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SMA制定e-Hub標準 協助IC封測產業提升競爭力

  • 黃書瑋

SMA主席周光春表示,該聯盟已發展出1套可以整合半導體封測產業供應鏈資訊的SMILE 2.0標準,業主可根據此項標準,建置符合己身需求的e-Hub平台。
SMA主席周光春表示,該聯盟已發展出1套可以整合半導體封測產業供應鏈資訊的SMILE 2.0標準,業主可根據此項標準,建置符合己身需求的e-Hub平台。

對於台灣半導體封測產業而言,2010年7月23日堪稱是極具劃時代意義的1天,由經濟部商業司、工業技術研究院、社團法人中華採購與供應管理協會(SMIT),以及日月光、矽品、華泰等主要封測業者,共同發起成立的供應管理聯盟(Supply Management Alliance;SMA),就此揭開序幕。

何以SMA的成立,稱得上半導體封測產業的盛事?主要是因為,該聯盟的創始初衷,是以「e-Hub供應鏈管理平台」為基礎,在此平台概念下,將打破傳統個別中心廠各自為政的藩籬,使得整體產業鏈上下游之間,皆能一體適用共通標準,彼此採用一致性的交易畫面、訂單格式,進而提升該產業的資訊交換效率。

如今SMA成軍屆滿1年,在這段期間內,所有參與聯盟催生的產官學界菁英,透過彼此之間的群策群力,目前已然展現哪些執行成效?是否如願提升半導體封測產業的運籌實力、競爭能量?凡此種種,對於關注SMA發展的人士,皆是備受矚目的重大課題。

資訊流暢通無阻 有助紓解時間壓力

目前擔任SMA主席,並身兼日月光生產企劃處、採購物流管理處資深副總經理的周光春表示,環顧台灣半導體封測產業,絕大多數業者皆從事代工業務,無論在於交期、庫存、斷料危機等各個面向,都面臨沈重壓力,對於時間管理的需求,明顯較其他行業來得迫切。

他進一步解釋,所謂中心廠、也就是封測業者,一經接獲客戶生產計畫後,便須立即據此展開物料規畫,再與供應商確認交期,以便回覆給客戶,而不可諱言,封測廠的回覆速度,當然是愈快愈好。

值此時刻,中心廠就必須透過即時而準確的供應鏈管理系統,藉此與供應商之間,建立暢通無阻的資訊交換管道,由此看來,各家半導體封測業者,勢必都對e-Hub平台需求甚殷;而e-Hub這項理念,也就成為撐持SMA發展的中心思想。

藉由IOD嶄新概念 營造多贏局面

周光春指出,回顧過往,日月光為了與供應商交換資訊,也曾建構相關管理系統,其間所遭遇的最大障礙,即是面臨選用現成套裝軟體、或者客製化軟體之兩難。事實上,綜觀全球套裝軟體,幾無任何1套能夠符合代工產業需求,因此客製化軟體顯然是相對理想的選擇;但對於業主來說,客製化軟體建置成本偏高,代價實在太大,故須設法擴大其經濟利益,能夠造福更多產業鏈成員,才有付諸實踐的價值。

為了營造多贏局面,SMA針對供應鏈管理平台議題,主要訴諸2大基調,其一是建立一致性的e-Hub標準,另一則是推動IOD(Information on Demand)使用者付費精神,接著多方詢問封測廠、供應商的看法,結果都獲得正面迴響。周光春指出,對於供應商,一旦各家中心廠的資訊平台,都能依循一致性作業標準,則意謂其更易於接收不同業主的訂單,無須再費心不同訂單格式的解讀與轉換難題,這不僅有助提升訂單、出貨狀況等回覆速度,甚至有助降低帳務管理成本,價值顯而易見。

倘若種種價值,能夠在產業鏈之中具體成形,包括業主、供應商均可雨露均霑,則由全體成員共同承擔e-Hub平台營運成本,即可謂合情合理之事;因此SMA積極推動IOD概念,由資訊需求方、也就是使用者,根據其所享受到的價值,按一定比例支付費用,藉此分攤成本。

周光春深信,伴隨IOD概念落實,勢將吸引更多e-Hub使用者,而只要使用者愈多,便將繁衍更高價值,致使平台維運成本隨之下降,因而促動一股正向循環;回顧過去,供應鏈管理系統的建置及維護成本,總是由個別業主、或少數供應鏈成員承擔,投資障礙實在太大,而IOD正是化解這道難題的良方妙帖。

透過緊密討論平台 凝聚彼此信賴關係

既然資訊交易平台標準的理想,已成為台灣半導體封測產業的共識,所以SMA成立後的首要任務,即是催生這套業界標準。為了使標準制定過程更趨嚴謹,SMA參考經濟部標準檢驗局所定義的審核流程,設定標準制定、標準審核、標準驗證等3大委員會。

此後歷次討論會議,SMA皆邀集同屬半導體封測產業當中的不同公司,共聚一堂、集思廣益,儘管同行難免相忌,礙於微妙競合關係,導致各方見解不一,使得初期會議進行得並不順利,然針對每次會議,聯盟都堅持建立「制度性的信賴關係」,期望在資訊流的上下游,乃至不同業主、不同產業之間,都能藉由愈來愈緊密的討論平台,形成相互信賴機制,從而消弭歧見、形成共識,唯有如此,才能讓聯盟持續發揮價值。

經由這般歷程,這套可以整合整體供應鏈資訊的SMILE標準,終於在2011年出爐,目前並已透過持續性的改良,推進到了2.1版本。展望下一步,SMA在於「資訊標準」初見成效後,將持續制定半導體封測產業之「物流標準」,屆時亦將廣邀產官學研各界人士參與討論,而先前歷次會議的成功經驗,也將繼續被複製沿用。

業主及資服廠商攜手 引領供應商融入e-Hub運作

周光春表示,根據SMILE標準,日月光著手打造其電子化交易平台,而考量億科國際在於供應鏈管理平台的豐富歷練,於是委託這家資服廠商,分別為旗下高雄廠、中壢廠建構e-Hub;其中日月光高雄廠e-Hub,已在2011年5月底率先通過SMA驗證,堪稱SMA聯盟之中的Best Practices。

至於中壢廠e-Hub,其從無到有的建置歷程,僅等同於早先高雄廠e-Hub三分之一時間,並於5月16日正式上線,顯見已成功跨越學習曲線,堪可扮演領頭羊,作為後續跟隨者的參考典範;畢竟成功經驗的移轉及擴散,亦可謂SMA的價值所在。

按日月光規劃,截至7月底,其e-Hub已然整合800家供應商。為了幫助供應商融入e-Hub平台運作,日月光、億科國際分頭並進,前者負責舉辦教育訓練,後者則協助排解各項系統問題。加入e-Hub的供應商,不僅回覆訂單的速度變快、物料管理的前置時間縮短、訂單正確率攀高,訂單轉化為生產計畫的工單管理成本隨之下降,投入故障排除的時間、成本,也全都大幅減少,且能憑藉一致性畫面、格式,接收不同供應商資訊,作生意比從前更加簡單,可說獲益良多。

經由供應商能力的強化,連帶讓身為業主的日月光,順勢強化了對於客戶的服務能量;對此周光春強調,所有業主均應有所體認,富含競爭力的業主,必有深具競爭力的供應商,兩者必定相得益彰。

日月光採用e-Hub的近半年來,核心材料膠餅(Compound)需作為報廢處置的數量徹底歸零,這可歸功於正確的Rolling Forecast訊息交換,導致備料前置時間縮短、安全庫存量提升,而預估未來使用量的清晰度,也跟著大幅提高,如此一來,肇因於資訊不正確而衍生的呆料問題,幾已不復存在。

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