自動化控制新選擇 無風扇eFlex嵌入式系統

高度擴充性的AFB100無風扇eFlex嵌入式系統，多種機殼可供如自動化控制、交通運輸或POS機台等不同應用做選擇。

工業電腦與嵌入式系統領導廠商廣積科技，發佈一款以全新概念研發之超輕巧且具備高度擴充性的AFB100無風扇eFlex嵌入式系統。

甫獲2012年台北國際電腦展創新設計獎(COMPUTEX design & innovation awards)的AFB100提供極大的客製化彈性，其有多種機殼可供如自動化控制、交通運輸或POS機台等不同應用做選擇，同時可搭配多款支援散熱功能的eFlex主機板，並依不同需求作替換，客戶可依其需求之功能自由選購適合品項。

此系統尺寸為長27.5、寬21.4、高3.7公分。eFlex特色為標準化的I/O托架和底板，其由以下三個核心配件所組成：eFlex主機板：搭載多種MiniPCIe、mSATA和ExpressCard插槽的小尺寸主機板；eFlex 機殼：輕巧型可替換性機殼；mPCIe、mSATA和Expresscard擴充卡：通用、隨手可得且高擴充性之擴充卡。

eFlex主機板

FB800是廣積第一片採用Intel Atom D2550處理器的eFlex主機板，其內建3組工業等級MiniPCIe尺寸的擴充槽、1組ExpressCard擴充槽和1個2.5吋的SSD/HDD底座於僅只19 x 11公分的輕巧型主機板上。此外，亦提供一套可根據需求讓eFlex主機板和機殼互相替換的標準外接式I/O連接器，下一代eFlex主機板產品亦將承襲這些特點。

FB800特點有：內建 Intel Atom D2550處理器，1.86GHz；2組MiniPCIe(x1)、1組ExpressCard擴充槽、1組 mSATA、1個2.5吋SSD/HDD底座；DVI-I、GbE、2組COM、3個USB、Audio(標準eFlex外接式I/O)。

eFlex機殼

eFlex機殼可搭配多種eFlex主機板(支援散熱功能)，並可依不同需求作替換，其特色為標準化的I/O托架和底板。廣積目前供應兩款工業等級機殼：超薄型AFB100以及雙層型AFB200。低功耗(30mm)的AFB100內建1組可外接mPCIe擴充卡的I/ O托架，雙層架構的AFB200則內建3組I/O托架。

除此之外，亦供應一組可從外部連接的SSD/HDD托架以及標準的12V DC輸入功能(另可選配6~34V DC)。此兩款機殼的特色為其可搭配5種不同方案的獨特HAM高適應性安裝系統。

擴充卡

eFlex系統採用ExpressCard、MiniPCIe擴充卡以及mSATA，來提升擴充和客製化能力，除了廣積所供應的全系列擴充卡之外，eFlex系統亦可外接來自業界其他廠家所提供的標準ExpressCard、MiniPCIe(x1)擴充卡以及採用mSATA介面的固態硬碟。