TI新世代嵌入式晶片 拓展無線技術、物聯網、MCU應用範疇

物聯網的興起推動了嵌入式市場的快速發展，特別是結合包括低功耗、邊緣運算、人工智慧等新興技術，已為各產業帶來了多樣化的創新應用。在開發各類嵌入式系統時，需能針對不同需求，結合最適切的無線、感測與處理技術，才能把創新想法變成現實，而擁有完備產品組合的半導體業者，將能以豐富的設計與生態系統資源，協助企業縮短新產品的開發時程，掌握商機。

有鑑於此，TI將於10月25日盛大舉辦嵌入式應用研討會，將特別針對無線與微控制器技術，介紹多款最新產品及其應用：

感測與無線技術：涵蓋低功耗毫米波雷達感測器、新一代Wi-Fi 6，及低功耗藍牙晶片，以擴展豐富的無線IoT應用。

完備的微控制器組合：涵蓋最新32位元 MSPM0 系列MCU、高性能低功耗的 AM6xA系列視覺處理器，以及C2000 即時MCU新成員，不僅從簡單控制到複雜驅動都能輕鬆上手，還能以更低成本，實現更多視覺和人工智慧處理能力。

德州儀器將以這些豐富、功能強大的新世代產品，協助開發出更高效、節能的新產品。現在就報名 TI 嵌入式應用研討會，讓德州儀器 (TI) 資深技術專家們分享獨到見解，以及前瞻技術應用。誠摯地邀請一同探索最新嵌入式產品應用！立即線上報名 TI 2023嵌入式應用研討會。