Teradyne前進布局下一波晶片測試的新契機

人工智慧（AI）與車用電子是半導體產業2023年的兩大亮點，這是在消費性電子產業遇見市場亂流下，讓半導體產業還可以維持部分的業績支撐與期待的機會，但是以晶片數量上來看，AI與車用晶片目前仍還是沒有補上消費性電子衰退所留下的訂單缺口，因此2023年整體半導體製造的產能利用率的預估，以及包括經濟成長率的影響都還是偏向於負面，對於晶片製程的中、後段的半導體封測設備業者而言，市場上還是繼續探詢消費性電子的訂單回流的可能性。

美商泰瑞達（Teradyne）在自動測試機台（ATE）是業界前兩大的龍頭供應商，其擅長於整合數位與類比IC的混合訊號測試，目前的主力一直在應用處理器（AP）、射頻（RF）與SoC的晶片測試機台上拔得頭籌，亞太區銷售副總裁Richard Hsieh接受專訪時表示，ATE設備的成長模式與半導體先進製程設備的成長模式不同，封測的ATE設備多半是長銷型的機種，例如Teradyne旗下的UltraFLEX的ATE機台，這個可以測試所有類比、混合信號設備和數位裝置的測試平台，都已經量產超過35年了，其他還有包括測試微控制器（MCU）用的J750系列平台，測試混合信號設備的，目前在市場上都是膾炙人口的機種與測試平台。

Teradyne的系統由於堅固、耐用的特性，讓包括封測廠（OSAT）在內的客戶群給予高度的評價，尤其往往在ATE機台財務攤提為零之後，仍能被繼續使用，而反映在財務報表上，就可以貢獻非常好的現金流（Cash Flow）與獲利，從而再購買新的ATE機台以維持擴大產能的機會，這種反覆增加投資與持續滾動的商機，創造Teradyne在市場上的成功方程式，其產品策略的優勢是非常的明顯。

傳統上ATE機台的良莠比拼的還是低的單位測試成本（Cost Of Test）的優勢，不同型態的晶片在測試上的要求也不同，Teradyne需要面對設計一個ATE平台可以滿足二十年以上使用的需求，這在測試設備產業來說是一個艱鉅的技術挑戰，以及非常不一樣的產品設計的思維，也因此當Teradyne面對一些後起的競爭對手或中國本土的競爭對手相比，雖然難免進入價格比較的競爭，但是加上時間成本來說，競爭對手就難與Teradyne相匹敵。

Richard Hsieh指出舉目前新一代的UltraFLEXplus平台為例，其循著相同的設計理念，考量測試速度的提升，以及測試座（Socket）、探針卡等協力廠商與技術合作夥伴的整合服務，除了打造一個長期的使用週期之外，兼顧晶片設計客戶所需要的新產品導入（NPI）與大量量產的不同需求，尤其是在最後量產時的每一個TEST CELL製程機台都可以滿足測試成本的要求，這也是Teradyne團隊對客戶的重要服原則，並成就互惠多贏的策略。

SiC或是GaN的功率晶片測試竄起，商機無窮

在市場成長的展望上，車用晶片的測試機台現在正夯，中國的電動車市場的成長動能令人刮目相看，尤其電動車崛起的購買潮下，下一階段就是充電樁的興起的機會，大量的高功率密度的快速充電需求快速崛起，一舉激勵著第三代寬能隙功率半導體的起飛，形成市場上令人關切的重要發展，對於包括SiC（碳化矽）或是GaN（氮化鎵）的功率晶片的ATE測試，開始新一輪的新興商機的啟動。

Richard Hsieh指出無論是SiC或是GaN的晶片測試，除了在低溫（-25°C~-45°C）和高溫（120°C~160°C）環境溫度下進行測試之外，還更牽涉到高電壓的測試，對SiC而言甚至需要測試到1200伏特的高壓測試，所以測試系統與ATE平台都需要有不同的配置與設計才能相輔相成，以提供穩定的晶片測試結果，尤其配備相應的自動化軟體工具，提供高品質的測試方案，都是目前Teradyne超前部署的要點。

再者，談到客戶端的測試工程師的訓練與技術支援的計畫都需要相當的客製化設計，目前Teradyne積極在日本與中國的市場做好準備與布局，希望在這一波電動車開創的大商機中，攜手客戶掌握最佳的成長契機。