海德漢ETEL攜手台灣半導體設備廠商瞄準異質整合先進封裝的大商機

一站式整合系統VULCANO2與執行長HIRTER（圖右）。DIGITIMES攝

台灣半導體產業隨著先進製程節點與異質封裝技術的蓬勃發展，SEMICON Taiwan 2023半導體設備大展揭開台灣半導體供應鏈與生態系統的即時動態，全球技術與精密機台設備製造商齊聚台北，為新世代的半導體技術的發展勾勒重要的製程技術發展的走向。

來自德國擁有超過百年歷史的量測和運動控制系統的供應商HEIDENHAIN（海德漢）與集團旗下的ETEL公司參與這場盛會，ETEL執行長Alexander HIRTER先生第一次造訪台灣，他自2019接ETEL執行長的職務後，因為疫情與旅遊禁令的影響，一直到2023年才有機會拜訪客戶，他表示海德漢集團一直以精密量測系統、運動平台、直接驅動馬達（Direct Drive Motor）技術、先進機械製造與精準量測技術成為全球精密機械的領導廠商，以寬廣的產品線與高度整合的運動平台打造出強大的競爭優勢。

該公司在各個重要零件都握有完整的智慧財產權（IP）的保護下，產生源源不斷的產品創新，舉這次會場現場展示所聚焦的主動式制振平台QuiET Active Isolation System為例，其做為防止樓板震動與機械震動所設計的制振系統，讓量測平台做3D空間移動時，不受本身或是樓板震動而影響其高度精密移動的能力，其整合海德漢的高精密度光學尺系統與ETEL的馬達控制系統，進一步組成為一站式整合系統VULCANO2運動平台。

VULCANO2是一款具有高穩定度的奈米等級的運動平台，以創新設計概念搭載ETEL直驅式鐵心式馬達，以及高階光學尺的龍門堆疊式多軸運動系統，特別瞄準台灣半導體產業正如火如荼推展先進封裝的大趨勢，尤其對於諸如小晶片（Chiplet）為核心的異質整合技術成為產業界的焦點，除了台積電等晶圓代工大廠之外，後段製程的封測大廠也紛紛著手推出3D-IC等創新技術，隨著先進封裝尺寸持續微縮後，晶片推疊與黏晶貼合的接點尺寸將從微米（Micrometer）直接進入100到200奈米（nm）的精密度的挑戰，對於運動平台的計量與量測上的要求也跟著水漲船高。

VULCANO2運動平台滿足3D-IC製程檢測、關鍵特徵尺寸等尖端的量測應用

ETEL分析做到可以滿足先進封裝所需要的100~200nm的運動平台的需求，除了QuiET主動式制振技術來解決來自樓板振動和運動平台本身加減速的振動問題之外， HIRTER觀察到當系統需要精密量測需求時，往往會同步降低機台的輸出，使得系統變慢，這對於先進封裝製程所倚重的高產能要求相悖，所以VULCANO2利用創新設計概念，一舉將多自由度（Multi-degrees of freedom）移動結構與量測的訊號迴路加以改良，使得運動平台的控制可以兼具準確度與運動速度，快速移動與量測以確保封裝製程的良率與產能，尤其適用於晶圓前段和3D-IC製程檢測等製程，舉凡諸如微影堆疊量測、微小關鍵尺寸特徵、2D&3D量測、薄膜量測等尖端的應用範例。

由於晶圓廠前段黃光製程所要求的精密度與潔淨度的要求。如今也一起擴展到後段的封測的製程，對台灣的半導體設備廠而言，是一個千載難逢的大商機，這也讓海德漢的精密運動平台解決方案擴展新的市場機會，協助台灣的精密設備廠打造新概念的機台設計理念，HIRTER發現台灣的設備廠在晶圓處理與檢測製程特別對高精密的運動平台、光學尺與高階半導體運動控制器的需求大幅成長，透過海德漢的技術，讓台灣的機台設備廠商得以降低技術風險，擁抱先進製程的大商機。

HIRTER很自豪的表示，擁有精密運動平台與光學尺等零組件的生意端賴良好的技術服務，除了解決設計端所遇到的各種疑難或技術挑戰之外，還需要兼具有應用與測試的功能，海德漢在台中已經成立分公司達30年，目前已經設立技術服務暨應用展示中心，過去已經有許多客戶與技術合作夥伴一起造訪展示中心，已測試與了解海德漢的產品線與技術功能。

面對台灣半導體產業對尖端技術與精密量測設備的高度需求，海德漢有堅實的技術基礎與良好的產品口碑，能夠滿足台灣客戶嚴苛的半導體製程需求與技術考驗，希望藉此與台灣產業界建立長久的合作關係，並攜手一起進軍先進封裝機台製造商與解決方案商的契機。