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台IC載板業者力保市場領先地位 積極搶攻HPC、SiP商機

  • 劉憲杰

台IC載板廠搶攻高速運算、系統及封裝商機。Limata

隨著半導體技術持續革新,IC載板業者為了維持與客戶的合作關係,也必須要跟上不斷向前推動的時代潮流,而台灣IC載板業者其實早已啟動新技術開發,以確保在接下來的5G、AI時代中不會掉隊。

相關業者認為,雖然日本、南韓市場主要都由該國的大型IC載板業者所囊括,但台廠並不會找不到發揮的舞台,除了繼續服務台灣本土的IC設計業者,對中美兩大市場的耕耘更是台廠能夠在全球IC載板產業佔有一席之地的關鍵因素。

在備受關注的高速運算(HPC)市場,包括CPU、GPU、AI晶片、伺服器晶片等等,都是近一兩年IC載板業者感受到市況火熱的產品項目,在大數據及高速運算的功能需求帶動下,晶片本身的複雜度與大小都有所提升,連帶讓IC載板必須增加其面積和層數,製程開發的能力便成為關鍵因素。

事實上,台廠包括欣興、南電,這兩年都有持續針對大面積的高速運算IC載板進行技術改良並調整製程,未來這方面的表現將會直接影響到公司的競爭力。

另外一個值得關注的則是系統級封裝(SiP)技術的快速變革,一向看重手機及其他行動裝置領域的台廠在這方面自然都有所涉獵,除了SiP技術龍頭日月光集團自有的載板廠之外,大廠欣興及專注於行動裝置領域的景碩都有取得一定的市佔率,而南電在去年也完成了技術能力的追趕開始搶攻SiP市場。

而接下來,各家IC載板業者在與5G更直接相關的整合天線封裝(AiP)技術上,誰能搶到領先地位,就會是重要的觀察指標。畢竟,AiP技術目前看來是5G通訊無法迴避的必然趨勢,自然會成為兵家必爭之地。就相關供應鏈業者的觀察,龍頭大廠欣興資源雄厚,而日月光自家的IC載板廠具備上下游的技術整合優勢,應該會是台廠中在這塊領域的領跑者。

全球的經濟情勢變化,也是IC載板業者找到新契機的方向之一,雖然中美貿易戰確實對於全球總體經濟環境造成衝擊,但不可諱言,台灣半導體產業也因此在兩強碰撞之間找到了絕佳的發展空間。

相關供應鏈表示,當前陸系客戶都開始打造自己的亞洲供應鏈,但有鑒於中國大陸本地的IC載板產業仍在發展階段,因此對於高階產品的需求,幾乎都是尋求台廠的協助。業界預估,這應該會成為一種新的業務模式,對台灣IC載板產業來說絕對是好消息。