凱勒斯科技提供SiC/GaN切割、研磨、拋光的代工服務

凱勒斯科技半導體展攤位設計示意圖Booth No. I2610，歡迎蒞臨攤位現場實際體驗產品。圖片凱勒斯科技提供

SEMICON Taiwan 2019即將到來，凱勒斯科技於2019年9月18~20日台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列用於5G光電通訊暨高功率產業及半導體基板的切割、研磨、拋光及相關耗材與設備。

凱勒斯科技從LED產業用的藍寶石(Sapphire)晶圓開始發展到專注在5Ｇ通訊暨高功率產業用的碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓、III-V族半導體元件應用的砷化鎵(GaAs)，與半導體產業應用矽(Silicon)晶圓與其他材料，如氮化鋁(AlN)，石英(Quartzs)與金屬基板(Metal)的切／磨／拋三大整合化製程。

主要銷售產品分為晶棒切割用鑽石電鍍線、鑽石粉、晶圓與封裝用切割刀、Wafer研磨減薄及拋光設備及其耗材(黏著材料、砂輪、CMP拋光墊、CMP拋光液、研磨液等)。更為迎向工業4.0與智慧製造的發展潮流，除了將磨、拋設備走向全自動化設計，並且開發晶圓鍵合設備，在製程的優化，良率與產量都有大幅度的提升。

因應創新產業的市場發展，凱勒斯科技特別針對SiC/GaN提供切割、研磨、拋光的專業代工服務，以促進產業、學術界和研究機構之間順暢合作的橋樑，推動技術創新。此次2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2019) 凱勒斯科技攤位為Booth No. I2610。