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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台

  • 吳冠儀台北

益華電腦推出Cadence Celsius Studio,這是用於電子系統的完整AI散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio還可以解決2.5D和3D-IC以及IC封裝的熱分析和熱應力問題。目前市場上的產品主要由不同的單一工具組成,而Celsius Studio採用具有統一平台的全新方法,讓電性和機械/熱工程師能夠同時設計、分析和優化產品效能,而無需幾何簡化、操作和/或轉換。

Celsius Studio全新的系統級熱完整性解決方案,整合電熱協同模擬、電子散熱和熱應力分析。 Cadence於2022年收購Future Facilities,讓電性和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外,設計人員能夠使用Celsius Studio無縫地進行多物理場設計與分析,使其能夠在設計過程的早期發現熱完整性問題,並有效地利用生成式AI優化和新穎的建模演算法來決定理想的散熱設計。

其結果是簡化的工作流程,改善協作,減少設計迭代,實現可預測的設計時間表,從而減少週轉時間並加快產品上市。Celsius Studio具有以下優點:ECAD/MCAD整合、AI設計優化、2.5D和3D-IC封裝的同步分析、微觀到宏觀建模、大規模模擬、多階段分析、真正的系統級熱分析、無縫整合。

Cadence多物理系統分析事業群全球研發副總裁顧鑫(Ben Gu)表示,Celsius Studio象徵著Cadence在開拓系統分析市場一個里程碑,它不僅為晶片、封裝和PCB熱分析、電子散熱和熱應力提供理想的AI平台,對於當今先進的封裝設計,包括chiplet和 3D-IC至關重要。Celsius Studio與Cadence強大設計平台的無縫整合,讓客戶能夠對晶片、封裝和電路板乃至整個系統進行多物理場設計同步分析。

Samsung Device Solutions Research America先進封裝負責人WooPoung Kim表示,Celsius Studio協助三星半導體工程師能夠在設計週期的早期階段獲得分析和設計見解,以簡單的方式達到快速且精確的3D-IC和2.5D封裝熱模擬。通過與Cadence的合作使產品開發速度顯著提高30%,同時優化封裝設計流程,並縮短周轉時間。

 


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