單元，進而重塑數據傳輸與資料中心架構。TE擁有從近晶片介面到機櫃級解決方案的端對端光學基礎架構，能夠支援高效能運算（HPC）工作負載，實現高效率、可擴展的光學架構。

透過生態系合作驅動創新

TE與產業領導者緊密合作，共同開發具備適應性且面向未來的AI基礎架構。

在COMPUTEX 2026（南港展覽館1館，攤位編號J0106），TE與創新的雲端IT基礎設施供應商緯穎科技（Wiwynn）攜手合作，共同展示AI資料中心連接技術的聯合創新，彰顯生態系合作如何加速下一代基礎架構的部署。

Wiwynn副總裁Tony Wen表示：「AI基礎架構的快速演進，正推動資料中心在電源效率、散熱管理與高速互連技術上的持續突破。我們與 TE 在 2026 年台北國際電腦展上的合作，凸顯了高壓直流（HVDC）、液冷導電排（liquid-cooled busbar）與光學擴展（optical scale-up）等創新技術在實現下一代 AI 資料中心中的關鍵作用，並將有助於加速為超大規模雲端業者部署更具效率與擴展性的 AI 基礎架構。」

憑藉深厚的合作夥伴關係與韌性十足的全球供應鏈，TE協助客戶充滿信心地擴展規模，以因應AI不斷演進的需求。更多資訊，敬請點此訪問或關注TE官方微信「泰科電子TE Connectivity」。