聚焦AI晶片測試 史密斯英特康攜核心解決方案參展DesignCon 2026

DaVinci Gen V高速測試插座應用示意圖，支援AI伺服器、資料中心與高性能運算等新世代應用的高速測試需求。史密斯英特康

史密斯英特康（Smiths Interconnect）作為全球領先的半導體測試插座品牌，專注于半導體測試創新解決方案。其近日宣布將參展於2026年2月24日至26日在聖克拉拉會議中心舉行的DesignCon大會。DesignCon是美國首屈一指的年度盛會，彙聚高速通訊和半導體系統領域的專家，三十餘年來始終是業界專業人士探尋晶片、電路板及系統設計挑戰前瞻解決方案的核心平台。

在此次備受矚目的展會中，史密斯英特康將全方位呈現其明星測試產品矩陣，其中，專為AI應用晶片設計的測試解決方案成為焦點所在—重點展示面向AI個人電腦、企業資料中心、汽車電子及物聯網等前瞻領域晶片的全套測試創新方案，致力於為AI晶片的性能驗證與可靠性測試提供關鍵技術支援。

明星產品搶先看：DaVinci Gen V高速測試插座

此次展台的展示亮點將是史密斯英特康最新的旗艦產品—DaVinci Gen V高速測試插座。該產品專為滿足高性能計算與人工智慧資料中心晶片的嚴苛測試需求而設計，實現了突破性的高速信號傳輸與性能表現。它能支持AI加速器實現高達224Gbps PAM4的數位信號速率，並為6G通訊提供超過100GHz的頻寬，這些性能對於滿足日益成長的海量資料傳輸需求至關重要。

DaVinci Gen V高速測試插座可廣泛相容BGA、LGA等多種封裝形式，並採用均質合金鍍金彈簧探針技術，以提供更優異的接地性能與訊號穩定度。在射頻表現方面，其射頻頻寬可達84GHz（@-1dB插入損耗），搭配僅4.90mm的極短信號路徑測試高度，有效降低訊號衰減。

同時，該產品的阻抗經精準調諧以匹配系統需求，平均接觸電阻穩定維持在55mΩ，確保測試過程中的一致性與可靠性。其設計亦可適應不同共面度需求，並採用三重溫度插座設計，支援-55°C至+150°C的極端溫度範圍。

在測試應用方面，同一插座即可支援手動測試、工作台測試以及大規模量產測試，協助客戶在不同測試階段提升效率並維持一致的測試表現。

高功率老化測試插座

除高速測試解決方案外，史密斯英特康亦將於現場展示其最新研發的高功率老化測試插座。作為專業的機電介面解決方案，該產品專為半導體製造流程中的老化與應力測試階段打造，可將CPU、GPU、AI加速器等高功率器件暫時且穩定地連接至測試板。

此款老化測試插座可支援最多22,000個觸點，尺寸達150 × 150mm，並透過整合式液冷系統管理高達 2000W的功率需求，同時通用相容於各類先進的老化測試腔體平台。在機構設計方面，產品可承受高達 500磅的施加負載，而最大閉合力僅為15磅，兼顧穩定性與操作安全性。

此外，該插座亦提供被動式散熱片與熱管等多元熱管理方案，可依不同測試需求彈性配置，確保在極端應力條件下，仍能維持優異的耐用性以及熱與電氣穩定性。

史密斯英特康誠邀各位與會者親臨508號展位，零距離體驗史密斯英特康的尖端測試技術， 並與我們的銷售和技術團隊進行深入交流。