日本三友製作所將於SEMICON Taiwan 2026展出局部研磨與吸引式電漿技術

半導體元件局部研磨機 DG300：操作人員可透過顯微鏡與螢幕即時確認加工位置及研磨進度，精準露出故障分析所需的目標層。三友製作所

日本三友製作所（Sanyu Co., Ltd.）將於SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館展出半導體故障分析及電子顯微鏡相關設備。公司具備從設計、精密機械加工到組裝調校的一貫化製造能力，擅長將研究開發與故障分析現場「既有設備無法完成」的特殊需求，轉化為可實際使用的設備。

局部研磨設備：以物理研磨精準露出目標層

半導體元件局部研磨機DG300採用三友製作所自行開發的特殊環形研磨墊與研磨液，對晶片表面進行凹穴式局部研磨。內建顯微鏡可讓操作人員一邊即時觀察研磨進度，一邊調整加工條件，精準露出多層結構中的目標配線層或異常部位，供後續電性量測與故障分析使用。

相較於以聚焦離子束（FIB）進行加工的方式，本設備可大幅降低導入成本，且能避免離子束造成的試片損傷，以及使用鎵離子的Ga-FIB可能產生的鎵殘留，因此適合用於不需要像FIB那樣進行極微細加工的目標層露出作業，亦可作為FIB加工前的試片前處理。

專利吸引式電漿：無光罩進行局部蝕刻

桌上型電漿蝕刻設備TP-50B搭載三友製作所擁有基礎專利的「吸引式電漿」技術。不同於將電漿吹向試片的一般方式，此技術透過吸引作用，使電漿集中於噴嘴正下方，將加工範圍控制在接近噴嘴內徑的尺寸，因此不需製作保護光罩，即可選擇性蝕刻指定區域。蝕刻產生的反應生成物可由噴嘴直接排出，有助於減少殘留物；同時不將高溫電漿氣體直接吹向試片，也能抑制加工時的溫度上升。

從精密定位到客製化SEM週邊設備

三友製作所以微細定位技術為基礎，亦提供可在掃描式電子顯微鏡（SEM）內進行奈米級定位的三軸操控平台，以及可在真空腔體內對試片施加拉伸、加熱或旋轉條件的客製化輔助載台。從局部加工、試片前處理到顯微鏡內的原位觀察，公司可依半導體製造商、分析實驗室及設備商的實際用途，整合機構、控制與精密加工技術，提出專用解決方案。

深化與台灣半導體產業的合作

三友製作所希望藉由本次參展，與台灣晶圓製造、封裝測試、故障分析、研究機構及電子顯微鏡相關企業交流，了解先進元件與封裝分析現場的需求，並尋找具備設備銷售、技術支援及售後服務能力的合作夥伴。誠摯邀請產業人士於展覽期間蒞臨日本茨城縣館，現場洽談設備導入、客製化開發及合作機會。

想了解三友製作所的最新技術？誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動！