5G與車聯網時代 化合物半導體的逆襲與挑戰 智慧應用 影音
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5G與車聯網時代 化合物半導體的逆襲與挑戰

  • 洪千惠台北訊

近年來第三類半導體(又稱化合物半導體)屢屢躍上新聞版面,到底化合物半導體到底有多夯?根據Precedence Research的研究預測,全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元成長至2030年600.7億美元,這不外乎是受到萬物聯網、無線通訊、車用電子與3D感測等應用驅動下,帶動市場對於射頻、光電、電源管理等相關技術及元件等需求提升。

然而,在這些新興技術與應用的背後正上演著一場對「矽(Si)」材料的挑戰。正因為在5G的時代下,不少應用都將出現高熱、高頻與高功率的情況,不利於傳統半導體材料「矽」的角色發揮,也讓業界開始尋覓替代人選,包括砷化镓(GaAs) 、氮化镓(GaN)與碳化矽(SiC)等都是熱門人選,也讓化合物半導體在近年成為熱門關鍵字。

為讓產業界快速掌握這股趨勢潮流,即將於9月6日至8日假南港展覽館1、2館盛大登場的Semicon Taiwan 2023國際半導體展,特別在展場中設置「化合物半導體專區」與「光電半導體專區」。前者有育亨科技、歐文國際、睿旭企業、INNOVATE、磊拓科技等廠商齊聚,聚焦砷化镓(GaAs) 、氮化镓(GaN)、碳化矽 (SiC)等 lll-V 族化合物半導體材料發展趨勢與突破,與其領域應用與解決方案。至於後者,則整合上下游供應鏈廠商包含錼創科技、惠特科技等,聚焦LED、Mini LED、VCSEL、光電子材料和元件、光電二極管等光電半導體重要關鍵技術,提供最完整光電半導體技術與商業平台。

此外,2023年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」,特別邀請到MIH聯盟、GaN Systems、Lumentum、Transphorm與穩懋半導體等業界專家齊聚,以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power​」為題,一同探討化合物半導體產業的現在與未來,產業該如何從材料、技術等面向著手克服矽所不能滿足的挑戰,持續推動各種應用前行、創造更多合作與商機。活動邀請到許多重量級講師發表演說,可謂全球精英匯聚,8月24日前報名還可享有早鳥價,歡迎產業人士即刻報名掌握

 
 


商情專輯-2023 SEMICON Taiwan