PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合

隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求，2奈米製程、2.5D/3D異質整合，以及共封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）等技術，正成為半導體產業持續升級的重要方向。

在先進封裝與CPO設備中，精密運動控制系統扮演關鍵角色。具備奈米級定位精度、低熱漂移、高動態響應及光學主動對位整合能力的多軸精密定位平台、空氣軸承平台、線性馬達與運動控制系統，正逐漸成為半導體設備商開發次世代設備的重要技術。

尤其在覆晶鍵合（Flip-Chip Bonding）、熱壓鍵合（Thermo-Compression Bonding；TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及CPO光學對位等製程中，設備除了需要高速、高精度的多軸同步運動，更必須有效控制製程熱變形與熱漂移，以確保晶片鍵合精度、製程重複性及良率。

PBA碧綠威區域業務經理陳勁諱將於8月21日在台北南港展覽館一館401會議室舉行的「超越自動化」科技論壇中，以「驅動AI時代半導體先進封裝與共封裝光學（CPO）的精密運動平台技術」為題，分享PBA在次世代精密運動技術上的最新發展。演講內容將涵蓋高精度熱壓鍵合龍門、雙龍門平台、空氣軸承平台及多軸精密運動控制等核心技術。

針對高溫製程容易造成材料熱膨脹與結構變形的挑戰，PBA透過整合熱變形抑制技術與高精度同步多軸運動控制，為Flip-Chip Bonding、TCB、Hybrid Bonding及AOI等關鍵製程提供精密運動解決方案。

PFG 6000亮相　瞄準先進封裝熱翹曲挑戰

除了論壇技術分享，PBA碧綠威也將於2026年8月台北國際自動化工業大展及9月SEMICON Taiwan 2026同步展示最新精密運動平台技術。

PBA碧綠威自動化全球產品行銷經理袁美倫表示，公司將展出最新的PFG 6000半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門及多軸精密運動平台系列產品，展示PBA如何以精密運動、力控制與熱管理技術，協助設備商因應AI晶片與先進封裝製程對高精度、高穩定性及高產能的需求。

PFG 6000針對先進封裝高溫製程需求，透過高精度動態結構設計、熱管理與熱變形抑制技術，提升鍵合過程中的位置穩定性與製程一致性，鎖定2.5D/3D先進封裝及AI晶片製造對高精度熱壓鍵合設備的需求。
整體而言，PBA精密運動平台系列結合高精度力控制、熱管理及高效能多軸運動控制，可協助設備商提升晶片鍵合精度、製程重複性及生產效率，並進一步支援次世代先進封裝設備的開發。

全球布局結合在地服務　深化先進封裝市場

PBA碧綠威自動化隸屬於新加坡PBA國際集團（PBA Group），總部位於新加坡，並於台灣、日本、南韓、馬來西亞、美國及中國等主要科技市場設有銷售、研發或製造據點。PBA以精密運動控制技術為核心，針對半導體先進封裝、CPO、精密計量檢測及AOI智慧製造等應用，提供從精密運動元件、平台到客製化系統整合的解決方案，協助全球設備商因應AI時代對高精度、高速度及高穩定性製造技術的需求。

面對AI驅動的半導體先進封裝新世代，PBA碧綠威將持續以奈米級精密運動、熱管理、多軸同步控制及客製化平台整合能力，協助全球設備商突破精度、速度與熱穩定性的製程挑戰。碧綠威誠摯邀請產業夥伴蒞臨展會與論壇，共同探索AI時代精密製造的新技術與新商機。