連接器技術賦予新世代終端產品更輕薄的科技變革

TE Connectivity全球策略行銷經理王志元。

根據市場調查機構IDC的資料顯示，2012年智慧型手機、筆記型電腦與平板電腦的全球出貨量將可望分別達到6億4,500萬台、2億2,500萬台與1億零500萬台的規模，預計自今年至2015年之間，大約還會以每年17%、13%及20%的年複合成長率的速度在增加，可見人們對於消費性電子設備有著十分強烈的需求。

TE Connectivity全球策略行銷經理王志元認為，這主要是受到近年來雲端運算服務興起的影響，讓以往消費性電子裝置的應用情境發生重大變化——人們現在只要透過網路的連結，即可隨時存取、運用大量的資料，如對客戶進行簡報、即時與朋友分享所拍攝的相片、在戶外聆聽喜愛的MP3音樂、運用智慧型手機進行交易付款…等，無需事先儲存在設備中，這使得人們更意願使用各種消費性電子裝置，享受其所帶來的生活便利性。

Connectivity深具關鍵性地位

另一方面，過去由於每一種消費性電子裝置都僅具有單一的功能，因此使用者每次出門時往往都得隨身攜帶許多不同的設備，如行動電話、數位相機、MP3隨身聽、掌上型遊樂器、GPS導航機、筆記型電腦…等，才能完全滿足消費者在生活中所遇上的各種多樣不同需求。

現在隨著技術的進步，有越來越多的功能已經開始被整合到單一裝置之中，「在智慧型手機、平板電腦或Ultrabook…等設備中內建照相、遊戲、音樂下載？收聽…等功能的狀況越來越普遍。」王志元說，這表示新一代消費性電子裝置的發展方向，已經由原本的產品設計導向，慢慢轉往平台設計導向為中心進行。「如何讓系統與設備的資料在iOS、Android、Windows CE、Symbian…等平台環境中順利整合運作，也成為業者最關心的重點之一。」

而上述的兩項因素在無形之中也帶動了資料量進一步成長，根據Cisco VNL 2010年的報告顯示，2009~2014年資料量年複合成長率高達34%，預計到2014年時，全球每月新增資料量將接近於70 Exabytes的水準。而這其中包含Consumer Internet、Consumer Managed IP與Consumer Mobile…等由消費性電子裝置活動所產生的項目就佔有87%，因企業營運裝置活動而產生的僅有13%。

「為了因應此一局勢，加快設備資料對內？對外的傳輸速度，現在各種常見的資料傳輸介面，如USB、HDMI、Display Port、Ethernet、SATA、PCIe與Thunderbolot等，其規格標準也在不斷地快速提升中，以避免成為裝置工作效率的瓶頸所在。」王志元強調，我們可說，在決定消費者電子裝置工作效率的各項因素之中，Connectivity深具關鍵性地位。

在新一代薄型化設備中，連接器必須擁有多項特殊設計

在此同時，我們也觀察到：新一代消費性電子裝置有朝向薄型化方向發展的趨勢。「從1970年代的桌上型電腦，到日後接連出現的舊款筆記型電腦、行動電話、現代化新款筆電，以及進入21世紀之後才陸續問世的智慧型手機、平板電腦到Ultrabook…等電子裝置，其在厚度方面演進至今日，不僅早已經大幅縮小到1英吋內，甚至還有逼近於0.5英吋的規格出現。」

王志元表示，要在如此窄小的空間內同時裝入儲存裝置、電池、觸控面板、散熱器、PCB…等多項零組件，並且整合照相、遊戲、GPS定位、音樂下載？收聽…等功能，業者除了可就設計重新進行佈局、改變元件形態(如將圓形柱狀電池改為方型)、以及採用體積更小、功能更強的新型零組件(以SSD取代傳統的硬碟)…等處著手之外，零組件與零組件彼此之間如何進行連接，也是很值得著墨的重點。

綜合上述各方面的趨勢發展狀況進行分析，我們可發現：未來在薄型化設備中的連接器，不僅需具備高速資料傳輸的能力，還應有High Pin Count(高針腳數)及Fine Pitch(腳距密集化)這樣的結構設計，才能滿足現在市場上新一代消費性電子裝置對於其厚度與執行效能的雙重要求。

對此，身為全球最大被動電子元件製造商，也是世界領先的電子零組件、網路解決方案、海底通訊系統及特殊產品供應商的TE Connectivity，乃推出了Ultra Low Profile SODIMM、Ultra Low Profile NGFF、USB RJ45 Hybird與Fine Pitch Dock…等多項產品，能夠大幅減少消費性電子裝置中connector高度達30%的水準。王志元說，這除了能夠讓業者產品厚度更薄、整體設計佈局更有彈性之外，也能提高其資料傳輸的效率。

TE Connectivity產品可縮短連接元件高度，亦可維持傳輸速率

以Ultra Low Profile SODIMM Connector此項產品為例，其所具有的0.6 mm pitch、204pos、厚度小於3.0mm、可支援單面記憶體晶片、提供STD與RVS型態、能以斜角插入及超低配置(Ultra low profile)…等特性，相較於現行厚度4.0mm的連接器，至少可降低25%以上的厚度，並協助業者將產品薄上5%~10%，非常適合搭配目前新款行動運算裝置(如Ultrabook/Notebook、桌上型電腦、All-in-One PC與平板電腦) 所採行的主機板尺寸使用。

而Ultra Low Profile Docking Connector，則因為採用0.5/0.6 mm pitch的設計、針對各種全方位應用，能夠提供30~80個定位點，以及符合HDMI、USB與DisplayPort等通訊協定規範，不僅可省下30%以上的PCB空間、減少25%的connector厚度，也促使薄型化應用成為可能。「除了Ultrabook與平板電腦外，其他各類型的手持式裝置也非常適用採用此項產品。」

至於對外進行資料傳輸時所常用的USB與RJ45接口，TE Connectivity也提出USB/RJ45 Hybrid Connector加以因應，「該產品具有17個pins，其中4個pins支援USB 2.0、5個pins支援USB 3.0，其餘8個pins支援RJ45，因此不僅能在單一接口同時支援MagJack RJ45通訊協定與USB 2.0/3.0…等資料傳輸規格，其速率還可維持在1G/bps以上的水準，並不會因為要達到支援多種傳輸規格的目的，而在速率設計上有所妥協。」

此外，減少30%接口的高度設計，亦能使裝置厚度減少大約15%~20%，讓業者能夠設計及製造出更輕薄的電腦款式。「未來TE Connectivity還計劃針對DC Jack、HDMI、DisplayPort、CPU Socket、軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit)與BTB(Board to Board)等設備常見接口介面及連接裝置進行薄型化。」

表現超出消費者期待，是業者選用TE Connectivity產品的原因

TE Connectivity是全球Connector、Fiber optic、Precision wires & cables、Antenna、Sealing & protecting與Circuit protection…等多項類型產品的首要供應商，迄今已協助世界十大消費性裝置製造業者，為其下一世代產品開發出眾多新增功能，加速其作業處理速度。

王志元表示，對於智慧型手機、電玩產品、電腦與平板電腦業者來說，TE Connectivity除了具有引導市場、可改變消費者期待的先進技術之外，其提供的精巧連接裝置也能幫助製造商開發出體積更小、重量更輕、形狀更薄的產品，以利其進軍行動設備市場。

「這些範圍寬廣、品項眾多的點對點連接解決方案，也經常超出人們的期待，為消費者製造出意外的驚喜。」也因此現在有越來越多的業者選擇與TE Connectivity合作，「TE Connectivity提供廣泛的連接解決方案，提供客戶多樣選擇；同時也可依照特殊規格提供客製化服務，滿足並協助多元化的輕薄終端產品開發設計需求。」

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