MKS Atotech與MKS ESI將參加2023的TPCA Show與IMPACT研討會

MKS Instruments, Inc.（NASDAQ：MKS） 是一家致力於改變世界的全球技術供應商，宣布其戰略品牌：美商電子科學（ESI：雷射鑽孔等系統供應商） ，和阿托科技（Atotech：化學品、設備、軟體和製程技術服務），將聯合參加於2023年10月25~27日在台北南港展覽館舉行的，第24屆台灣電路板產業國際展覽會 （TPCA Show 2023）， 與第18屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023） ，提供領先的印刷電路板，和封裝載板製造解決方案的產品。

身為雷射、光學、制動系統、製程化學和設備方面的領導者，MKS在優化互連（Optimize the Interconnect）方面有極具競爭力的地位，成為下一代先進電子產品的關鍵推動者，代表著微型化和多樣複雜化的未來趨勢。MKS的優化互連理念在支援客戶，協同合作夥伴來開發下一代先進PCB和IC substrate方面扮演關鍵的角色。全球銷售和服務資深副總裁Wayne Cole ，與化學品副總裁兼總經理Harald Ahnert同時表示，「我們致力於透過MKS' ESI雷射鑽孔技術，與MKS' Atotech化學和電鍍設備相結合，實現新技術以及日益縮小的尺寸特徵」。

透過專業知識與技術開拓創新

該公司在雷射加工、製程整合和設備技術方面的綜合專業知識，持續的為客戶提供創新和解決方案。「最近在我們的其中一個全球技術中心，安裝了新系統和製程，開發下一代封裝載板的技術發展，並為客戶和 OEM 等提供更快速的新產品導入，和減短測試樣品交期，從而實現小於線寬／線距5／5 µm 的高階SAP技術需求。」，Harald繼續補充說明。

迎接新挑戰，拓展PCB多元化視野

MKS對創新貢獻的另一個例子是該公司在軟板、先進HDI或類載板PCB方面取得的進展。我們的客戶產品範圍從優化的雷射鑽孔，和化學製程的全面組合到PCB製造設備。客戶受益於該公司獨特的一站式服務，包括前處理、鑽孔、電鍍和最終表面處理，這使我們的客戶能夠提升良率，產量和品質。 「對於類載板PCB，我們正在與業界合作，實現下一代mSAP技術，」 Harald Ahnert表示。

MKS Atotech和 MKS ESI 在 N-718 展位推出創新產品

兩個品牌的專家將在南港展覽館一館四樓的TPCA Show展位N-718探討最新的製程挑戰與產業趨勢。專業的團隊將在現場介紹最新的產品應用，包括印刷電路板生產設備（wet-to-wet設備、雷射鑽孔系統及其他製程輔助設備） 、化學製程、軟體等。

在化學製程方面，對於表面處理，我們的亮點包括EcoFlash S300 ，一種適用於先進IC載板的新型快速／差蝕刻（differential etching） 解決方案；Novabond EX-S2，應用於超細線路和高算速度的新型壓合黏著促進劑 。 對於金屬化，MKS的亮點包括Printoganth MV TP2，這是一種專為SAP細線路而設計的高性能化學銅製程，而下世代的Printoganth® MV TP3超薄化學銅沉積製程，搭配革命性的銅活化系統 Cupraganth MV，更可以實現線寬/線距達2/ 2 µm。對於電鍍銅製程，我們的新型不溶解性脈衝電鍍解決方案 Inpulse 2THF2，在高深寬比的IC 載板內層填通孔中，達到無包孔（inclusion-free） 的要求；而已通過驗證， 使用於BMV填孔量產的InPro SAP3，更在高電流密度下具有非常好的電鍍均勻性。對於高通孔密度設計的IC載板內層一般電鍍，MKS正在推廣Cuprapulse IN，提供優良電鍍均勻性的新解決方案。

對於最終表面處理，我們的亮點包括適用OSP流程的OS-Tech SIT 2，適用於ENIG、ENEPIG和EPAG且不腐蝕鎳的新化金製程，用於PCB軟板的新化錫製程，以及適用於µ-LED、IC載板等厚化錫製程。

在雷射鑽孔設備方面，將會推廣與介紹最新的Capstone用於PCB軟板的紫外光雷射鑽孔，和Geode用於 HDI和封裝載板應用的CO2雷射鑽孔。

除了參加展會之外，團隊很榮幸能再次有機會主辦IMPACT工業論壇。2023年的重點是「先進封裝世代人工智慧創新（AI-enabling innovation in the era of advanced packaging）」。演講者將與 MKS Atotech專家一起於10月25日下午1:30~3:30在五樓R504b發表四篇相關主題／論文。該團隊將於後續的IMPACT技術研討會議中，發表另外7篇論文，請參閱圖表。

2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA） 暨國際構裝暨電路板研討會（IMPACT） 即將於10月25~27日於台北南港展覽館1館舉行， MKS | Atotech | ESI 在此誠摯地邀請蒞臨MKS 4樓展位: #N-718 參觀與指教。

MKS | Atotech | ESI 最新產品及技術主題：

●EcoFlash S300－適用於封裝載板超微細線路之線路蝕刻解決方案
●NovaBond EX S2－適用於超細微線路及高速傳輸之黏著力促進劑
●Capstone－應用於軟性電路板的高效能與高生產力UV雷射鑽孔機
●Geode™－適用於HDI及電路封裝製程的高精度CO2雷射鑽孔機
●Cuprapulse IN －適用於HDI與MLB的不溶性陽極反向脈衝電鍍
●Printoganth MV TP2－專用於半加成細線路應用的新世代化學銅
●Printoganth P2－適用於5G及軟板等先進介電材料，具有高沉積分布力的水平化學銅製程
●Aurotech G-Bond 3－適用於鎳／金、鎳／鈀／金和鈀／金電鍍的新型多功能金槽
●Stannatech Flex－低 PI 攻擊性的電池軟板專用置換錫製程
●NEAP－增加鍍銀及鍍金鍍層的塑料結合力，提升IC封裝信賴性等級
●Protectostan Plus 3－2-in-1的錫保護劑，可增加錫層的reflow及蒸汽老化信賴性測試的表現
●vPlate－應用於先進HDI及IC Substrate的垂直連續電鍍銅技術
●G Plate－應用於IC載板的新世代Touch-free垂直簾幕式化學銅設備，可達L/S <5/5um線路等級