冠品化學發表以新材料與工法解決產品散熱問題

不論平板電腦或筆記型電腦設計的軸心都為了要符合攜帶方便的要求，必須輕、薄、長效電力，工作效能又要高，而傳統散熱設計主要是將CPU、GPU、Chipset、HDD等高發熱元件所產生的熱透過封裝表層將熱先傳導給散熱錫膏(但此種散熱錫膏會因矽油揮發，進而固化粉末而失去傳導熱的功能)，再由散熱錫膏導引至散熱片或高熱傳導特性的金屬塊，接著透過熱管(Heat Pip)傳導至散熱裝置上 (如風扇、散熱片等) 將熱散發到排氣孔。目前常用的銅製散熱鰭片雖然熱傳導係數很好，但成本高，大多數廠商採用鋁合金散熱片，可是鋁的導熱性只有中等程度，對於目前元件發熱功率越來越高的情況，很難應付得了，也是造成系統運作變慢甚至當機不動的主因。

但如果運用高散熱性材料，製造出高散熱性的主機板，以及不同於傳統的導熱膏用於熱傳導，在透過散熱材料塗裝把整機熱度均勻散播到空氣中，以達到整體降溫，提高效率，又兼顧節能省電。首先將主機板表層改用軟板專用的散熱防焊油墨、內部FR4玻纖層適當的以銅箔及軟陶瓷導熱膠膜取代，這樣可以形成一種高散熱性主機板，再透過表層的軟板散熱防焊油墨把熱度由內而外的散去。更甚者是把電路板上的電容電阻外部塑膠封裝改以軟陶瓷散熱漆做散熱保護，各種散熱鰭片、熱管的外部取消原本的陽極處理(陽極處理雖可避免金屬氧化，但也會將原本可散出的熱封閉在內部)，改用同時具有防止氧化又可幾近無礙傳導出熱度的軟陶瓷散熱漆做塗佈。另外，傳統上使用的散熱錫膏如果固化，不但不能再幫助散熱，反而會變成一個相當大的熱阻抗。

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