ROHM首推矽電容「BTD1RVFL系列」 助節省手機空間 智慧應用 影音
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ROHM首推矽電容「BTD1RVFL系列」 助節省手機空間

  • 林岫台北

ROHM矽電容「BTD1RVFL系列」業界最小尺寸表面安裝型量產產品,助智慧型手機更節省空間。ROHM
ROHM矽電容「BTD1RVFL系列」業界最小尺寸表面安裝型量產產品,助智慧型手機更節省空間。ROHM

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的效能。

隨著智慧型手機等應用端的功能增加和效能提升,業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術,與積層陶瓷電容(MLCC)相比,具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性,產品應用也愈來愈廣泛。

在通訊電路上的安裝面積比較(示意圖)。ROHM

在通訊電路上的安裝面積比較(示意圖)。ROHM

矽電容的封裝尺寸與安裝強度比較。ROHM

矽電容的封裝尺寸與安裝強度比較。ROHM

ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日圓,約為2022年時的1.5倍,因此透過獨家半導體製程開發出小型且高效能的矽電容。

ROHM的矽電容採用了以1μm為單位進行加工的獨家微細化技術RASMID,不僅消除了外觀成形過程中的缺陷,並實現了±10μm以內的高精度尺寸公差。由於產品尺寸波動很小,因此能夠支援更窄的安裝間距;另外更透過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位,有效提高了安裝強度。

第一波產品「BTD1RVFL系列」的尺寸僅為0402(0.4mm×0.2mm),是業界最小尺寸的表面安裝型量產矽電容。與0603尺寸的市場競品相比,安裝面積減小約55%,僅為0.08mm2,非常有助應用產品小型化。另外新產品還內建TVS保護元件,可確保出色的ESD耐受能力,減少突波對策等電路設計工時。

「BTD1RVFL系列」包含了電容量為1000pF的「BTD1RVFL102」和電容量為470pF的「BTD1RVFL471」,已從2023年8月開始以每月50萬個的規模投入量產。前段製程的生產據點為ROHM Co., Ltd.(日本滋賀工廠),後段製程的生產據點為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

ROHM計劃於2024年針對高速和大容量通訊設備等應用領域,開發高頻特性優異的第二波系列產品。另外ROHM更將致力開發適用於伺服器等工控設備領域的產品,進一步擴大應用範圍。