博通推出公板設計組合 加速3G智慧手機生產

全球有線及無線通訊半導體方案領導商博通(Broadcom)公司，日前推出3套公板設計，協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。

這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+通訊處理器，並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通提供更完善的平台，可以支援不同裝置的差異化，並且預先認證硬體元件廠商，提供多種客製化選擇方案，加速產品上市時間。如此，手機製造商就能更專注開發加值功能，並以平實的價格，讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。

由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加，如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS)，加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司歐文(Ovum)的分析師預測，智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支，根據晶片和平台業者的消息，博通所提供公板設計，將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。

博通已經優化公板設計，並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich，和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力，能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗，同時，也整合了博通多種的無線連結技術，包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC)，讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。