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滿足客戶全方位需求 奇力新備受國際市場肯定

隨著平板電腦、智慧型手機等行動裝置快速興起,不但大幅改變了消費者的使用習慣,也帶給上游零組件廠商更龐大的商機。但隨著行動裝置的發展愈來愈快,在走向運算速度快、重量更輕、體積更輕薄、電力使用壽命更長的趨勢下,機構內的各項元件,不但必須同步縮小體積,還必須具備低耗電、高功率的特性,才能延長行動裝置的使用壽命。因此要如何克服材料上的物性與電性問題,並且掌握市場脈動的變化,搶先推出符合市場需求的產品,便成為能否站穩市場龍頭地位的重要關鍵。

身為台灣電感元件領導廠商的奇力新,之所以能夠獲得來自韓系廠商訂單的關鍵,主要原因之一是產品線十分完備,能夠提供一次購足的服務。相較於市面上其他同業的解決方案,奇力新電感產品線不但足以與國際品牌抗衡,甚至有超越的趨勢,尤以近年推出的Molding Power Choke及Multilayer Power Inductor等系列,甚至超越了同業一線大廠。

奇力新多層電感元件產品發展路徑圖。(奇力新)

奇力新多層電感元件產品發展路徑圖。(奇力新)

奇力新經營團隊表示:「我們希望能夠提供一站購足的服務,提供客戶完整電感元件的服務基礎,所以除了隨時掌握市場的趨勢之外,也積極參與合作夥伴的研發計畫。」其次,奇力新更且具備有鐵氧磁粉(ferrite powder)與鐵芯(ferrite cores)等關鍵材料的製作能力,可以依照應用範圍自行調配原料,所以在效率轉換的表現上,遠遠優於日系品牌的同業,所以才能夠成為許多國際品牌的合作對象。

主動掌握市場脈動 積極開發新商品

看好智慧型行動裝置的發展潛力,奇力新在高感的積層印刷電感(Multilayer Bead & Inductor)、功率繞線電感(LVS),以及薄型化耐大電流扼流器(Power Choke)等產品上,不但投入相當多的研發資源,也獲得相當亮眼的成績。目前奇力新在積層印刷電感單月產能不但達到20億顆,最近更考量到智慧型手機的運算時脈愈來愈快,在既有的MPA、MPB、MPC之外,又推出能夠支援高電源功率的MPD系列,以滿足合作夥伴的全方位需求。

除此之外,奇力新更積極與台灣IC設計產業合作,將電感元件與IC元件整合在一起,以符合行動裝置走向更輕薄的趨勢。「從目前半導體的發展趨勢來看,唯有將不同元件整合在一起,才能達到縮小產品體積的目標。」奇力新經營團隊認為:「藉由雙方面的合作,可以讓台灣IC產業更具競爭力,也符合奇力新滿足客戶需求的經營策略。」在奇力新的規劃中,預計在2012年推出整合電感在內的Power IC元件,以便讓終端電子產品的夥伴,能夠一次購足並設計出更輕薄、短小的商品。

另一方面,奇力新在精密繞線電感的部分(Wire Wound Chip Inductor),由於很早就將尺寸縮小至0302的尺寸,目前已經達到了單月產能約1.2億顆,堪稱是全球主要供應商之一。另外在功率繞線電感(LVS)的部分,主要市場為取代傳統的手工功率繞線電感產品,可應用於手持式裝置、網通及LCD TV等產品,單月產量已經達到5,000萬顆左右。為進一步提升產品電性,奇力新亦將推出體積更小、功率更高更節能的LVF功率繞線電感系列,藉由更完整的產品線規劃,提供合作夥伴更多樣化的商品選擇。

奇力新表示:「由於我們在設計團隊的分工非常完整,所以可以快速因應市場需求提供系列產品服務,以薄型化扼流器(Low Profile Molding Choke)為例,已經推出尺寸僅為3*3*1.2mm的商品,可以大量應用在平板電腦、筆記型電腦上。」

在提供客戶高品質電感元件,以及一站購足的採購服務之外,奇力新更透過全自動生產提高產品量率,提供客戶更穩定的產品品質。此外,奇力新更強調完整的技術支援與服務,不但能夠在24小時內回應客戶需求, RD、FAE更能夠即時提供完整的技術支援,協助客戶即時針對市場需求推出新產品。


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