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搶進AI商機,解決高效能運算衍生的散熱問題

  • 劉中興台北

「先進封裝」可望增加空間利用率,並改善資料傳輸瓶頸的問題。但堆疊眾多晶片的時候,容易造成散熱不易。輕則降低晶片效能,嚴重則能導致產品失效。

隨著AI、5G、HPC(高效能運算)爆發式成長,為了運算需求,各種電子產品的效能及封裝形式不斷前進。以目前熱門的聊天機器ChatGPT為例,目前運用至少1,750 億個人工智慧晶片來支撐大規模AI語言系統。這意味著,在可見的未來,市場對於高運算核心的追求不會停息。

搶進AI商機,解決高效能運算衍生的散熱問題。台灣日脈

搶進AI商機,解決高效能運算衍生的散熱問題。台灣日脈

其中,併接多顆晶片的異質整合封裝技術,增加運算核心,滿足未來的巨量運算。異質整合系統,一般是將多個高效能晶片設計在一個小面積中,其高功耗導致散熱問題,是可實現效能和整合密度的主要限制因素。

用於計算、機器學習(ML)的高效能晶片常會耗費數百瓦的功耗,需要非常嚴格的熱管理。散熱問題常是硬體設計團隊需要突破的重點,而NDS擁有可靠且安全的冷卻液,可以協助降溫。

NDS獨家代理的法國百年化學品牌Inventec Performance Chemicals擁有快速、強大的研發技術,目前已擁有六支沸點不同的冷卻液,提供多樣範圍供客戶選擇。年底前,預計還有兩支冷卻液上市。目前應用範圍極廣,在單向式、雙向式浸沒式冷卻系統、蝕刻機控溫設備Chiller、SLT測試分類機都可見其蹤跡。

台灣日脈NDS將於 2023年9月6~8日SEMICON Taiwan台北南港展覽館1館攤位號L0630 舉辦4場論壇,分享在產業中的各項解決方案及應用。主題分別是「AI晶片散熱解決方案」、「實現浸沒式冷卻的效能」、「浸沒式冷卻-智慧未來的展望」。

歡迎各界朋友們蒞臨交流,詳細資訊請洽台灣日脈NDS


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商情專輯-2023 SEMICON Taiwan