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5G推動系統級測試需求 愛德萬毫米波、車用、記憶體解決方案齊發

  • 何致中

日系測試設備龍頭愛德萬SEMICON Taiwan 2019新解決方案齊發。李建樑攝

隨著5G世代商機即將到來,加上高效運算(HPC)晶片、人工智慧(AI)、車用電子、次世代記憶體等半導體應用趨勢起飛,更精密可靠的晶圓測試(CP)、成品測試(FT),以及系統級測試(SLT)需求全面竄出,日系測試設備龍頭愛德萬(Advantest)SEMICON Taiwan 2019大展各類新解決方案齊發,半導體先進封測在「後摩爾定律」世代重要性將更為提升。

愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,SEMICON Taiwan給予愛德萬向台灣市場展示產品的絕佳機會,包括愛德萬測試最新解決方案,協助客戶實現5G通訊,並加速推動其他IC先進應用的發展,譬如物聯網 (IoT) 與人工智慧 (AI)/機器學習(ML)等。愛德萬測試將持續成為整合元件製造廠(IDM)、IC設計和委外封裝測試業者 (OSAT)的強力後盾,完美執行從晶圓、封裝到系統等各級元件測試任務。

愛德萬2019年第1財季營運表現優於預期,整體產業的下修幅度已經被5G商機提前刺激而揚升。手握全球包括晶圓代工龍頭台積電、委外封測代工龍頭日月光投控等測試設備大單的愛德萬,2019年台灣市場的營運比重已經躍升各區域第一。

2019年雖然以記憶體為主力的韓系業者需求平淡、報價頻頻下滑,但高階、先進的系統單晶片(SoC)測試需求持續竄出,加上異質整合的SiP、2.5/3D IC等先進封裝將替摩爾定律延壽,也使得測試設備業者必須整合EDA Tool、以及考量到SiP模組直接納入終端裝置的系統級測試(SLT),精密的晶圓測試(CP)自然是不在話下,以往的成品測試(FT)概念也將被挑戰。

展望半導體後市,5G商機確實有提前爆發的跡象,原先預估時間點約為2020~2021年,隨著中美貿易戰等不確定因素刺激,使得部分業者今年底就加速5G商轉。記憶體測試設備業務小幅衰退主係韓系大廠出貨放緩,但隨著DDR 5、HPC用記憶體需求逐步發酵,估計2020年上半記憶體測試可望復甦。

中國大陸率先力拱5G低頻段sub-6GHz,但毫米波(mmWave)蘋段將是一線半導體業者看重的淨土,這也連帶推動智慧化生活更為普及。次世代車用晶片也將因應更高功率48V電力系統、包括如新材料的碳化矽(SiC)功率元件,都是愛德萬測試設備持續提供客戶升級、整體解決方案的目標。

愛德萬測試將在南港展覽館一館設置企業專屬貴賓室,搭配7座科技資訊互動站進行產品展示和發表。技術專家將隨時解說,與貴賓討論測試和量測上所面臨的挑戰與解決方案,如5G通訊、次世代記憶體、汽車與功率元件等先進應用。

愛德萬指出,測試科技資訊互動站的主題廣泛,包括V93000毫米波(mmWave)解決方案,用於測試最高達70GHz的5G NR毫米波元件;針對下一代LP-DDR5和DDR5記憶體元件測試的T5503HS2單一系統解決方案;用於顯示驅動與TDDI IC測試的T6391測試系統;用於功率元件的T2000與EVA100測試平台,提供優化測試性能和可靠度佳的元件介面解決方案;以及有助IC測試技能開發、成本效益高的CloudTesting服務。

在SEMICON Taiwan 2019大會上,來自愛德萬測試的Artun Kutchuk,將在9月19日下午於南港展覽館Semicon大展之「先進測試論壇」(Advanced Testing Forum),發表技術論文「5G/毫米波系統級測試的挑戰 」(5G/mmWave System-Level Test Challenges)。