創意電子與緯穎科技合作 推動超大規模AI晶片至系統架構

先進特殊應用積體電路(ASIC)領導廠商創意電子(GUC)今日宣布與資料中心雲端IT基礎架構領導廠商緯穎科技（Wiwynn）展開策略性技術合作。這項合作將創意電子的旗艦級SoC設計與2.5D/3D先進封裝技術，與緯穎在機櫃系統整合、液冷技術及光學互連領域的專業知識深度結合。此合作將使超大規模資料中心客戶(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成從晶片定義到可部署AI基礎架構的轉型。

隨著AI算力集群在效能、頻寬及電力密度需求持續攀升，超大規模雲端業者必須在晶片開發初期，就開始更全面地評估晶片、封裝、互連、散熱，以及機櫃級設計的選擇。透過此次合作，創意電子與緯穎科技將整合雙方的關鍵技術，涵蓋領先的ASIC整合、2.5D/3D先進封裝、光學介面、電力傳輸與散熱架構，並結合可製造性、可維護性及機櫃整合技術。

藉由在初期全盤考慮這些因素，雙方合作旨在降低後期系統整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」的AI基礎架構。

「隨著AI架構的演進已超越單純的晶片級優化，且擴展網路（Scale-up networks）正挑戰傳統電子互連的極限，從晶片到系統架構之間的緊密協作已變得至關重要，」創意電子行銷長Aditya Raina表示。「透過與緯穎科技合作，我們正協助超大規模客戶在開發早期便能針對關鍵的系統級權衡進行評估，並整合光學 I/O技術，以提供次世代AI系統所需的頻寬與功耗效率。這項合作夥伴關係為從旗艦級ASIC研發到可建置的機櫃級AI基礎架構，建立了一條更具實作性且全方位的路徑。」

緯穎科技副總經理溫志偉表示:「緯穎科技憑藉在伺服器機櫃整合、主機板的設計創新及製造領域的深厚專業，有效銜接半導體創新與資料中心部署。透過與創意電子的合作，我們共同推動全方位的『從晶片到系統』（Silicon-to-System）的完整解決方案，為下一世代超大規模運算環境，提供具備高度擴充性、高效能且易於維護的客制化AI基礎架構。」

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