ATOCK於SEMICON Taiwan 2026展出半導體石英玻璃加工、特殊試作與修復再生

ATOCK提供半導體設備用石英玻璃零件的精密加工、特殊試作及修復再生服務。ATOCK

日本精密加工廠商 ATOCK 成立於1962年，最初從事半導體元件研磨加工，目前以石英玻璃為核心，提供精密研磨、拋光、切削、鑽孔及熔接等加工服務。石英玻璃約佔公司現有業務的95%，主要應用於蝕刻、熱處理等半導體前段製程設備。ATOCK 將參加 SEMICON Taiwan 2026，向台灣半導體及設備相關企業介紹從客製化零件製作、研發試作到既有零件修復再生的一貫加工能力。

石英玻璃精密加工：結合機械加工與熟練技師經驗

石英玻璃以二氧化矽（SiO₂）為主要成分，具備高純度、耐高溫及耐化學藥品等特性，廣泛用於晶圓承載舟、爐管、各式板件與治具。然而，石英玻璃容易因加工應力而破裂或崩角，必須依形狀、尺寸及表面精度，選擇合適的精密研磨、拋光、切削與熔接條件。ATOCK 將機械加工與熟練技師的手工作業結合，從尺寸與平面度控制，到複雜零件的接合、配合與最終修整，均可依客戶圖面及使用環境進行客製化製作。

因應半導體潔淨需求  支援特殊治具與少量試作

在半導體製程中，即使極微量的金屬附著也可能影響元件效能與良率。為降低加工過程中的金屬污染風險，ATOCK 可使用石英玻璃或玻璃製作與加工物接觸的治具，避免在接觸部位使用金屬。公司亦擅長多品種少量及研發試作，可承接既有標準品無法滿足的特殊形狀、少量零件與非標準治具。除石英玻璃外，亦運用創業以來累積的研磨技術，提供研發用途的矽晶圓背面薄化、局部挖薄等特殊加工。

修復再生高價石英零件  深化與台灣供應鏈合作

ATOCK 不僅製作新品，也可修復半導體設備中使用的高價石英玻璃零件。當晶圓承載舟或爐管僅有局部磨耗或破損時，可切除受損部位，再熔接新的石英玻璃零件，保留仍可使用的部分，使零件恢復使用功能。相較整件汰換，此方式有助於延長零件使用壽命、降低更換成本並減少廢棄物。ATOCK 希望藉由本次展會，接觸台灣半導體製造商、設備商、研究機構及技術合作夥伴，共同探討特殊石英零件、非金屬接觸治具、少量試作及修復再生等需求。

想了解ATOCK的最新技術?誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動!