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SEMICON Taiwan 2019聚焦5G、AI 台積電劉德音、日月光吳田玉談創新與優勢

  • 陳玉娟

全球半導體市況於2019年下半逐步回溫,也使得18日登場的SEMICON Taiwan 2019備受期待。semicontaiwan.org

全球半導體市況於2019年下半逐步回溫,也使得18日登場的SEMICON Taiwan 2019備受期待,展會聚焦全球科技趨勢, 因應人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車用電子等發展,高階製程及測試技術的需求崛起,21大主題展區將涵蓋所有產業熱門議題,預計參觀人數將超過5萬人。

為期三天的SEMICON Taiwan 2019展會以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦,透過300場以上的演講、21場國際級論壇,以及超過700家展商共計2,300個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,展會規模可望再創新高。

SEMICON Taiwan 2019規劃了「科技創新論壇」及 「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇,包括台積電董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉、鈺創董事長暨執行長盧超群、力積電董事長黃崇仁、旺宏總經理盧志遠、鴻海S次半導體次集團副總經理陳偉銘,以及廣達董事長林百里等IC設計、記憶體、晶圓製造、封裝測試與系統整合等產業高層,以及台積電、比利時微電子(Imec)、新加坡國立研究基金會(NRF Singapore)、電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)、工研院等研究與研發機構專家學者,共同回顧與展望未來科技發展。

其中,由劉德音等產業界領袖所主講的「科技智庫領袖高峰會」,將針對下世代的科技趨勢和驅動經濟成長,加速產業轉型和強化台灣微電子產業的競爭優勢進行交流,預將成為展會焦點。由於台積電穩取全球晶圓代工5成版圖,並持續保持先進製程技術領先優勢,與晶圓代工唯一對手三星電子(Samsung Electronics)已逐步拉開差距,也使得劉德音對於半導體產業趨勢走向看法預將是論壇亮點所在。

「科技創新論壇」則將揭示未來創新的世界趨勢和描繪創新科技發展的藍圖。主講者為台積電副總經理黃漢森與行政院政務委員吳政忠等研究機構和學術界專家,將分享對創新的預見和願景,主題涵蓋未來創新與應用的全球趨勢、創新和技術發展的藍圖、促進創新發展的生態系統以及如何從創新失敗中累積養分。

另一方面,異質整合被視為下一波半導體發展的關鍵,SEMICON Taiwan亦規劃一連串以「異質整合」為主題的相關活動,其中,「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」將探索在AI與5G應用浪潮下半導體先進封裝科技的潛在機會和對市場版圖的影響。

高效率、低功耗、低成本和更微型的機板尺寸已成為挑戰半導體製造商的主要驅動力,嶄新的材料將會是幫助設備製造商達成目標的要素之一。「SMC策略材料高峰論壇」2019年首次於台灣登場,將進一步呈現半導體材料的機會與挑戰。

而為強調「測試」的重要性,「先進測試論壇」將首次登場,由高通(Qualcomm)資深技術副總Michael Campbell講述測試技術的演進。「智慧汽車國際高峰會暨展示會」則邀請奧迪汽車半導體策略長Berthold Hellenthal和蔚來汽車聯合創辦人鄭顯聰一同揭示未來汽車的趨勢。

隨著全球半導體景氣逐季回溫,在AI、5G等技術應用全面起飛,2020年半導體產業可望迎來新一波成長期。據國際半導體協會(SEMI)最新「全球晶圓廠預測報告」顯示,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。

其中,15個新晶圓廠將於2019年底開始興建,總投資額達380億美元,2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開。另據SEMI報告顯示,2019年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能的帶動下,將以21.1%的成長率超越南韓、躍居全球第一,而台灣也已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。