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SEMICON Taiwan 9月18日登場 聚焦先進製程、異質整合

  • 陳玉娟/新竹

2019年SEMICON Taiwan聚焦先進製程、異質整合與永續製造,同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。李建樑

規模位居全球第二大的SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18~20日於台北南港展覽館一館登場。隨著5G、人工智慧(AI)與物聯網(IoT)應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場,SEMICON Taiwan規劃21大主題與國家專區和超過20場國際論壇,聚集700家國內外領導廠商,展出超過2,200個攤位,預期吸引近5萬名專業人士參觀,展會規模可望再創新高。

據國際半導體產業協會(SEMI)最新市場預測報告顯示,儘管2019年全球半導體市場支出相對保守,但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起,將以21.1%的成長率超越南韓、躍居全球第一。而台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元,表現相當亮眼。

2019年SEMICON Taiwan聚焦先進製程、異質整合與永續製造,同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。期間將舉辦21場國際市場趨勢與技術論壇,亦規劃「科技創新論壇」,邀請到來自台積電及比利時微電子(imec)、新加坡國立研究基金會(NRF Singapore)、電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)、Fraunhofer、工研院等分享全球微電子技術的趨勢與前景。

同時舉行的「科技智庫領袖高峰會」,邀請到廣達、鴻海、台積電、日月光、鈺創、力積電與旺宏等高層,分享未來創新與技術發展藍圖,並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎,創造下個60年高科技產業榮景。

此外,「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」,以及首度登場的「先進測試論壇」,呈現後摩爾定律時代異質整合技術的機會與挑戰,匯集來自高通(Qualcomm)、日月光、經濟部技術處,以及專注發展異質整合技術藍圖的HIR等的技術專家。

另有智慧汽車、智慧數據兩高峰論壇,邀請到奧迪(Audi)、蔚來汽車(NIO)、Facebook,以及安謀(ARM)和明導國際(Mentor Graphics)等代表擔任講師,奧迪的首款量產純電動車e-tron也將於展場亮相。

2019年展會針對半導體先進材料與製程、產業趨勢與智慧應用規劃一系列多元主題專區,另新增「化合物半導體創新應用館」、「異質整合創新技術館」全新主題展區,前者邀請到漢磊、嘉晶、穩懋、GaN Systems、IQE等業者就「3D Sensing」、「LiDAR & Radar」、「Powertrain」三大主題展示相關技術趨勢,並透過現場展示BMW i3電動車呈現化合物半導體產業鏈及由其驅動的終端應用;後者則展示異質整合終端應用與重點技術,邀請到應用端5G電信業者、IC設計、封裝、矽光子技術等相關業者於技術創新館中展示。

2019年「高科技智慧製造展」與SEMICON Taiwan同期同地展出,以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心,聚焦AI加值的製造與資安策略,聚集橫跨半導體、面板、PCB產業的智慧製造解決方案的設備業者及製造商,加速微電子產業實踐智慧、整合、創新的數位轉型解決方案。其中「SMART Manufacturing Journey」未來展區,將規劃數位戰情室、智慧眼鏡、數位分身(Digital Twin)等互動展區。