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TPCA Show展現5G生態新鏈結 落實AI應用新思維

  • 孫昌華/台北

第十九屆台灣電路板國際展覽會於2018年10月24日至26日在台北南港展覽館盛大展開,2018年展示國別超過12個國家,現場同時展出包括迅嘉、燿華、野田、良達、欣興、台灣奧特斯等PCB製造廠,以及金洲、奧寶、大族、上村、牧德、聯策、新武、阿托、珠海鎮東等412個海內外PCB相關產品品牌,展示密度達1419個攤位。

隨著萬物聯網時代的來臨,高速連網是勢在必行的發展趨勢,為此,PCB產業供應鏈也全面升級,高階材料應用及設備機台間的串連為產業近期熱門議題。

而AI的創新與應用持續推動產業發展,物聯網的應用議題逐年升溫,近幾年智慧家庭更成為物聯網應用的熱門話題,不少大廠紛紛跨界聯手推動互聯網機制,結合大數據分析,擴大家用物聯網的應用範疇,創造更多智慧家電新商機,AI應用及5G設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。

2018年TPCA Show主題區規劃有兩大內容,PCB智慧製造展示區為大家呈現PCB智慧製造聯盟(A-team)的研發成果,包含共通製造平台(WISE-PaaS),以及各項解決方案的展示;循環經濟專區為經濟部工業局與台灣電路板協會(TPCA)共同合作,展現台灣PCB產業資源循環利用推動成果及技術現況,包括金屬再利用、PCB廢棄物處理、化學品循環及水回收等技術展示,歡迎各位業界先進前往指教。

與展覽同期舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT研討會),今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,每年成功吸引600位國內外產官學界人士參與。

隨著智慧革新的蓬勃發展,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇,成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,並籌畫前瞻科技主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。

除了IMPACT將揭露先進技術外,展會同期尚有多場豐富論壇會議活動,如前瞻趨勢論壇將以5G板材技術與全球PCB產業發展為主題,廣邀各界互動交流。

為強化PCB工業安全的工安論壇,將邀請產學研各界共同研討工安管理經驗分享、及預防因機械設備發生各項職業傷害而舉辦的機械本質安全設計技術交流研討會。

2018年的PCB智慧製造論壇則有PCB A Team廠商聯手分享推動進展、以及AI應用兼顧資安防護熱門議題登場。最後一天則由中興大學連結產學研專家,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。豐富多元的論壇活動,為一年一度不可錯過的盛會。

TPCA Show依舊秉持著友善環境的精神,今年將委託TPCF電路板環境公益基金會,執行認養造林計劃,預計與林務局新竹林區管理處轄內烏來工作站、大溪工作站、竹東工作站合作,在北台灣荒廢山坡窳陋國有土地,種植適合當地土地氣候的台灣原生種苗木,以實際的植樹行動,完成綠色會展的目標,更為台灣環境與土地盡一份心力。

並且也持續舉辦攤位創意設計go green大賽,鼓勵參展商使用環保建材,同時參觀者入場也採線上登錄的方式,減少現場填表所產生的紙張,以達到更有效的節能減碳。

TPCA Show 2018提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台,電路板業者如何提升技術整合力,跨越傳統侷限,也將是展會一大亮點。10月24日至26日,歡迎全球PCB產業菁英蒞臨台北南港展覽館參觀,一同參與產業盛事。