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MJC加強投資台灣 深耕邏輯製程的探針卡市場

  • 尤嘉禾

美科樂電子英文名稱與Logo更新,展現市場企圖心與產品發展新策略。

MJC是全球前兩大的晶圓檢測探針卡(Probe Card)的製造商,探針卡用來對裸晶做功能測試,篩選出不良品,以節省封裝製程等後續的成本,對積極追求良率與錙銖必較的晶圓廠而言,即使是1%的良率貢獻度,累積下來效益,對整體成本的影響仍甚可觀,所以探針卡的生意,雖無法與其他金額龐大的半導體設備市場相類比,但是仍有牽一髮而動全身之效。

探針卡主要可以區分成兩大主流,一者專為記憶體裸晶的測試而設計,其二就是針對邏輯晶片而來的探針卡,由於二者的檢測需求與客戶要求的規格差異涇渭分明,以記憶體體晶片所需要的探針卡為例,在美、韓一線記憶體大廠所開的探針卡規格動則超過10萬針與15萬針的高密度探針卡,要在12吋晶圓的面積當中要塞入密度超高的探針,在技術上的確相當可觀。

此次專訪美科樂電子(Taiwan MJC)的營運長臼井 亮(Ryo Usui)先生,他先就美科樂電子的英文正式名稱從TMC改為Taiwan MJC談起,目前已經成為MJC在台灣的全資子公司,中文名稱仍維持不變,但是營運的重心與內容仍著重於MJC旗下產品線的技術服務與保固維修的任務,過去與旺矽科技的合資的關係也正式做一個結束與切割,以後雙方的關係,就是兄弟登山各自努力的態勢。

臼井長期浸淫於探針卡的市場,對於台灣半導體產業獨步全球的晶圓代工服務有非常高的期待,台灣晶圓廠所代工生產的晶片,諸如當紅的第五代行動通訊(5G)及人工智慧(AI)等晶片,享譽全球,但是劇烈的競爭之下,也是全球一級戰區。

過去MJC的探針產品在記憶體晶片的市場上,由於日本與南韓的DRAM與快閃記憶體的製程發展快速,為了滿足客戶的需求,所以在探針的密集度與量測所要求的嚴苛規格中,MJC藉由發展微機電(MEMS)技術與薄膜多層基板製程,開發高階、高腳數的U-Probe與SP-Probe等系列探針卡,取得市場的先機。

而邏輯IC所需要的探針卡,隨然高密集度、高腳數的探針卡仍是主流的技術,但是對美科樂而言,在台灣市場上,除了面對國際大廠的直接競爭之外,尋求適當的市場定位以因應本地不同規模的台灣探針卡廠商的競爭,也是重要的策略,畢竟成本的考量還是重要的關鍵。

目前包括MJC的MEMS-SP、Vertical-Probe與WLCSP使用的探針卡系列產品,是美科樂這次在SEMICON Taiwan攤位上重要的產品焦點。

高階探針卡市場仍是技術掛帥  但是維修與技術服務更是勝利的關鍵

臼井觀察到隨著先進半導體製程不斷挑戰物理極限的限制,在奈米製程不斷扶搖直上時,在探針卡技術上也不斷面臨相類似的挑戰,也就是尺寸與材料的限制。

目前可以量產的探針間距以50微米(μm)為主要技術節點,下一階段是40或是35微米,或甚至更小的間距的規格,其真正可以順利量產的時程,業界則仍眾說紛紜,以MJC的50微米間距的探針卡產品量產已經超過8年來看,下一世代的規格仍需要相當的材料與技術的突破,才能有合於成本要求的解決方案上市。

「探針卡的業務型態是非常客戶導向的」,臼井一語道出在產業界服務超過20年的經驗,尺寸與材料技術的要求隨然重要,但是客戶的實際需求的滿足,才是真正的功夫,因為不同的晶圓廠在設定探針卡的規格時,經常有出人意表的規格要求。

他特別列舉大電流的探針卡的規格為例,客戶要求2安培(A)的電流供給流經探針的規格,當探針變得愈來愈細時,大電流的支援愈容易受到限制,所以每一個特殊規格的要求,讓MJC都需要以戰戰兢兢、如履薄冰般的心情,掌握客戶的直接需求,才能滿足多樣化的台灣客戶的期待。

此外,技術支援與維修服務的角色,更是關鍵的優勢,他從美科樂在台灣的半導體產業的戰略布局來分析,晶圓廠的即時性的技術服務要求非常高,半導體製程無法忍受機台當機的發生,一旦探針需要維修,就必須要及時得到解決與滿足,所以服務邏輯晶片製程的客戶,不是尖端技術就可以,維修服務無法做到當地化,則市場機會幾乎蕩然無存。

放眼未來,MJC在台灣半導體市場會持續投資與耕耘,並且對於未來將研發與製造也逐步在台灣本土上落實的計劃,也展開初步的規劃,這次在SEMICON Taiwan半導體設備展上,美科樂的攤位上將展出新的MEMS-SP探針卡與系列產品,而FPD面板相關的檢測設備等產品線,也會一起展示,美科樂的展示攤位位於南港展覽館一樓K2590,歡迎客戶蒞臨參觀。