Cadence以全流程智慧系統設計 聚焦台灣人才培育、3D IC尖端技術研發

（由左至右）Cadence台灣區總經理宋栢安、Cadence研發副總裁Don Chan、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶、經濟部技術處處長邱求慧、Cadence資深副總裁暨客製化IC及PCB事業群總經理Tom Beckley、中央研究院林本堅院士暨清華大學半導體學院院長、Cadence全球副總裁暨亞太及日本區總裁石豐瑜。Cadence

誕生於1988年6月1日，與如今在世界舉足輕重的台灣半導體產業之成長茁壯有緊密連結的全球EDA領導業者益華電腦（Cadence Design Systems），在歡慶35歲生日的同時也宣布該公司的創新研發中心正式揭幕，將聚焦「後摩爾定律時代」最受矚目的異質整合、3D IC、小晶片（Chiplet）等新興解決方案，結合尖端AI技術精進從IC、封裝到系統設計的全流程EDA工具平台，協助在地客戶提高生產效率、共同實現更多輝煌研發成果，同時也積極與學研界配合、助力下一代半導體人才培育，與台灣半導體產業鏈攜手創造更豐盛的未來。

Cadence創新研發中心是與經濟部技術處合作推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨AI產品研發夥伴計畫」的一部分；親自蒞臨揭幕儀式的經濟部技術處處長邱求慧在致詞時表示，Cadence其實從1986年進駐竹科的前身ECAD公司開始就與台灣有很深的淵源，一路見證台灣半導體產業的萌芽發展，也為產業成長帶來莫大助力，是從IC設計、製造到封裝，甚至PCB與系統設計業者都不可缺少的夥伴。他相信台灣能藉由與Cadence合作推動此研發中心的成立，投資包括Chiplet等創新技術的在地研發與進一步深化人才培養，再創台灣下一個世代產業成長的動力。

特別從美國總部飛回台灣參與研發中心揭幕的Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶（Chin-Chi Teng）則指出，這是該公司加強投資台灣的重要舉措。著眼於台灣從1990年代起建立了完整的IC/電子產業鏈，並在政府的策略支持下擁有良好的產業發展與投資環境，已然成為全球半導體製造、設計的重鎮，Cadence也與本地的客戶共同成長，至今台灣辦公室有超過650名員工，是全球第四大據點；未來研發中心將繼續貼近服務在地產業，開發先進的全流程智慧系統設計平台滿足需求客戶。

滕晉慶也特別肯定台灣對科技人才培養的重視，包括政府促進產學研合作、技術轉移，以及在多所頂尖大學之下成立的半導體產業學院。他強調，該公司已經連續九年名列《Fortune》的全球百大最佳職場（100 Best Companies to Work For），非常重視員工的創新能力與合作精神，以確保研發成果始終處於產業領先地位；而在台灣出生、成長的他認為，本地工程人才注重細節與品質、對自己的產出成果嚴格要求的價值觀，正與Cadence的企業文化相符，這代表台灣研發中心未來能與公司全球團隊緊密合作，掌握技術優勢、為客戶帶來商機。

同樣特別從美國飛抵台灣的Cadence資深副總裁暨客製化IC與PCB事業群（CPG）總經理Tom Beckley除了感謝中華民國政府與本地產業夥伴在過去35年來的支持，也提到他曾參與多次美國政府針對如何振興當地半導體產業的討論，台灣是一直會被提及的關鍵字─從IC、封裝、系統，台灣業者在供應鏈中創造的價值與成就，是全世界都不可忽視的；展望未來，Cadence期待能繼續與在地的眾多優秀業者一起實現超越摩爾定律的下一代技術創新。

Cadence台灣區總經理宋栢安指出，新成立的研發中心將聚焦3D IC、異質整合與Chiplet等技術，目前該公司也正與工研院及台灣六所大學院校合作，強化人才投資，推動全球產品的創新。Cadence 全球副總裁、亞太及日本區總裁石豐瑜則特別強調，將AI技術導入各個階段的設計流程將是公司未來發展重點，這除了將能為客戶進一步節省人力、提高生產效率，也能讓複雜設計的驗證模擬結果更精準、提升晶片的PPA效能表現，助力客戶輕鬆因應異質整合系統的多物理模擬挑戰，「AI的應用將在未來創造無限可能！」