無線SiP、無限未來

當IEEE802.11X成為PC/NB標準網路規格時，無線網路已與我們的生活密不可分，成為現代人不可或缺的生活習慣，隨著行動通訊市場逐漸成長，無線產品之系統級封裝SiP(system in package)利用其輕薄短小、整合度高且開發時間短的特性，讓手持式行動裝置加速開發流程，使整個行動通訊裝置市場蓬勃發展。例如：AcSiP所推出的S500 四合一模組，使整個大陸智能手機市場熱絡起來。

隨著行動通訊需求的快速增加與行動網路的普及性，人們對於巨量資料無線傳輸的需求與日俱增，而新一代的IEEE802.11ac，其傳輸效能已可取代HD高解析度的影音傳輸，甚至於未來60GHz頻帶的傳輸技術可提供更高傳輸速度與更多資料傳輸量。不管是IEEE802.11ac或是60GHz，對於無線射頻的整合更是一大挑戰，此時SiP module利用其高度整合的特性，將這些複雜的射頻訊號整合進SiP module，讓行動通訊裝置的設計變得簡單且大幅縮短開發時間，整個無線通訊的市場必將掀起另一波高峰。

2012年WiFi SiP在手機市場闖出一片天，隨之面對的就是技術與功能趨於成熟階段，部分製造商開始導入SoC，但以目前一般的技術而言，5GHz或是更高頻的60 GHz若要以SoC導入開發，需要處理複雜的射頻線路及干擾問題，會造成開發時間過長導致市場普及不易，這時候SiP就是擔任將這部分技術快速導入市場的重要先鋒部隊。

由於智慧型手機經過快速成長，長期經營大陸手機市場的群登科技發現，主流市場中產生幾個重要現象：1.推陳出新的速度遠超過想像。2.薄型化設計成為一種潮流。3.手機規格越來越高階，但產品售價越來越低。

而對於現在3G或甚至LTE技術的蓬勃發展，這些通訊系統都需要複雜的射頻元件，這些元件多是異質元件，難以將其整合製作成SoC，AcSiP近年來致力於SiP開發，其產品為可持式裝置帶來幾點優勢：1.行動裝置的設計變得單純，可以加速產品的開發時程。2.可使PCB的設計變得簡單且縮小主板的使用面積，進而有效的降低整體成本。3.降低測試成本…因為SiP是經過完整的測試，對於生產來說只需要進行簡單的功能測試即可，不需要再花費大量金錢投資測試設備。

目前因為對於無線的技術日趨成熟，SiP與SoC的競爭也就越來越激烈，不過對於市場而言，兩者還是有一定的應用區隔，對於較新的無線產品，SiP仍可利用其高度彈性且開發時間短的優勢將產品推向市場，對於較為成熟的產品，則可用具成本優勢的SoC進行製造。SiP與SoC看似彼此競爭，實則相輔相成，利用SiP將新技術推向市場，再利用SoC擴大市場版圖，將使新的無線技術帶領我們到無限的未來。(本文由群登科技研發經理 曾國禎提供，劉一婷整理)