功得電子推出Micro Fuse製程工藝技術創新產品

圖1，高週波焊接與一般傳統焊接之差異。

功得電子Micro Fuse產品自推出後，產品仍不斷精益求精，MST / MSF / MET / MEF系列產品，於MST系列電氣特性方面額定電流值從40mA~6.3A推升到10A，額定電壓從250VAC增加至300VAC耐壓等級，分斷能力從低分斷電流(35A or10 x rated current)增加至130A可安全阻斷故障電流，並具備高浪湧電流耐受(I2t)，能夠在開機瞬間正常脈衝突波超負荷情況下避免保險絲的不必要斷路，具有良好的電氣耐受能力和穩定性，是空間有限的PCB通孔安裝的理想選擇。

MST / MSF / MET / MEF系列產品，製程工藝技藝導入高週波加熱技術，應用高週波焊接技術的特性為「自己發熱」及「急速加熱」，針對焊接點局部加熱方式，確保除了焊接點以外的材料，不受加熱過程所導致的損害，是一般藉外部熱源傳導的加熱法在短時間內無法達到的。

一般傳統焊接的方法是使用烙鐵等觸碰導熱方式，但對比較小或很薄的物品焊接時，常有溫度上升過度，造成被焊物周邊常有汙損等缺點，使用高週波加熱時，能針對在焊接部分，以非接觸方式使焊料自身分子震動熔融，局部的在短時間內加熱，因此，可將焊接部分被焊物周邊的汙損降至最低的程度。

MST / MSF / MET / MEF系列提供40mA~10A的可選額定電流範圍，製程工藝技藝導入微波加熱技術，提供了其他此類保險絲廠商所不能及的高品質與可靠度，全系列均為符合RoHS標準的無鉛、無鹵產品，並通過了符合國際環境與安全標準的cURus、PSE、VDE、TUV、CCC …等機構認證。

高週波焊接與一般傳統焊接之差異，請見圖1。高週波焊接效果，請見圖2與圖3。

高週波焊接效果及全包覆結構

CONQUER Fuse：
1.高週波焊接技術可以準確控制熔絲線長度。
2.全包覆結構使產品結構更穩定，不會受錫爐焊接影響到原本結構。

Other Fuse：
1.一般傳統焊接因外加焊錫導致熔絲線長度不一致。
2.半包覆結構使產品有可能因為成品廠錫爐焊接影響到原本結構(例如合金線彈開)。
(本文由功得電子研發部提供，劉一婷整理)