Cadence歡慶35周年 擴大在台研發投資

 (由左至右)Cadence台灣區總經理宋栢安、Cadence研發副總裁Don Chan、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶、經濟部技術處處長邱求慧、Cadence資深副總裁暨客製化IC及PCB事業群總經理Tom Beckley、中央研究院林本堅院士暨清華大學半導體學院院長、Cadence全球副總裁暨亞太及日本區總裁石豐瑜。Cadence

益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）歡慶成立35周年，宣布擴大在台研發投資，並與經濟部技術處合作推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨AI產品研發夥伴計劃」，於新竹成立研發中心，強化產官學研合作，以「半導體上下游整合設計自動化」為核心研發能量，提供業界唯一整合晶片-封裝-系統設計之全流程研發工具平台，並導入AI技術於設計輔助，連結台灣半導體產業上下游，掌握電子產品自主性及開發效率，推升台灣國際競爭力。

Cadence成立於1988年，總部設於美國，前身ECAD早於1986年即進駐新竹科學園區，為深耕台灣最久之EDA公司。Cadence多年來持續擴編研發團隊，近五年更高達雙位數以上的成長；Cadence將研發資源於台灣在地化，成立研發中心，強化在台投資規模。

經濟部技術處處長邱求慧表示，Cadence為立足台灣最久之EDA公司，35年來一路成長為全流程設計工具之世界龍頭，也見證台灣半導體邁向全球頂尖，為台灣半導體產業最堅實的合作夥伴；期望Cadence持續支持台灣增加投資，為創新研發產學研合作注入新動能，攜手創造後摩爾時代，台灣半導體產業堅實的矽盾。

台灣電子產業具完整價值鏈及群聚性的優勢，在Cadence攜手工業技術研究院，結合設計、試產、應用場域能量，透過全流程工具深化垂直整合及AI設計輔助，在分工細緻的半導體產業，以同時平行展開晶片、封裝、系統設計工作，大幅縮短產品開發時間，再透過AI設計輔助減少嘗試錯誤之人工調整過程，將人力運用於決策判斷之高價值工作，為半導體業人力荒下提供解方。

後摩爾時代半導體製程能力推進困難、產品開發成本高昂，小晶片(Chiplet)技術因此異軍突起為新興半導體發展重點；Cadence亦協同台灣半導體產業，持續投資開發，在全流程工具基礎上，延伸開發小晶片(Chiplet)設計、整合工具，建立開放式小晶片(Chiplet)生態系，以延續台灣在半導體領先優勢，鞏固本土廠商核心技術與國際競爭力。

Cadence台灣區總經理宋栢安表示，35年來Cadence與台灣產業併肩厚植研發根基、釋放創新活力。Cadence見證台灣的成功，更是關鍵的推手。Cadence技術已經從晶片、系統跨到生技、製藥等領域，提供包含矽智財(IP)、單晶片到封裝，乃至系統相對應解決方案，在世界各地實現眾多先端設計創新。

Cadence擴大投入在台研發投資，並與學研單位深化合作下，對「全流程智慧系統設計自動化」產品在台灣的播種與成長深具信心，必定可以協助本土產業再締造屬於台灣的榮耀與驕傲。