環保已經是全球共識，在電子產品中，不論是設計、材料、製程，多數廠商或客戶都已經把環保納入重要的訂單考量之一，而作為所有電子產品的基礎，PCB的環保要求也同樣越來越嚴格。舉例來說，過去中國大陸是PCB的最大供應來源以及市場，包括台廠或者是陸廠，在大陸都有龐大的生產基地，而這是為了滿足其作為全球最大電子產品生產基地的原料需求所致。然而大陸在2018年出台限排令，控制包含PCB廠在內的排污標準，使得許多大陸PCB廠不是因為成本大增而難以經營，不然就是污染難以控制，使得被勒令強制關廠，但台廠在這波限排令中受到的影響卻輕微許多，主要原因可以回溯至十幾年前，
第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)將於10月23~25日在台北南港展覽館盛大展開，有鑒於5G商轉在即，如何在第一時間搶佔5G相關商機，已經成為PCB產業關注的核心議題。因此TPCA Show 2019以「5G Next」為主軸，展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係，總計有超過400個海內外PCB供應鏈產品品牌參與展會，展示密度超越1,400餘個展示攤位。台灣PCB廠已經連續數年拿下全球PCB市佔率的龍頭，在全球前十大板廠中，台廠也佔據了至少一半，不過，2019年整體PCB市況相對不穩定，日本PCB產業持續衰退，南韓也沒有太大的進展，而
產業界紛紛看好5G行動通訊與車載等高階印刷電路板(PCB)應用的發展，展望2020與接下來的高階PCB製程，以及軟板、軟硬板的製程將會吸引更多高階PCB供應鏈大舉擴充，並增加對製程設備的需求。重要商機更令人非常看好奧寶科技(Orbotech：被半導體封測設備大廠KLA-Tencor在2019年2月份完成併購程序的以色列科技公司)的發展潛力，出色的業績表現深受業界高度矚目。在2019年TPCA展會前夕，奧寶科技PCB事業部亞太區業務副總裁汪俊郎(Pierce Weng)先生接受這次的專訪，聚焦於重要製程：包括高階軟板(FPCB)製程、HDI(High Density In
第二十屆TPCA Show 2019將於10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開，展覽以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，訴求無論面對5G或未來6G的新世代需求，在TPCA Show 裡都可以找到全方位且完整的電路板製程解決方案。特別針對AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅 、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化／軟體／標準等製造趨勢技術重點進行分類，邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場，展示密度1,432個展示攤位。5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰，台灣身為全球最具競爭力的PCB生
印刷電路板(Printed Circuit Board)被稱為「電子工業之母」，目前所有的電子產品都必須使用印刷電路板來固定積體電路(IC)與其他電子元件(電阻、電容、電感等)，並且將所有功能不同的IC及電子元件以許多銅導線連接起來，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通，印刷電路板是所有電子產品不可缺的基礎零件。根據產品或需求類型的不同，也有分不同的類型。目前台灣的PCB產值是全球第一，而這種電子基礎料件在技術層次上雖沒有像IC設計那樣需要極為高深的技術，但實際上仍算不上簡單。終端輕薄走勢推動HDI線寬微細化<
PCB是所有電子零組件安裝與互聯的重要載體，因此被稱為「電子工業之母」，近年來電子產業各類技術與標準持續浮現，像是Micro LED產品化時程日近、5G也在2019年初開始有國家進入商轉，這兩大技術都對科技產業帶來衝擊，而PCB結構與設計也必須同步改變，以因應隨之而來的市場需求。關於上述兩大技術對PCB的影響，閎康科技產品驗證事業群處長莊木枝指出，Micro LED延續了LED的高效能、高亮度、自發光與快速反應時間等優勢，由於其技術原理是將微米等級的RGB三色晶片搬移到基板上，而其超微小晶粒可讓顯示器達到超高解析度，因此技術問世後，就被科技產業視為顯示領域的明日之星。<
市場環境的變動，讓成本支出成為各家企業重視的問題。同時，如何有效提升製造業生產效能、良率和加速推動新一代產品為企業主的重要課題。尤其於現今台灣電路板產業，業界奈米製程越來越小、板子的要求越來越薄，各方面生產技術都要提升。蝕刻、玻璃加工、光學貼合、化學膠合等多項繁雜的過程，於過程接替其中一項重要工作即為表面的清潔，表面若清潔不佳，容易產生不良率，因此清洗機於電路板製程佔了重要的角色。不論是在半導體製程或是電路板製程中，到下一步驟前最重要的就是保持清潔，避免殘膠、助焊劑、塗料、汙點，甚至是灰塵等殘留，需要透過水洗步驟將之清除，避免晶圓或元件有任何殘留
為了在無塵室中可靠的供應能量，igus易格斯開發出模組化和可開啟的e-skin無塵室專用拖鏈系列。拖鏈為設備供應資料、介質和能量，沒有多餘的顆粒污染空氣。弗勞恩霍夫IPA研究所也證明了這一點。所有4種拖鏈類型(無論是否帶電纜)都在測試中取得令人良好的表現，並獲得了用於無塵室的ISO 1級弗勞恩霍夫測試設備證書。沒有無塵室，就無法生產藥品、微晶片、OLED、LCD或半導體。即使是最小的污染也會導致損害，並最終破壞產品。因此，無塵室應採用耐磨的機器部件，這是至關重要的。對於無塵室機器和設備的製造公司，弗勞恩霍夫IPA研究所發放ISO等級認證，方便人們
地球資源終有一天枯竭，這樣的隱憂存在，促使各行各業積極尋求降低能源消耗的方法，另一方面，從廢棄物中挖掘出「寶藏」，也就是所謂的「都市挖礦」，也不失為解方之一。尤其是回收電子廢棄物所能「創造」的資源，價值非常驚人。電子垃圾數量龐大 地球快被掩埋首先，我們來看看人類社會產生的電子廢棄物數量有多驚人！根據聯合國「2017年全球電子垃圾監測報告」統計，2016年全球產生電子垃圾4,470萬公噸，比2014年多出8%，卻只回收2成，其他都丟進焚化爐或是掩埋轉售，估計至2021年，全球電子垃圾量有機會增加至5,1
雖然物聯網(IoT)的時代尚未真正到來，但相關技術開發已如火如荼地進行，其中除了必備的5G通訊技術之外，另外一個備受關注的則是邊緣運算裝置的商機。隨著IoT應用情境及技術需求越來越清晰，現在整個科技產業都已經發現到，邊緣運算在5G及IoT市場的地位，可能會比雲端伺服器更為重要。對PCB產業來說，這也意味著高階的ABF載板及HDI產品，未來很有機會在邊緣運算領域找到更大的成長契機。事實上，邊緣運算在IoT及AI領域的重要性激增是非常合乎邏輯的趨勢，因為若每一種數據都得上傳到雲端進行AI運算、訓練與分析，對整體運算分析、資料回應與機器運作的效率將會大打折扣。因此IC及終端設
台灣電路板協會(TPCA)自2018年開始陸續促成PCB產業成立了三大智慧製造聯盟，包括針對硬板成立PCB A-Team、針對機械設備端成立的PCBECI設備聯網示範團隊、以及先進軟板智造聯盟。並以PCBECI貫穿三大聯盟做為統一的通訊協定，加速PCB產業智慧製造的進展。而2019年TPCA將智動化委員會調整成常設組織之一，隨後也將台灣電路板產業的智慧製造藍圖訂立出更明確的發展方向。 智慧製造浪潮席捲全球各產業，台灣雖是全球PCB產業的最大供應者，但不管是智慧化還是數位化的程度，都遠不及半導體與面板等高科技製造業。TPCA過去幾年也盤點了PCB產業目前所面臨的困境，其中
台灣PCB硬板廠8月整體表現似乎延續了7月的狀況，大廠的成長動能仍然強勁，但中小業者的旺季表現就相對疲軟，甚至有一些在7月仍能維持在一定營運水準的公司，8月的表現反而走弱。據台灣電路板協會(TPCA)統計數據，雖然台灣硬板廠8月整體營收僅較2018年小幅下滑不到1%，不過倘若沒有前段班業者亮眼的成長表現，衰退的幅度勢必遠大於這個比例。雖然外界普遍認為，手機市場已經陷入飽和狀態，但掌握手機業務的大廠包括欣興、華通，甚至是以中階手機為主的健鼎，都仍然是現階段台灣硬板產業的成長火車頭。無論外界如何看淡手機市場，每年旺季各家手機品牌都仍然會為了確保其首波銷售貨源充足而下足訂單，
台灣電路板協會(TPCA)三年來為PCBECI國際化做的努力終於取得豐碩的成果，在2019年9月正式成為國際半導體產業協會(SEMI)的正式標準文件，TPCA理事長李長明對此表示，PCBECI的建立，是希望透過標準化通訊架構，降低板廠與設備商間的溝通成本，以提高雙方生產效率。未來TPCA會有一系列的計畫來推廣PCBECI，並積極邀約領先大廠加入。對於PCBECI會帶來什麼樣的實質效益，李長明認為，就PCB業界來說，有了PCBECI標準可作為板廠要求眾多設備商遵從的依歸，以解決各式設備介面不統一的困擾，而設備商方面在通訊界面也有了標準化格式定義，因此客製化成本大幅降低，可
台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)一同合作制定的PCB通訊協定(PCBECI)，在經過3次的標準提案與技術答辯之後，在2018年通過全球的技術投票，並於近日正式成為SEMI的正式標準文件。TPCA希望透過此標準化的通訊架構，降低PCB廠與設備廠間的溝通成本，並以半導體產業為師，加速整個產業的智慧製造發展。智慧製造已經是全球性的未來趨勢，PCB產業也勢必得跟上這個潮流。尤其面對台灣、中國大陸兩地人力資源逐漸短少，以及不少PCB產品精密度已經提升到人力難以應付的程度等等問題，PCB產業確實有積極發展智慧製造的必要性。業者透露，面對
5G基地台對PCB數量及規格要求將大幅提升已是確定的市場趨勢，除了用在基頻單元(BBU)的超高層背板之外，目前最受關注的無非是對高頻高速材料需求最大的AAU(Active Antenna Unit)，，根據台灣電路板協會(TPCA)提供的資料顯示，AAU分為天線端和射頻端，約各會用到3片電路板，而CCL相關業者則指出，其實AAU的設計還是要看設備品牌的綜合考量而定，整個模組會用到幾片、用什麼材料，都沒有一定，但整體對高頻高速材料的使用量增加，的確是不爭的事實。過去在AAU中，天線端常常會使用到的是以PTFE(俗稱的鐵氟龍)為中介質的CCL材料，這類材料過去因為其Dk和D
台灣IC載板產業2019年上半表現，在整體PCB產業中算是相對穩定，據台灣電路板協會(TPCA)資料顯示，2019年上半IC載板佔台灣PCB產業整體營收比例約為12.5%，營收與去年同期相比小幅下滑0.2%，主因是ABF載板市況雖然持續火熱，但BT載板受到手機應用持續衰退的影響出貨量大幅下滑，兩者抵銷之後，讓IC載板整體營收處於持平。IC載板業者表示，系統級封裝2019年上半在5G網通、高速運算等應用的帶動下，其稼動率維持與2018年旺季差不多的水準，產能都在滿載狀態，整體出貨動能相當暢旺；但BT載板除了本來就有比較明顯的淡旺季之分，整體手機市場的衰退確實影響甚巨。業者
軟硬結合板這幾年被許多應用看中，成為備受注目的新技術之一，即便現在的市場佔比不高，但成長動能卻相當強勁。根據台灣電路板協會(TPCA)的統計數據，2019年上半台廠的軟硬結合板營收佔整體PCB營收比例雖然僅有3.8%，但較去年同期相比成長率高達47.1%。相較於其他技術產品普遍陷入持平或衰退來說，軟硬結合板的表現已經不只是亮眼可以形容的了。在這波大幅度的成長中，蘋果(Apple)新款AirPods出貨暢旺便是主力動能之一，除了全力衝刺AirPods用板因而成為上半年少數擁有雙位數應收成長的燿華之外，大廠臻鼎、欣興、華通也都小幅受惠於AirPods的商機。除此之外，上半年
