邊緣覺醒 開啟MCU智慧運算新賽道！DIGITIMES 8/7 MCU論壇登場
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生成式AI正從雲端快速走向終端裝置，全球AI產業也正式邁入規模化部署階段。Gartner預估，2026年全球AI支出將達2.59兆美元，較2025年成長47%，其中超過45%的投資將集中於AI基礎設施，包括AI伺服器、AI晶片、網路及運算設備，顯示AI競爭已從模型能力延伸至終端運算架構。
另一方面，Grand View Research預估，全球Edge AI市場規模將於2026年達300億美元，並以21.7%的年複合成長率持續成長至2033年，AI運算正加速由雲端延伸至各式智慧裝置。
在這股浪潮下，微控制器（MCU）的角色正快速轉變。過去MCU主要負責控制與資料處理，如今隨著NPU、TinyML、感測融合（Sensor Fusion）及超低功耗AI技術快速成熟，MCU已逐步成為裝置端AI推論的重要平台。
然而，企業在導入Edge AI時，仍普遍面臨功耗限制、記憶體容量不足、BOM成本控制、模型部署效率及產品上市時程等多重挑戰，如何在有限硬體資源下兼顧效能、成本與智慧化能力，已成為下一波產品競爭的關鍵。
為協助台灣半導體、電子製造、系統整合及嵌入式開發產業掌握最新技術趨勢，DIGITIMES將於2026年8月7日(五)假台北華南銀行國際會議中心舉辦「邊緣覺醒，開啟MCU智慧運算新賽道」論壇，聚焦AI MCU架構、NPU導入、記憶體內運算（Compute-in-Memory；CIM）、TinyML 2.0、超低功耗設計，以及智慧終端開發生態等熱門議題，協助企業掌握AI下沉至終端裝置的新契機。
國際晶片大廠解析AI MCU最新布局
本屆論壇邀集瑞薩電子（Renesas）、德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、Alif Semiconductor、雅特力科技（Artery）等國內外半導體業者，分享AI MCU於工業自動化、智慧終端、車用電子及邊緣AI的最新發展。
論壇內容將深入探討AI MCU架構演進、NPU導入策略、低功耗AI設計、安全運算（Root of Trust）及終端AI應用等技術，協助研發團隊掌握下一代智慧裝置的設計方向。
聚焦TinyML、CIM與全球智財布局
除了晶片技術外，本次論壇亦邀請國立陽明交通大學資訊工程學系葉宗泰副教授分享記憶體內運算(Compute-in-Memory；CIM)如何突破傳統運算瓶頸，加速TinyML落地；桓禾專利商標事務所所長蕭乃丞將解析AI MCU產品在全球市場布局所面臨的智財與專利風險；Edge AI Taiwan社群創辦人許哲豪博士則將分享NPU普及後的開發工具、生態系演進及未來Edge AI發展方向。
論壇壓軸座談則由工研院南分院智慧產業推動與應用整合組專案組長黃建智主持，邀集產學研專家共同探討AI模型部署、開源軟體授權、TinyML商業化及全球專利合規等企業最關注的議題，協助業者降低產品開發風險，加速智慧產品商業化。
活動現場同步規劃技術展示專區，邀集兆易創新（GigaDevice）、岱鐠科技（DediProg）等合作夥伴展示AI MCU、開發平台及相關解決方案，打造技術交流與商務媒合平台。
DIGITIMES誠摯邀請IC設計、電子製造、系統整合、嵌入式開發、硬體設計、韌體工程、產品管理及技術決策者共襄盛舉，掌握AI下沉趨勢與MCU智慧運算新商機。
本論壇採免費報名制，將於2026年8月7日(五)09:30至16:30於台北華南銀行國際會議中心2樓主廳舉行，更多活動資訊與報名方式，請至DIGITIMES活動官網查詢。
