宜鼎參展COMPUTEX 2026 構築邊緣AI「五層關鍵架構」 智慧應用 影音
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宜鼎參展COMPUTEX 2026 構築邊緣AI「五層關鍵架構」

  • 李佳玲台北

宜鼎參展COMPUTEX 2026,構築邊緣 AI「五層關鍵架構」,攜手國際大廠展示異質 AI 平台於產業端、企業端落地實績。參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構:運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體,不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容,更將單一模組與平台加以串接、整合,打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景,全面展現邊緣AI的落地可行性。宜鼎
宜鼎參展COMPUTEX 2026,構築邊緣 AI「五層關鍵架構」,攜手國際大廠展示異質 AI 平台於產業端、企業端落地實績。參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構:運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體,不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容,更將單一模組與平台加以串接、整合,打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景,全面展現邊緣AI的落地可行性。宜鼎

全球邊緣AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),將於COMPUTEX 2026展示全方位生態系解決方案。宜鼎本次參展內容將橫跨邊緣AI五層核心架構:運算、記憶體、儲存、感測與通訊、軟體,不僅具備呼應次世代運算規格的完整產品陣容,更將單一模組與平台加以串接、整合,打造出企業地端LLM調校、重型機械智慧安防、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用場景,全面展現邊緣AI的落地可行性。歡迎業界先進6月2至5日親臨COMPUTEX 2026現場,體驗宜鼎集團旗下多款頂尖的邊緣AI解決方案。地點:台北南港展覽館1館,展位編號K0106(Innodisk 宜鼎集團)。

宜鼎集團董事長簡川勝表示,「2025年我們提出『產業型 AI』與『企業型 AI』的雙軌市場策略;而在2026年COMPUTEX盛會上,我們與提供先進運算架構的國際夥伴、垂直市場專家共同帶來實質成果展示。透過橫跨『五層架構』的邊緣AI解決方案,成功將AI算力轉化為真正能落地於產業及企業真實情境的應用,協助全球客戶在安全可靠且具規模的架構下,加速邁向智慧化升級。」

聚焦企業AI:落實資料主權與安全性的地端LLM解決方案

2026年展覽焦點之一,是宜鼎專為提升企業AI部署安全性與便利性打造的地端AI解決方案。其中,AccelBrain採用APEX-X200邊緣AI平台,能實現完全掌握資料主權的地端大型語言模型(LLM)部署;與之相輔相成的AccelTune則提供無程式碼(No-code)的LLM調校體驗,並於搭載Intel Xeon 6700處理器與支援NVIDIA RTX PRO雙GPU的APEX-S100邊緣AI伺服器上運行。結合兩項解決方案,能協助企業在不依賴公有雲的情況下,建構出安全且符合特定應用需求的LLM工作流程。

產業型AI邊緣應用實例:嚴苛環境下的智慧工安防護

除了企業端應用,宜鼎也將展示邊緣AI如何在嚴苛的工業環境中發揮實效。現場將展出重型機械安全解決方案,整合8路達到IP67與IP69K防護等級的宜鼎GMSL2相機模組,提供由AI驅動的環景影像拼接、駕駛監控(DMS)及盲點偵測(BSD),提升人員在戶外施工場景中的環境感知能力與操作安全性。

作為Intel Gold Partner,宜鼎亦將推出搭載Intel Core Ultra Series 3 處理器的APEX-E400邊緣AI系統。該系統採用CPU-GPU-NPU異質運算架構,最高可支援16路影像同步串流與並行AI模型推論;現場更透過 Intel OpenVINO的動態展示,呈現該三合一架構如何靈活分配工作負載,大幅優化邊緣AI運算效能。

同時,宜鼎在與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)深度合作下,持續擴展旗下AI on Qualcomm Dragonwing系列邊緣 AI平台,在緊湊空間內實現兼具高效能、低功耗的邊緣推論。本次將展出最新的IQ9、IQ10高算力AI運算平台、以及支援Windows系統的IQ-X系列邊緣AI解決方案等。

此外,現場展出包含「AI 螺紋瑕疵檢測」與「多路視覺影像處理」等動態應用,便是由宜鼎旗下採用Dragonwing IQ-9075 SoC的COM-HPC Mini平台驅動。此外,宜鼎亦將AMR(自主移動機器人)與GMSL2相機、3D 深度相機整合,實現精準的空間感知、ROI(關注區域)安防偵測,並串聯自動緊急煞車系統,達到有效的即時決策。

宜鼎以硬體為穩固基石、軟體為應用加值

邊緣AI應用需要建構於可靠、高效、強固的硬體架構。宜鼎深耕工控領域二十年,持續推進旗下產品創新,引領業界標準。本次於亦全面展出旗下工業級記憶體、儲存、通訊與感測產品線,持續引領業界標準。

記憶體方面,將展示新一代DDR5 8000 RDIMM、CUDIMM、CSODIMM,以及領先業界的12800 MRDIMM與CXL 擴充卡(AIC);儲存產品則包含EDSFF與U.2介面的資料中心SSD,以及採用最新218層 3D TLC的工業級解決方案。在通訊與感測領域,宜鼎首度發表SFP28 25GbE乙太網路擴充模組,以及全球首款M.2介面SFP+ 網路擴充模組。同時,針對 AI 影像視覺辨識,現場將展出全系列GMSL2、MIPI與USB 介面工業級相機解決方案。

軟體賦能,亦是宜鼎AI生態系的關鍵一環。宜鼎成功將端到端邊緣AI MLOps平台 Edge Impulse,與宜鼎自行研發的雲端智慧管理工具iCAP進行深度整合,於現場演示Agentic AI(AI 代理)能力,實現自動化的遠端模型更新與快速部署。透過上述橫跨軟硬體的全面性展示,宜鼎完整呈現「邊緣 AI 生態系:五層關鍵架構」,協助客戶在各式應用場景中安全、可靠且規模化的落實AI轉型部署。