非紅供應鏈帶動無人機需求 台灣搶攻無人載具商用化門檻 智慧應用 影音
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非紅供應鏈帶動無人機需求 台灣搶攻無人載具商用化門檻

  • DIGITIMES企劃

DIGITIMES整合行銷處處長陳毅斌。DIGITIMES攝
DIGITIMES整合行銷處處長陳毅斌。DIGITIMES攝

在AI自主決策、非紅供應鏈與低空經濟需求同步升溫下,無人載具正從單一飛行器開發,走向結合感測、通訊、運算、電力與任務資料的系統級競爭。為協助產業掌握無人機、無人船、無人車等無人載具的技術路徑與商業化挑戰,DIGITIMES於日前舉辦「從效能競爭邁向系統級生態賽局 無人載具技術關鍵路徑」論壇,邀請台灣無人機大聯盟、工研院、航太業者、電子供應鏈、電源、電池、通訊、模擬與熱像感測等領域專家,深入探討台灣如何跨越原型機到量產化的商用門檻。

台灣無人機大聯盟會長吳盟分。DIGITIMES攝

台灣無人機大聯盟會長吳盟分。DIGITIMES攝

Vicor展示高密度電源轉換方案,聚焦提升無人機飛行時間與功能擴充能力,透過高效率電源模組協助無人載具減輕電源系統重量、降低損耗,支援巡檢、配送、長航時與高酬載等多元應用。DIGITIMES攝

Vicor展示高密度電源轉換方案,聚焦提升無人機飛行時間與功能擴充能力,透過高效率電源模組協助無人載具減輕電源系統重量、降低損耗,支援巡檢、配送、長航時與高酬載等多元應用。DIGITIMES攝

思渤科技結合Ansys模擬平台,展示次世代智慧無人機模擬核心技術,涵蓋馬達、飛行電磁設計、飛行路徑、機架外殼、相機鏡頭與散熱氣流等多物理分析,協助業者在設計初期完成性能驗證與風險預測。DIGITIMES攝

思渤科技結合Ansys模擬平台,展示次世代智慧無人機模擬核心技術,涵蓋馬達、飛行電磁設計、飛行路徑、機架外殼、相機鏡頭與散熱氣流等多物理分析,協助業者在設計初期完成性能驗證與風險預測。DIGITIMES攝

AMD台灣分公司現場應用經理李冠民。DIGITIMES攝

AMD台灣分公司現場應用經理李冠民。DIGITIMES攝

Teledyne FLIR Senior APAC Business Development Manager梁逢烈。DIGITIMES攝

Teledyne FLIR Senior APAC Business Development Manager梁逢烈。DIGITIMES攝

神耀科技資深處長呂蘊桐。DIGITIMES攝

神耀科技資深處長呂蘊桐。DIGITIMES攝

翔隆航太執行長李奕儒。DIGITIMES攝

翔隆航太執行長李奕儒。DIGITIMES攝

能元科技Molicel以高功率鋰電池切入無人機、eVTOL、軍用備援電源與高性能移動載具市場,主打高能量密度、高放電倍率與快速充電能力,支援無人載具長航時、高酬載與高功率輸出需求。DIGITIMES攝

能元科技Molicel以高功率鋰電池切入無人機、eVTOL、軍用備援電源與高性能移動載具市場,主打高能量密度、高放電倍率與快速充電能力,支援無人載具長航時、高酬載與高功率輸出需求。DIGITIMES攝

工研院南分院智慧產業推動與應用整合組專案組長黃建智(左)、森泳航太工業創辦人暨中興大學教授葉泳蘭博士(中)、台灣電子供應鏈管理協會理事長蔡建信(右)。DIGITIMES攝

工研院南分院智慧產業推動與應用整合組專案組長黃建智(左)、森泳航太工業創辦人暨中興大學教授葉泳蘭博士(中)、台灣電子供應鏈管理協會理事長蔡建信(右)。DIGITIMES攝

品勛科技作為Keysight授權經銷商,提供電子量測儀器銷售、技術諮詢、整合方案、教育訓練與售後校驗服務,支援無人機通訊、射頻與電子系統開發過程中的測試驗證需求。DIGITIMES攝

品勛科技作為Keysight授權經銷商,提供電子量測儀器銷售、技術諮詢、整合方案、教育訓練與售後校驗服務,支援無人機通訊、射頻與電子系統開發過程中的測試驗證需求。DIGITIMES攝

Avnet聚焦SDR通訊與射頻應用解決方案,涵蓋4G LTE、5G無線通訊、相位陣列雷達、衛星通訊與RF測試量測等領域,協助無人載具建立高速、低延遲且具彈性的通訊架構。DIGITIMES攝

Avnet聚焦SDR通訊與射頻應用解決方案,涵蓋4G LTE、5G無線通訊、相位陣列雷達、衛星通訊與RF測試量測等領域,協助無人載具建立高速、低延遲且具彈性的通訊架構。DIGITIMES攝

Suntek Thermal在高效開發與生產高品質、尖端的熱成像與光學成像設備方面,奠定了堅實基礎,產品廣泛應用於監控與工業監測領域。DIGITIMES攝

Suntek Thermal在高效開發與生產高品質、尖端的熱成像與光學成像設備方面,奠定了堅實基礎,產品廣泛應用於監控與工業監測領域。DIGITIMES攝

詠測科技(FUTURE TEST)展示高速跳頻訊號即時驗證系統,結合Rohde & Schwarz量測設備,模擬複雜高速跳頻波形並進行即時頻譜分析,協助驗證無人機通訊系統的安全性、抗干擾能力與頻譜監測效能。DIGITIMES攝

詠測科技(FUTURE TEST)展示高速跳頻訊號即時驗證系統,結合Rohde & Schwarz量測設備,模擬複雜高速跳頻波形並進行即時頻譜分析,協助驗證無人機通訊系統的安全性、抗干擾能力與頻譜監測效能。DIGITIMES攝

晶瑞光電展示無人機鏡頭模組與AI辨識視覺分析方案,聚焦Camera Module、VLM Vision Analytic等應用,協助無人載具在影像擷取、目標辨識與場域分析上提升自主判讀能力。DIGITIMES攝

晶瑞光電展示無人機鏡頭模組與AI辨識視覺分析方案,聚焦Camera Module、VLM Vision Analytic等應用,協助無人載具在影像擷取、目標辨識與場域分析上提升自主判讀能力。DIGITIMES攝

HEC和翔電機展示MIT無人機馬達方案,結合在地製造、日系NMB軸承、鈦合金軸心與強化安裝穩定設計,鎖定無人機在低摩擦、高強度、穩定輸出與長時間運轉上的關鍵需求。DIGITIMES攝

HEC和翔電機展示MIT無人機馬達方案,結合在地製造、日系NMB軸承、鈦合金軸心與強化安裝穩定設計,鎖定無人機在低摩擦、高強度、穩定輸出與長時間運轉上的關鍵需求。DIGITIMES攝

DIGITIMES整合行銷處處長陳毅斌在開場時指出,無人載具結合Edge AI後,將加速導入巡檢、物流、安防、農業、救災與智慧城市等場域;在地緣政治與「非紅供應鏈」需求推動下,台灣ICT產業的電子製造、系統整合與「軍用商規」能力,也讓無人機成為供應鏈重組下的新機會。未來競爭重點不只在機體性能,而在飛控、通訊、感測、邊緣運算、電源管理與資料服務能否整合成可量產、可驗證、可被國際市場採用的系統方案。

無人載具進入系統整合競賽 台灣供應鏈卡位低空經濟

地緣政治與低空經濟同步推升無人載具需求,也讓台灣無人機產業從單一飛行器研發,進入政策、技術與市場需求交會的系統戰。台灣無人機大聯盟會長吳盟分指出,全球無人機產業正受「非紅供應鏈」與軍民兩用需求帶動,其中7公斤以下中小型無人機佔比高,具備快速部署、加掛偵蒐與熱顯像模組、支援警戒與巡檢等特性,符合台灣ICT供應鏈切入量產的條件。吳盟分強調,未來技術路徑不只在機體本身,還包括高效率電源轉換、精密結構設計、抗干擾導航、通訊韌性與低空空域管理。面對GPS干擾或失效風險,無人機必須整合指揮、飛控與邊緣運算能力,維持複雜環境下的任務穩定度。台灣若要承接全球無人載具商機,必須把零組件、次系統與應用場景串成可驗證、可量產、可出口的架構,將半導體、通訊、電源與系統整合能力轉化為低空經濟中的供應鏈角色。

無人機任務日益複雜,飛行時間、酬載能力與機載運算需求同步提高,電源架構已成為商用落地的重要環節。美商懷格(Vicor)台灣區資深應用工程師張仁程指出,全球工業系統正加速導入48V電源分配網路;相較傳統12V架構,48V可降低傳輸損耗,並使用更輕、更具彈性的線材,對重量、空間與續航敏感的無人機更具效益。Vicor以高功率密度模組切入無人機應用,透過DCM、BCM、PRM與ZVS Buck/Buck-Boost等產品,協助系統設計者在電池、高壓繫留或太陽能等不同電源來源之間,建立高效率48V供電網路。其核心價值在於減輕電源系統重量、降低發熱、保留酬載空間,並支援多電壓負載與冗餘設計,讓無人載具可承擔通訊中繼、遠距巡檢與長時間任務等高價值應用。

無人機應用加速擴張,產品開發已進入多系統整合階段,必須在設計初期同步處理氣動、結構、熱管理、電磁、任務規劃與系統驗證。思渤科技專案技術經理賴崇祐指出,全球無人機市場持續成長,台灣若要切入高度客製化與特殊應用市場,工程流程必須跟上產品複雜度。傳統開發常因系統架構、CAD模型與物理分析軟體各自運作,造成資料斷裂與驗證落差。透過MBSE模型基礎系統工程與Ansys ModelCenter,可串接STK、Fluent、HFSS、Mechanical、Icepak等工具,將需求拆解、任務模擬、多物理分析與最佳化整合為數位鏈,縮短設計、模擬、最佳化與驗證迴圈,建立可重複、可追溯的工程流程。

在通訊系統部分,無人機正面臨更高頻寬、更低延遲、更長航程與更嚴苛尺寸重量限制,傳統多晶片架構在功耗、板面積與整合複雜度上,已難支撐高階任務。AMD台灣分公司現場應用經理李冠民指出,過去若要實現SDR軟體定義無線電與高品質影像傳輸,通常需分別採用FPGA、ADC、DAC與RF前端等元件,導致PCB設計、功耗、延遲與訊號可靠度風險提高。AMD Zynq UltraScale+ RFSoC將RF資料轉換器、可程式邏輯與Arm處理器整合於單晶片架構,並支援Direct RF Sampling,可減少外部元件與板級互連需求。其整合DUC/DDC、Mixer、Channel Filter、FFT/iFFT、CFR、DPD與快速跳頻等功能,可支援頻率轉換、抗干擾、OFDM影像傳輸與長距離通訊穩定性。搭配MPSoC EV內建影像編解碼能力,也可協助無人機在偵蒐、巡檢與遠距任務中實現低延遲影像傳輸。

無人機與反無人機系統的感測能力,已從可見光影像,走向熱成像、多光譜融合與AI辨識。Teledyne FLIR Senior APAC Business Development Manager梁逢烈指出,熱像技術可透過物體熱差辨識目標,在夜間、低能見度、煙霧或複雜地形中,補足可見光鏡頭限制,成為巡檢、搜救、安防與C-UAS反無人機偵測的重要感測核心。FLIR OEM定位為協助OEM客戶導入熱成像模組、光學鏡頭與AI影像應用的技術夥伴,產品涵蓋Lepton、Boson、Neutrino等系列,以及LWIR、MWIR熱像模組與連續變焦鏡頭。梁逢烈也提到,MSX多光譜動態影像技術可融合可見光與熱影像,Prism SKR則支援目標偵測到追蹤。對台灣而言,Edge AI、IPC、ODM與系統整合能力,將是切入無人機與反無人機市場的重要基礎。

無人載具走向平台化 商用落地考驗系統營運能力

神耀科技資深處長呂蘊桐指出,全球無人機市場快速擴張,未來三年技術焦點將集中在AI晶片、自主飛行、蜂群協作、抗干擾通訊與管制系統;地緣政治也讓非紅供應鏈、安全通訊與軍用商規,成為台灣切入國際市場的重要條件。他強調,無人載具的價值已不只在續航、速度或酬載,而在多機協同、任務分工與即時調度能力。相較單機適合定點任務與局部作業,蜂群可透過分散式架構提高覆蓋範圍、任務彈性與抗損能力。若要讓單機應用走向蜂群,必須建立去中心化協同控制、高韌性網狀通訊、自動目標識別與數位孿生模擬鏈路。對台灣供應鏈而言,下一步不只是做出飛得好的無人機,而是建立可管理、可部署、可維運並持續升級的系統生態。

無人機商業化的挑戰,快速轉向穩定營運與持續產出可用資料。翔隆航太執行長李奕儒指出,垂直產業導入無人機時,真正困難往往在法規合規、機隊管理、任務流程、資料判讀與後續維運。無人機可取得可見光影像、影片、空載光達、LWIR熱影像,以及MWIR、多光譜、高光譜等資料,應用於國防偵察、消防搜救、警政應變、工程測繪、營建管理、太陽能與橋梁巡檢等場景;但不同場域需要不同工具與流程,若只採購硬體,容易造成導入成本高、作業標準不一與稼動率不足。翔隆航太以一站式無人航空載具解決方案切入,整合法規顧問、無人機選型、行業軟體、機隊管理平台、教育訓練與售後服務。李奕儒也提到,DaaS無人機即服務將走向BVLOS超視距、自主派遣與24小時任務,讓無人機服務進入常態化營運與資料型商業模式。

電芯對無人載具的飛行性能與安全邊界與系統可用性的影響甚鉅。能元科技研發處長葉南宏指出,無人機、AI資料中心備援電源、人形機器人、低軌衛星與eVTOL等應用同步成長,對鋰電池提出高倍率放電、快速充電、低溫循環壽命與熱安全管理需求。Molicel長期投入高功率鋰電池研發,21700產品路線涵蓋P系列、X系列、PX系列與未來固態、鈉離子等方向,目標是在能量密度、功率密度、可靠度與安全性之間取得平衡。葉南宏強調,電池安全與熱行為高度相關,因此Molicel透過SEI/CEI介面工程改善高溫儲存、快充、膨脹、低可燃性與熱失控反應。對無人機而言,高功率電芯可支撐重載起降、長距離巡檢、低溫任務與高峰值輸出場景,若能與電池管理、散熱與整機設計協同開發,將有助跨過續航與安全兩大商用門檻。

進入商用化階段後,無人載具競爭重點已不只是飛得遠、載得重或感測器規格更高,而是能否放進可複製、可維運、可獲利的系統流程。森泳航太工業創辦人暨中興大學教授葉泳蘭博士指出,許多無人機停在原型機階段,原因在於開發仍以零件與單機性能為中心,忽略使用場景、作業流程與供應鏈協同。他以「0.9 × 0.8 = 0.72」說明,零件各自看似達標,整合後仍可能因介面、測試與封閉供應鏈產生折損。葉泳蘭博士主張,無人載具應被視為自動化流程中的執行單位,企業必須先回到客戶任務,定義物流節點、巡檢流程、資料回傳與維運模式,再決定載具規格。未來平台化設計需朝模組化、標準化、自主化、多機協同、軟硬整合與成本控管發展,才能讓臺灣把半導體、AI、感測、通訊與製造能力整合成可落地的商業方案。

跨越商用死亡之谷 台灣無人載具需補強量產與系統生態

除了精彩演講,葉泳蘭博士與台灣電子供應鏈管理協會理事長蔡建信,也在焦點座談中,以「跨越商用死亡之谷:台灣無人載具量產化與建立系統生態的卡位戰」為題交換專業意見。

座談主持人工研院南分院智慧產業推動與應用整合組專案組長黃建智首先指出,無人載具結合AI後,已成為國際供應鏈重組下的新機會。尤其在「非紅供應鏈」需求升溫後,台灣無人機出口快速成長,但真正挑戰不在做出原型機,而在能否跨過量產、驗證與商業化門檻。

葉泳蘭博士認為,台灣無人機產業首先要擺脫硬體堆疊迷思。研發不應追求單一零件最高規格,而要回到任務情境,定義穩定、可用、可量產的系統規格。他強調,設計端應專注自主設計與系統整合,製造則可借重台灣既有OEM能量;同時必須建立品保認證、飛行Log資料庫與供應鏈協作機制,讓馬達、電池、材料等模組能依實際情境設計。若一開始未將量產成本、模組化與升級需求納入設計,產品很容易停在展示階段。AI與數位孿生雖是未來方向,但目前仍受限於邊緣算力、散熱與板件尺寸。

蔡建信則從買方與供應鏈角度指出,台灣若要承接國際大單,必須補強測試場域、驗證標準與整機交付能力。市場可分軍規、工規與商規,不同應用有不同價格與要求,因此更需要模組共用與標準化,例如GPS、馬達、電調與電源模組可跨無人機、無人車等平台使用,以降低成本並縮短開發時間。他提醒,業者不宜一開始就重押建廠或貿然切入整機,可先從OEM累積訂單、技術與學習曲線,再走向自主研發、客製化與整機量產,台灣真正要爭取的不只零件訂單,更包括支撐系統生態的整合能力,方能在全球無人載具供應鏈重組中,建立可長可久的產業優勢。