瑞薩電子車用SoC平台鏈結台灣生態系統瞄準自駕系統的未來
- 陳詩函／台北
-
瑞薩電子（Renesas）在暌違4年後在台北舉辦2026 Renesas Taiwan Tech Day論壇，身為車用晶片的主要供應商，該公司的產品動態動見觀瞻，瑞薩SoC市場資深產品總監Naoki Yoshida（吉田 直樹）先生特別在軟體定義汽車（SDV）的發展上做一個深入剖析的主題演講，從多年在車用市場的產業經驗中，他觀察到SDV最近的一些重要的應用趨勢，整合在兩項最具指標性意義的關鍵趨勢，首先是SDV助力中央集中式運算（Central/Integrate computing）架構，以及OTA（Over-the-Air）軟體更新技術的濫殤，其激勵汽車產業加速實現自動駕駛、汽車電子化和車聯網的駕駛體驗的快速進程。
因應車用晶片規格碎片化的痛點，業界正轉向集中式運算的嶄新架構，憑藉著高效能運算的SoC晶片所提供強大的運算能力，將傳統分散式系統中數十個獨立的電子控制單元（ECU）整合至統一的平台之上。
為了達到功能性安全與自動駕駛應用，打造全方位的「360度態勢感知」能力，並逐步建立在符合ASIL D安全等級的感測、處理與控制系統。而智慧座艙系統也正在重塑駕駛及乘客的使用者體驗。瑞薩在論壇的產品展示攤位即時呈現了這一演進趨勢，聚焦於智慧座艙、駕駛輔助系統（ADAS）及車身控制功能無縫整合為一的高效能運算（HPC）系統。
中央集中式車載高效能運算平台成為現代汽車的核心
SDV的出現，標誌著汽車技術邁出了重大一步，正推動整個產業加速向更高水準的自動駕駛、電氣化及互聯體驗轉型，舉OTA軟體更新為例，汽車製造商能夠在車輛的全生命週期內，透過OTA軟體交付新功能，進行系統升級，並持續提升車輛的性能與安全性。
展望未來，自動駕駛汽車將愈發依賴規模龐大且日益複雜的人工智慧（AI）所驅動的軟體系統。在功耗、散熱、大小尺寸、資訊安全及功能性安全等嚴苛約束條件下，而實現超高效能運算離不開集中式車載HPC平台；而建立標準化的SDV平台也至關重要，其有助於在整個汽車生態系統中實現開發成果的共享、重複使用與持續迭代優化。
瑞薩積極整合工程開發團隊所需的全套關鍵硬體、作業系統與軟體工具，協助快速開發的步驟，以「軟體優先」的開發方法支援軟硬體整合，兼顧車用功能安全與持續軟體迭代的需求，同時有效降低成本和供應鏈風險。由於現代電氣／電子（E/E）架構依賴軟體來管理跨域ECU網路並實現差異化功能，確保複雜軟體的安全性正變得愈發困難，而瑞薩以客製化解決方案，透過專為平行開發而建置的雲原生環境及模擬平台，有效解決了這項挑戰。
瑞薩推出R-Car系列第5代SoC平台加速SDV創新
瑞薩在車用市場的MCU與SoC晶片是全球領先的車用晶片製造商，該公司的營收目前仍由車用市場所做的貢獻最大，這次論壇最引人關注的就是Renesas R-Car Gen 5系列產品的展示，Yoshida指出，儘管整體汽車市場的年複合成長率（CAGR）僅在8%左右，但是SDV，以及L3/L4自動駕駛系統的市場區隔中，預計在2030年至2040年間將達成40%的CAGR，這也使全球汽車晶片供應商的競爭更加白熱化。
這個R-Car Gen 5旗艦級SoC晶片為全球名列前茅的3奈米製程的車用HPC晶片，採用台積電3奈米製程，以及Chiplet晶片設計架構，突破傳統單晶片（Monolithic）的效能與功耗瓶頸，專為新一代SDV的中央集中式電子電氣（E/E）架構所設計。
為了滿足從入門款到豪華車型，從區域控制到中央運算核心的多元需求，R-Car Gen 5採用了極具彈性的硬體規格與擴充架構，預計2027年量產，並提供高達2,000 TOPS的AI算力，瞄準主流的ADAS、L3/L4自動駕駛、車載資訊娛樂系統（IVI）以及網路閘道器等應用，並整合至統一的集中式SoC運算平台之上。
純電動車（BEV）與內燃機／混合動力車（ICE/HEV）平台的標準化整合
Yoshida援引現役的第四代R-Car V4目前各大車廠導入的量產狀態為例，自2025年晶片上市後，快速擴展至日本及全球原廠，特別被廣泛採用在ADAS產品上，預計將在2027年開始締造出貨量的高峰期，迎接高達79%的CAGR成長率，挾此一重要的市場擴張機會，目前以正推進R-Car Gen 5系列產品接力邁向ADAS、L3/L4自動駕駛與SDV的相關應用的大爆發期的到來。
瑞薩憑藉SDV發展與車用市場上良好的口碑與紀錄，擴展與車廠、Tier 1供應商及合作夥伴的合作至關重要，而打造SDV開放平台將成為主軸的策略，Yoshida分析車用OEM廠近期關注趨勢是純電動車平台（BEV PF）與燃油車／油電混合動力車平台（ICE/HVC PF）架構的標準化與跨平台整合趨勢，透過標準化設計以降低成本與加速新車款上市時間成為各廠一致的重點，但也加劇ADAS/IVI功能的擴展與競爭態勢。
R-Car Gen 5系統級封裝滿足擴展靈活性與AI效能的需求
同時，為滿足客戶在平行運算和低延遲反應的技術要求，R-Car Gen 5系列主動應對各類特定應用場景對運算效能的多樣化需求，依據基礎架構具備400 TOPS的算力為起點，利用系統級封裝（SiP）技術，能夠整合客戶自有的專有智財權IP，以及來自瑞薩或其他第三方供應商的NPU或GPU晶片，可一舉將AI運算效能再提升4至5倍以上，並依據客戶不同需求進行彈性擴充，這種模組化和「積木疊加」的設計，讓汽車製造商及Tier 1供應商能夠在單一硬體平台上靈活調整，而無需一切從頭起步重新設計整個晶片。
再者，R-Car Gen 5系列產品瞄準ADAS應用從L2+、L3到L4自駕車系統的需求，並維持軟體重用性，同時追求功能擴展的應用，瑞薩提供多樣化ADAS軟體堆疊及RoX AI Studio等工具，協助包括 AI模型開發，實現多個AI Agent間的系統層級協調的協作，這種晶片加軟體的系統級解決方案，正讓車廠能大幅縮短從樣品到量產車型部署的驗證週期。
英業達展示車用HPC運算平台與閘道器
瑞薩不僅提供晶片創新，更積極與台灣主要的車用ODM廠合作，Yoshida先生在隨後與DIGITIMES進行專訪中，他也特別邀請英業達（Inventec）車用電子事業副總經理李瑞進（Lino Li）一起受訪，聚焦於雙方合作的車用HPC運算平台與閘道器（Automotive Connected Gateway）系統的PoC合作。英業達以R-Car X5H的SoC扮演集中式管理的大腦，專注於系統架構、硬體平台設計及系統整合，一舉將ADAS、IVI、智慧座艙/智慧儀錶板、車身控制的功能整合在一個閘道器裝置中，做為技術展示的核心。
值得一提的，英業達同步展示了車用水冷系統，英業達是從伺服器系統起家的ODM廠商，對於車用系統進入HPC與整合運算的系統，尤其對於水冷式系統的導入，英業達具有相當大的優勢與機會。
再者，透過P3 Group為平台提供軟體技術，提供SPARQ OS作業系統所開發的車載資訊娛樂系統，直接運行在英業達的硬體平台上，其展示了在SDV架構下，不同技術合作夥伴之間開展協同開發與系統整合的可行模式。
Yoshida雖然是第一次來台灣，透過這次的機會他與台灣的車廠與ODM生態系統夥伴，有了近距離的接觸與觀察，對瑞薩晶片解決方案的優勢助力台灣車用供應鏈發展感SDV應用，他充滿了信心，並期盼瑞薩攜手台灣為汽車市場開啟了嶄新的篇章。
