奇力新電子站穩大中華　朝世界級電感大廠邁進

電感產品發展趨勢。

隨著技術的提升及終端產品市場的興起，特別是在智慧型裝置的出現，而在2011年，不論是智慧型手機，或是平板電腦，都將有驚人的成長，相對也帶給上游零組件廠商廣大的商機，而又終端產品的發展趨勢在外型上為更輕量、薄小化，在功能上則要求效能更高、長時效及更省電，進而影響到內部零組件的技術發展趨勢，而是否能跟隨潮流，以及滿足需求，種種要領就成了企業是否能佔領市場的關鍵因素。

2010年6月，台灣電感大廠奇力新電子進行了大規模的產能擴充計畫，也積極布局大中華通路商，搶占大中華市場，在內外部資源整合的優勢下，繳出了年營收突破1億美元的漂亮成績單，接下來本文將訪問到奇力新電子的經營團隊，在2010年成功的達成目標後，2011年對於往後市場的規劃布局及看法為何？

順應潮流趨勢，強化產品優勢

經營團隊指出，在早期奇力新的電感的技術就一直是順應著終端商品的趨勢而研發，分別為耐高電流(High Current)、小型化(Miniaturization)、薄型化(Low Profile Power Inductor)、低耗能(Low RDC)、綠能(Green Product)這5個面向去發展，終端產品從早期的消費型電子產品、筆記型電腦、及網通設備、甚至到車用電子產品，並擴展到未來主要的市場，也就是目前火紅的智慧型手機及平板電腦、網通模組、液晶電視(LCD TV)以及USB 3.0等相關產品。

這些終端產品對高感的積層印刷電感(Multilayer Bead & Inductor)、低電流扼流器(LVS)以及薄型化耐大電流扼流器(Power Choke)等產品都存在著大量的需求。目前奇力新於大中華的市場已經取得不錯的成績，於積層印刷電感(Multilayer)單月的產能已經達到20億顆，產能居大中華市場第1名的地位。最近並開發出全系列積層功率電感(Multilayler Power Inductor)，而這20億顆產能的積層印刷電感產量對利基產品積層功率電感提供良好的成本競爭優勢。

另外，在精密繞線電感的部分(Wire Wound Chip Inductor)，目前也已經達到了單月產能約1.2億顆，並已小型化至0302的尺寸，亦處於大中華市場的領先地位，其中Common Mode Choke的部分，隨著應用端USB 3.0的風潮，Common mode 2 1(USB2.0)型號的產品將逐漸往Common mode 1 1型號發展(USB3.0)。單月產能也已經到達了3,000萬顆。

另外在低電流扼流器(LVS)的部分，由於成本較低，體型較小，主要市場為取代傳統的電感產品，例如手機等手持式(portable)產品皆是。目前產品線十分齊全，單月產能約在5,000萬顆左右。

內部整合優勢，攻佔大中華市場

經營團隊也特別提到，在目前之所以能夠有耀眼的成績，其中一部分來自於內部資源的有效整合及管理，台灣地區則是負責產品的技術研發及原料(鐵芯)的生產及研發，由於粉末算是關鍵的原物料之一，因此不論在成本或品質及技術產能上均較其他廠商以外購粉末或鐵芯之作法都更具有優勢；而在生產的部分就交由東莞(自動化設備生產的產品線)及河南的廠區(人工比重較高的生產線)以此方式來增加成本的競爭優勢。未來除了大中華地區之外，奇力新也積極的打入歐美市場，成為世界級的電感大廠。

奇力新電子除了原先的上下游材料及研發技術互相整合，創造出更好的品質及成本優勢之外，完整的Design in服務，RD與FAE的Total solution等，都是搶佔歐美市場的重要利器。

日本311地震對於產業的影響

對於地震所造成的影響，可以分為兩方面去看，一是原物料的部分，因為主要金屬材料已分散料源，並且主要粉末是自行生產，所以沒有斷貨的考量，因此不受影響；至於訂單部分的影響，的確是有產生轉單效應，也藉此讓廠商注意到「雞蛋不能都放在同一個籃子裡」的道理，並讓更多客戶有機會肯定奇力新電子的品質及技術能力與服務。

未來的期許及發展策略

從上述的訪談中可以很清楚的了解到，未來奇力新電子對於自己在電感業中的期許，不只是在台系廠商中領先，並已朝世界級大廠地位邁進，2009年到2010的營收成長了約54%，而在新的一年也期望能以站穩大中華地區，布局歐美地區的策略繼續成長下去，最後，奇力新以Follow The Trend；Go With The Winners的角度去經營，期許自己成為世界級電感大廠。(本文由奇力新經營團隊聯合口述，記者陳瑋洋、莊永莉整理)