巨有科技PGC攜手Synopsys IP整合高速介面在FinFET製程進軍AI市場

隨著AI、HPC、資料中心與車用電子等應用持續推動SoC複雜度快速攀升，高速介面整合能力與先進FinFET製程實績已成為晶片設計成功的關鍵。巨有科技（Progate Group Corporation；PGC）憑藉超過30年的ASIC設計服務經驗，提供涵蓋先進FinFET製程節點與多元高速介面的完整IP與系統整合方案，並參與Synopsys IP OEM Program，協助客戶有效降低設計風險、節省整體開發成本，加速產品上市時程。

巨有科技（PGC）為TSMC Design Center Alliance（DCA）認證成員，長期深耕先進製程ASIC Turnkey Service，服務範圍涵蓋前端系統架構規劃、IP選型與整合、RTL設計、APR、DFT、封裝與測試，以及量產導入的一站式SoC解決方案。截至目前，PGC累計已在TSMC完成超過1,500次設計定案（tape-out），每年成功執行超過100個NRE專案，具備從設計到量產的完整先進FinFET製程執行能力。

在高速介面（High-Speed Interface）領域，PGC提供多元且成熟的整合服務，涵蓋die-to-die介面（如 UCIe）、PCIe（含最新世代）、HBM與新一代記憶體介面（如HBM4、LPDDR6），以及USB4、MIPI、HDMI 2.1與高速SerDes等關鍵技術。透過完整的系統規劃與驗證流程，PGC能協助客戶在效能、功耗與訊號完整性之間取得最佳平衡，顯著降低高速介面整合所帶來的設計風險。

在先進製程布局方面，PGC的設計與量產服務已涵蓋12nm至3nm的FinFET 先進製程節點，並具備跨節點設計移轉與效能最佳化的豐富經驗。結合先進製程、IP整合與量產導向設計（DFM／DFT），PGC可協助客戶有效因應先進FinFET節點在功耗控制、時序收斂與良率管理上的多重挑戰。

此外，PGC透過參與Synopsys IP OEM Program，得以將經市場驗證的Synopsys IP納入ASIC Turnkey服務流程中，協助客戶簡化IP授權與整合作業，進一步降低設計風險，並有效節省整體開發與量產成本。

巨有科技執行長Fred Lai表示，隨著FinFET製程佔比公司營收高達7成以上，獲得的客戶的廣大市場，展開新的格局，預計未來會帶來可觀的營收，IP ASIC的設計服務來自於大小AI的需求，先進FinFET製程與高速介面技術快速演進，單一技術優勢已不足以支撐產品成功。具備完整IP生態系整合能力、大量先進FinFET製程實績與量產經驗，將成為客戶競爭力的關鍵，巨有科技在AI浪潮中扮演重要推動的角色。

未來，PGC將持續深化與Synopsys、TSMC DCA夥伴，以及OSAT封裝與測試夥伴ASE的合作，強化高速介面與先進FinFET製程解決方案，並積極拓展國際市場，同步協助全球客戶加速創新、提升市場競爭優勢。