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G2C+聯盟與東台東捷齊亮相 直擊CoWoS與Fan-Out製程

  • 陳其璐台北

志聖Pre anneal(永久鍵合機) 可配合客製開發Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能,受台灣晶圓代工大廠肯定。志聖
志聖Pre anneal(永久鍵合機) 可配合客製開發Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能,受台灣晶圓代工大廠肯定。志聖

由志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)及關連公司等成員共組之策略聯盟-G2C+聯盟,於9月06-08日南港展覽館1館4樓N區0462攤位展示半導體製程解決方案。這次合展的夥伴更包含東台與東捷兩間知名設備供應廠商,以一站式服務貫穿攤位主軸,集結五家聯展企業的核心技術,可供應的製程解決方案絕對是這次展攤上值得期待的新訊。

烤箱新進化 以客戶為導向的便利開發

志聖以熱核心技術享譽業界,除了在升溫速率、熱均勻度有經驗豐富的開發團隊把關高規水準外,聆聽客戶需求進行改良與精進是志聖競爭力的關鍵。志聖配合半導體產業,不僅在無塵度的要求上做出對應設計,亦在設備的軟體面做到符合SECS/GEM等通訊協定,本次主打的烘烤設備更有許多客戶好評的後維修門,在台灣知名晶圓製造廠、IGBT車用電子、封裝測試等均有銷售驗證實績。

志聖呂邦超處長表示,AI展開的CoWoS、寬頻記憶體的應用及OEM 2.5D、3DIC等製程中需要熱製程的站點,幾乎首選志聖。因應半導體製程中乾式清潔、表面除膠的需求,2023年Plasma電漿設備亦有極高詢問度,值得有相關需求的廠商至攤位洽詢。

鍵合製程的最佳方案

志聖開發之Carrier Bonder(暫時性鍵合機)、晶圓級真空壓膜機及Pre anneal(永久鍵合機)是核心技術的延伸開發,與熱製程設備同樣在半導體製程供應鏈中舉足經重,且可配合客製開發Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能,受台灣晶圓代工大廠肯定。志聖設備能搭載符合SECS/GEM協定標準的通信軟體,協助客戶即時觀測設備狀況或導出製程歷程,為暫時性及永久性鍵合的製程需求提供良好的解決方案。

本次展會志聖亦應工業局邀請,於南港展覽館1館1F金屬中心之攤位(K區2376)上展出真空壓膜機的一部分模組,是為經濟部肯定具代表性的在地半導體設備廠商,更是真空壓膜機首次以實機樣態於國際半導體展亮相。

CoWoS技術熱 多元電子領域帶動Fan-Out封裝需求

AI話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求,不僅效能上得符合使用者期待,元件尺寸的要求也越來越接近物理極限,讓晶片從原先的單層,轉向多層堆疊。本次G2C+與雙東的攤位上展示了兩個業界炙手可熱的製程流程圖,從CoWoS與Fan-Out海報上可以看見聯盟的統合綜效,如均豪專精晶圓檢測設備、研磨設備及自動化系統開發,海報上可見Wafer AOI、研磨機等設備;均華以模封、雷射及挑揀技術長期擔任半導體供應鏈的關鍵角色,G2C+串接起製程的每一個站點。

東捷科技作為雷射專家,針對IC晶片供應的設備包括RDL雷射線路修補、載板玻璃切割、雷射解膠等設備;東台則展示用於碳化矽晶圓研磨加工的晶圓減薄研磨機及晶圓Notch切割鑽孔(Molding Compound)等製程應用的皮秒雷射切割機。無論是為了拜訪G2C+而來的觀展者,又或是雙東的長期夥伴,本次N0462攤位上的多元製程解決方案將會是一次豐富的體驗。


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